Tag Archives: 小晶片

晶片大神應許了！Jim Keller 要藉開放架構與低廉成本使 AI 應用更普及
作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

本屆 SEMICON TAIWAN 的大師論壇焦點，無疑落在 Tenstorrent 執行長 Jim Keller 身上。這位曾在英特爾、AMD、特斯拉等公司硬體部門任職高階主管，成功領導多個成功晶片開發計畫，稱之為「晶片大神」的傳奇人物，演講一開場就表示，Tenstorrent 將在台北成立辦公室，開始招募人才，還將藉開放原始碼 RISC-V 架構提出全新 AI 處理器，用普通 DRAM 和乙太網構建高性能 AI，讓任何人都能建造和擴展，AI 應用普及更快速。

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日本提交車用通訊標準建議，創造汽車晶片開發友善環境
作者 |發布日期 2025 年 06 月 02 日 14:40 |
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分類 半導體 , 晶片 , 汽車科技

日本經濟新聞報導，由包括豐田汽車、本田汽車、汽車零組件供應商電裝（Denso）及晶片製造商瑞薩電子（Renesas Electronics）等 14 家日本汽車與半導體產業公司所組成的先進 SoC 汽車研究會（ASRA），近期已向一個國際組織提出汽車晶片的通訊標準建議，預計透過這樣設定標準的舉動，為日本汽車晶片的開發創造更友善的環境。

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是德科技 EDA 解決小晶片與 3DIC 先進封裝互連挑戰，支援 Intel 18A 製程
作者 |發布日期 2025 年 05 月 06 日 14:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI 與資料中心工作負載的複雜度持續增加，確保小晶片與 3DIC 之間的可靠通訊變得越來越關鍵。高速資料傳輸和高效率電源傳輸對於滿足次世代半導體應用的效能需求至關重要。半導體產業透過新興的開放式標準來解決這些挑戰，例如通用小晶片互連（UCIe）和 Bunch of Wires（BoW）。這些標準為先進 2.5D/3D 或積層/有機封裝中的小晶片與 3DIC 定義互連通訊協定，實現不同設計平台之間的一致性及高品質的整合。

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車用電子市場新突破，英特爾推出業界首款小晶片架構軟體定義汽車系統晶片
作者 |發布日期 2025 年 04 月 23 日 15:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠英特爾 2025 年首度出席上海車展，推出第二代英特爾人工智慧增強型軟體定義汽車 (SDV) 系統單晶片 (SoC)，是汽車業首個多節點小晶片架構 SoC。從描述看，是 Meteor Lake、Lunar Lake 或 Arrow Lake 等處理器衍生型號。

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神盾攜手台積電韓國唯一合作夥伴 ASICLAND，搶攻小晶片設計市場
作者 |發布日期 2024 年 11 月 05 日 14:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

IC 設計廠商神盾宣布，攜手韓國知名晶片設計公司 ASICLAND 簽署戰略合作協議，雙方由董事長羅森洲與 ASICLAND 執行長李鍾民代表簽屬。雙方未來將合作開發 AI HPC Server Chiplet 晶片設計，包含 CPU Die、AI Die、IO Die、IP（UCIE、LPDDR5、PCIE5/6）授權，以及 CoWoS 先進封裝開發等多方面技術，專注於高高階 Data center 市場。

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蘋果開發 M5 晶片搶食 AI PC 大餅，台積電先進製程接單熱轉
作者 |發布日期 2024 年 10 月 31 日 8:10 |
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分類 Apple , IC 設計 , 半導體

業界關注搭載蘋果自研 M4 晶片的新品，又傳出蘋果積極投入下代 M5 晶片開發，要在這波 AI PC 大戰以更強安謀（Arm）架構處理器洞燭機先，持續採台積電 3 奈米製程，最快明年下半年至年底問世，挹注台積電先進製程訂單持續熱轉。 繼續閱讀..

AMD 認了英特爾發起 UCIe 標準就是好，但是否開發相容晶片仍要考慮
作者 |發布日期 2024 年 04 月 01 日 11:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠 AMD 領先競爭對手，桌上型電腦和資料中心等處理器採小晶片設計，是 AMD 比英特爾更多核心量的唯一途徑。現在小晶片視為不可避免的重要關鍵，近日 AMD 資深副總裁兼企業研究員 Sam Naffziger 表示，思考採用英特爾發起的 Chiplet Interconnect Express (UCIe) 標準，建構小晶片生態系達成客製化小晶片。

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高效能運算需求不斷，小晶片架構商機 10 年成長逾千億美元
作者 |發布日期 2024 年 01 月 24 日 12:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

根據市場調查機構 Market.us 公佈的最新報告，預估 2023 年全球小晶片架構（Chiplet）市場規模為 31 億美元（約新台幣 959 億元），而到 2033 年將成長到 1,070 億美元（約新台幣 3.31 兆元），2024 年到 2033 年期間的複合年成長率達到 42.5%。

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3D 堆疊成摩爾定律續命丹，一文讀懂 3D 封裝趨勢（下）
作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 7:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 手機
不要一天內重複用

半導體製程演進趨緩，3D 封裝是延續摩爾定律、提升 IC 運算效能的有效方法。3D 堆疊技術領域，IMEC（比利時微電子研究中心）以晶片不同分割位置定義四類 3D 整合技術，分別為 3D-SIP、3D-SIC、3D-SOC 與 3D-IC。延續上篇介紹的 3D-SIP 與 3D-SIC 堆疊，此篇著重另外兩類技術──3D-SOC 與 3D-IC。 繼續閱讀..