市場傳出消息，NVIDIA Rubin GPU 的 TDP（熱設計功耗）可能提升至 2,300 W，遠高於先前預期的 1,800 W，並計劃在 2026 下半年導入「微通道蓋」（Microchannel lid）散熱設計。 繼續閱讀..
取代冷板？散熱新解「微通道蓋」2027 年有望成主流，台廠積極布局中 |
作者
林 妤柔|發布日期
2025 年 09 月 04 日 16:53 |
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