惠普(HP)在 2 月 8 日發表了新的商用電腦和工作站共 5 款產品,主打強大的效能和優異的資安保障,滿足企業在 VR 和 AI 新時代的運算需求。
惠普新商用電腦和工作站登場,穿戴式 VR 工作站成焦點 |
| 作者 黃 彥鈞|發布日期 2018 年 02 月 08 日 17:36 | 分類 3C , xR/AR/VR/MR , 會員專區 |
惠普新商用電腦和工作站登場,穿戴式 VR 工作站成焦點 |
| 作者 黃 彥鈞|發布日期 2018 年 02 月 08 日 17:36 | 分類 3C , xR/AR/VR/MR , 會員專區 | edit |
惠普(HP)在 2 月 8 日發表了新的商用電腦和工作站共 5 款產品,主打強大的效能和優異的資安保障,滿足企業在 VR 和 AI 新時代的運算需求。
intel 發表新款工作站等級處理器 Xeon-W,蘋果 iMac Pro 可能採用 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 08 月 30 日 15:45 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器 | edit |
處理器大廠英特爾(intel)30 日於柏林消費電子展(IFA)發表了全新 Xeon-W 工作站等級處理器。據了解,新處理器採用 LGA2066 介面和 Skylake-SP 架構,擁有 8 核心、10 核心及 18 核心等版本。其中,睿頻最高可達 4.5GHz,支援 48 條 PCI Express 3.0 通道,同時支援 4 通道 DDR4-2666 ECC RDIMM/LRDIMM,最高 512GB 記憶體,售價 1,113 美元起。
