AI 改變世界，台積電持續推動先進電晶體與互連架構創新 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 15 日 10:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 2025 台積電技術論壇台北場 15 日在新竹展開，開場時台積電亞太行銷處處長萬睿洋表示，下世代 AI 將繼續改變各種產業，從自動駕駛、行動服務、智慧製造，到個人的醫療保健和財務管理等，滲透現代生活各方面。我們正在見證從生成式 AI，到代理式 AI，再到實體 AI，以及從雲端的運算到邊緣的運算整個的演進。 繼續閱讀..
台積技術亮點總整理！一次掌握 Hybrid bonding、CFET、矽光子新進展 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 24 日 14:01 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 台積電 23 日舉辦技術論壇，台積電業務開發資深副總裁張曉強分享台積電目前最新技術，包括先進邏輯製程技術、先進封裝、未來電晶體架構 CFET，及矽光子或最新解決方案等。本報也簡單整理論壇重點，讓讀者一次了解台積電最新進度。 繼續閱讀..
不只成熟製程！張曉強談矽光子：電光轉換需 N5~N7 先進製程加入 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 23 日 16:01 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 台積電今日技術論壇台北場登場，業務開發、海外營運資深副總暨副共同營運長張曉強指出，台積電最新 A16 製程不一定會用 High NA EUV 生產，哪代使用還不確定，但之後會再評估成本利潤。 繼續閱讀..
台積技術論壇開場！萬睿洋：透過 3D 封裝，實現單晶片整合超過兆個電晶體 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 23 日 10:31 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit 台積電今日舉行 2024 技術論壇台灣場，亞太業務處長萬睿洋開場致詞。他表示，為使單晶片提供更小能耗、更佳電晶體，展望未來 AI 創新，高效能、3D 晶片堆疊、可封裝技術日趨重要。台積電期待未來幾年內實現單晶片上超過 2,000 億個電晶體 並透過 3D 封裝達到超過一兆個電晶體，這將是振奮人心的半導體技術突破。 繼續閱讀..
魏哲家領軍台積電技術論壇首站北美揭幕，發表 A16 先進製程及多項技術 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 25 日 7:35 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 台積電 24 日揭幕的 2024 年北美技術論壇，揭示最新製程、先進封裝、三維積體電路 (3D IC)術，藉領先半導體技術驅動下世代人工智慧 (AI) 創新。 繼續閱讀..
台積電年度技術論壇明日展開，魏哲家率共同營運長參與 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 23 日 9:10 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際貿易 | edit 晶圓代工龍頭台積電 24 日舉行 2024 年度技術論壇，首場北美，總裁魏哲家親自出席，公布先進製程發展之外，更有 2 奈米以下內容，為半導體產業下階段進展勾勒藍圖。 繼續閱讀..
台積電魏哲家領軍參加 6/21 技術論壇中國場，拜訪中國企業 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 19 日 7:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 中國媒體報導，結束美洲、歐洲、台灣等場次後，台積電技術論壇中國上海場將於 6 月 21 日舉行，由台積電總裁魏哲家將親自領軍，還將拜訪阿里巴巴、壁仞科技等 IC 公司。 繼續閱讀..
台積電技術論壇規模創新高，全球逾 5,500 人參與 作者 中央社|發布日期 2022 年 09 月 30 日 16:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電今年首度舉辦實體與線上並行的技術論壇，總計全球逾 5,500 人參與北美、歐洲、中國、台灣及日本活動，規模創新高。 繼續閱讀..
