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應材晶片佈線技術突破,促使邏輯晶片微縮至 3 奈米以下

作者 |發布日期 2021 年 06 月 17 日 15:10 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

美商應材指出,半導體尺寸的縮小雖有利於提高電晶體效能,導線佈線方面卻正好相反。因為較小的導線會產生更大的電阻,使得效能降低,並增加功耗。若無法在材料工程方面有所突破,從 7 奈米節點縮到 3 奈米節點,導線通路電阻將增加 10 倍,反而失去電晶體微縮的好處。

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