Tag Archives: 張天豪

先進封裝、HBM 添成長動能，張天豪估 2025 財年有望創歷史新高

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 03 日 17:27 |

分類半導體 , 材料、設備 , 零組件

東京威力科創（TEL）今（3 日）宣布「台南營運中心」於南部科學園區盛大開幕，以就近提供客戶優質技術服務，目前台灣據點有林口、新竹、台中、台南和高雄。繼續閱讀..

與 TEL 日本最新技術同步！東京威力科創台南營運中心正式開幕

作者林妤柔|發布日期 2024 年 12 月 03 日 12:11 |

分類半導體 , 材料、設備 , 零組件

半導體製造設備大廠東京威力科創（TEL）今（3 日）宣布「台南營運中心」於南部科學園區盛大開幕，以就近提供客戶優質技術服務。繼續閱讀..

東京威力科創邁向「中段製程」技術布局，台南營運中心 12/3 開幕

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 04 日 15:26 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

日本半導體設備大廠東京威力科創總裁張天豪表示，晶片微縮和先進封裝持續推動半導體技術演進，公司宣布加大投資，五年內投入 1.5 兆日圓，持續推動先進製程、高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝三方向的技術支援。繼續閱讀..