Tag Archives: 君曜科技

30 人團隊搶下全球半壁江山，君曜科技如何成為橋接 IC 王者？

作者今周刊|發布日期 2025 年 11 月 08 日 8:00 |

分類公司治理 , 手機 , 晶片

君曜科技靠自行研發的手機螢幕橋接晶片，成為橋接晶片供應商龍頭。證明以靈活的小團隊、貼近市場的策略，在競爭激烈的驅動 IC 市場，也可以找到一片天。繼續閱讀..

君曜科技 TDDI 明年第二季放量！預計將在 12 月初轉上櫃掛牌

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 11 月 06 日 17:12 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

君曜 11 月 10 日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 12 月初掛牌交易，董事長林澤琦表示，看好新機換機潮有助於帶動售後 IC 需求，目前橋接 IC 仍為主要出貨來源，但驅動 IC 將逐步放量，並將在明年第二季啟動 TDDI（觸控面板感應晶片）的出貨。