Tag Archives: 封裝技術

先進封裝技術整合成關鍵,台積電、英特爾與三星布局分析

作者 |發布日期 2020 年 10 月 16 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 零組件

分析跨足先進製程與先進封裝產業的 3 家廠商,台積電在先進製程開發的優勢與先進封裝彼此相輔相成業界領先。而英特爾技術程度與台積電不相上下,同樣為延續摩爾定律的重要玩家,但受限技術優化的出發點目前仍以處理器產品為主,其他應用較少著墨,市占率提升幅度有限;至於三星(Samsung)因對市場有先進封裝需求的客戶掌握度有限,故在先進封裝技術暫時落後台積電,目前台積電大者恆大趨勢仍將持續。 繼續閱讀..

以晶圓製造為主、封測為輔,台積電逐步跨界後段製程

作者 |發布日期 2020 年 02 月 25 日 7:30 | 分類 伺服器 , 晶圓 , 會員專區

台積電從原來的晶圓製造代工角色,逐步跨界至封測代工領域(InFO、CoWoS 及 SoIC 等封裝技術),試圖完整實體半導體的製作流程。根據不同產品類別,台積電的封測技術發展也將隨之進行調整,如同 HPC(High Performance Computer)高效能運算電腦將以 InFO-oS 進行封裝,伺服器及記憶體部分選用 InFO-MS 為主要封裝技術,而 5G 通訊封裝方面即由 InFO-AiP 技術為主流。透過上述不同封裝能力,台積電除本身高品質的晶圓製造代工能力外,更藉由多元的後段製程技術,滿足不同客戶的產品應用需求。

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台積電 InFO 製程技壓三星,正為蘋果等大客戶擴產

作者 |發布日期 2015 年 09 月 16 日 11:00 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

台積電的封裝技術「整合型扇出型封裝」(integrated fan-out,InFO)成果優越,技壓三星電子(Samsung Electronics Co.)等對手,專家也對此寄予厚望,估計 2016 年 IC 封測大廠艾克爾國際科技(Amkor Technology, Inc.)等外包半導體封裝測試(outsourced assembly and test,OSAT)業者將相當難熬,而 InFO 更有望幫助台積電取得蘋果(Apple Inc.)A10 應用處理器與其他高階智慧手機的多數訂單。 繼續閱讀..