Tag Archives: 應材

奈米級影像解析度提升 50%,應材「冷場發射」技術加速先進晶片開發

作者 |發布日期 2022 年 12 月 20 日 8:47 | 分類 半導體 , 晶片

應用材料宣布開發「冷場發射(cold field emission,CFE)」技術且已達成商品化。此一突破性電子束 (eBeam) 成像技術可協助晶片製造商更好地檢測與成像出奈米級埋藏的缺陷,以加快次世代閘極全環(Gate-All-Around,GAA) 邏輯晶片,以及更高密度 DRAM 和 3D NAND 記憶體的開發和製造。

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美國管制先進半導體設備出口中國,投資中國之韓廠可能豁免

作者 |發布日期 2022 年 09 月 06 日 10:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 材料、設備

外媒報導,為限制中國發展先進製程,美國升級中國出口 14 奈米以下製程生產設備管制。應用材料、科林研發、科磊等美國半導體設備大廠先後確認有此事。限制政策不僅針對中國廠商,也適用中國設廠的外國廠商,引發中國有較多投資的三星、SK 海力士等南韓半導體廠擔憂。

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美韓半導體產業加強合作,美商應材將在南韓設立研發中心

作者 |發布日期 2022 年 06 月 13 日 16:15 | 分類 材料、設備 , 財經 , 零組件

日前美國總統辦登訪問南韓,宣布與南韓加強半導體產業合作,全球最大半導體設備製造商美商應材(Applied Materials)隨即決定在南韓設立研發中心。應材宣布投資計畫後,代表全球四大半導體設備製造商都將在南韓設立研究或生產據點。

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全球五大半導體設備供應商客戶國別占營收比例分析,台灣扮演什麼角色?

作者 |發布日期 2022 年 06 月 06 日 8:00 | 分類 材料、設備 , 財經 , 零組件

全球半導體設備供應商營收排名前五大的公司依序為美商應材、荷蘭 ASML、日商東京威力科創(TEL)、美商柯林研發(Lam Research)、美商科磊(KLA),而擁有全球最大規模晶圓代工產業鏈的台灣,在其中扮演什麼角色呢?屏東大學會計系周國華副教授整理這五家公司過去七季的資料,比較中、韓、台、美、日等客戶在五大設備供應商的營收占比表現,《科技新報》取得文章授權,以下為他的見解。

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應材與艾司摩爾分占 2021 年全球前 20 大半導體供應商冠亞軍,2022 年營收金額將再成長

作者 |發布日期 2022 年 05 月 30 日 10:20 | 分類 材料、設備 , 財經

外媒統計 2021 年全球前 20 大半導體設備供應商,應用材料仍居第一,營收金額達 242 億美元,獨攬全球極紫外光曝光設備 (EUV) 的艾司摩爾排名第二,營收金額 211 億美元。之後依序為東京威力科創 171 億美元、科林研發 165 億美元、科磊 82 億美元。第四名科林研發營收是第五名科磊兩倍,顯示半導體設備市場也是大者恆大。

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應材推出運用 EUV 延展 2D 微縮與 3D 閘極全環電晶體技術

作者 |發布日期 2022 年 04 月 25 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

美商應材公司今日表示,策略是成為「PPACt 推動公司」 (PPACt enablement company)。因此,新發表七項創新技術,其目的就是要協助客戶運用 EUV 以持續進行 2D 微縮。新一代 GAA 電晶體的製造方式與當前的 FinFET 電晶體有所不同,以及應材備妥為 GAA 的製造提供業界最完整的產品組合,包括在磊晶、原子層沉積、選擇性去除材料的新步驟及兩種新整合性材料解決方案 (Integrated Materials SolutionsTM) 的情況下,藉此產生合適的 GAA 閘極氧化層與金屬閘極。

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