隨著微型化的趨勢，IC 製造商始終面臨著不斷提高互連密度的壓力，因此需要線寬線距更精細的線路。根據主要原始設備製造商的設計藍圖，對於銅線路的線寬／線距要求將越來越細，將能力推進到低於 線寬間距小於8／8 μm，為主要封裝載板廠商要達成的近期目標。
先進封裝製程新突破，差異性蝕刻的創新應用 |
作者
TechNews|發布日期
2024 年 12 月 31 日 10:00 |
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