漢磊世界先進合作 8 吋碳化矽晶圓,拚 2026 下半年量產 |
作者 中央社|發布日期 2024 年 09 月 11 日 18:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 |
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2022 年台灣化合物半導體產業產值年減,但有大幅成長空間 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 03 月 09 日 7:30 | 分類 5G , 半導體 , 會員專區 |
台灣化合物半導體產業(不含 LED 部分)2022 年度總產值為新台幣 791 億元,較 2021 年度總產值 828 億元,年減 4.5%。不過由於電動車、充電樁、5G 通訊等需求持續成長,台灣化合物半導體廠仍持續擴廠,2023~2024 年產能將逐步釋出,屆時台灣化合物半導體產業將迎來成長機會。

高階電動車技術持續進化,有助碳化矽廠商布局信心提升 |
作者 拓墣產研|發布日期 2019 年 10 月 29 日 7:30 | 分類 晶圓 , 材料 , 電動車 |
根據拓墣數據顯示,伴隨車廠推出的各類電動車款增加,2020 年電動車(純電、插電混合式、油電混合式)有望攀上 600 萬輛大關,目前以油電混合的成長速度較快,但就長遠來看,純電動車仍持續占有重要份額,為提升消費者接受度,高端電動車在性能與行駛距離的技術還有進步空間。其中,關鍵的功率半導體元件如碳化矽(SiC)晶圓與 SiC Diode、SiC MOSFET 等,在技術與需求需要提前布局,因此也看到越來越多相關廠商在此領域積極動作。 繼續閱讀..