應用材料(應材)今日宣布,從現在起到 2030 年,計劃對其美國的創新基礎設施投資數十億美元,並擴大其全球生產產能;這些投資有助於強化與客戶合作,加速精進半導體效能、功率和成本。
強化全球產能,應材宣布在美建設次世代研發中心 |
作者 侯 冠州|發布日期 2022 年 12 月 22 日 14:55 | 分類 半導體 , 材料、設備 |
應材推出運用 EUV 延展 2D 微縮與 3D 閘極全環電晶體技術 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 04 月 25 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit |
美商應材公司今日表示,策略是成為「PPACt 推動公司」 (PPACt enablement company)。因此,新發表七項創新技術,其目的就是要協助客戶運用 EUV 以持續進行 2D 微縮。新一代 GAA 電晶體的製造方式與當前的 FinFET 電晶體有所不同,以及應材備妥為 GAA 的製造提供業界最完整的產品組合,包括在磊晶、原子層沉積、選擇性去除材料的新步驟及兩種新整合性材料解決方案 (Integrated Materials SolutionsTM) 的情況下,藉此產生合適的 GAA 閘極氧化層與金屬閘極。