Tag Archives: 散熱

劍麟跨入 AI 散熱零組件，南投二廠完成首條產線、2025 年底起開始出貨

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 11 月 17 日 16:20 |

分類 AI 人工智慧 , 財經 , 零組件

劍麟於今日舉辦法人說明會，財務長陳立儂表示，公司除持續鞏固汽車安全零組件本業外，已正式跨入 AI 伺服器散熱零組件領域，產品聚焦於金屬 Manifold、散熱管路等加工件。南投二廠第一條散熱產線已建置完成，單線滿載年營收貢獻可達 2～3 億元。繼續閱讀..

NVIDIA Rubin GPU 掀起「冷革命 3.0」：Microchannel Lid 的散熱挑戰

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 11 月 14 日 7:00 |

分類 GPU , Nvidia , 伺服器

NVIDIA GPU 功耗曲線，推動散熱產業不斷掀起「冷革命」。

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OCP Global Summit 2025 精華與產業變革分析

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 11 月 10 日 7:00 |

分類 IC 設計 , 技術分析 , 會員專區

Solidigm 將 Direct-to-Chip 冷板式液冷導入 SSD，以避免高速存取下的高溫效能降速；DUG 則以浸沒式液冷結合貨櫃化資料中心 Nomad，讓算力可移動、可快速部署。繼續閱讀..

突破 AI 過熱瓶頸！科學家開發「纖維膜蒸發冷卻」，創超高效散熱表現

作者林妤柔|發布日期 2025 年 11 月 07 日 17:04 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器

隨著人工智慧（AI）與雲端運算高速成長，散熱及冷卻成為供應商極需解決的問題。加州大學聖地牙哥分校的工程團隊研發一種創新的冷卻系統，以大幅提升資料中心與高效能電子裝置的能源效率。這項新技術利用特製的纖維膜，透過自然蒸發作用排除熱量，提供比傳統風扇、散熱片或液體幫浦更高效、省能的替代方案，也有望降低現有系統普遍高耗水的問題。繼續閱讀..

未來 AI 晶片功耗破 600kW！這間新創靠金屬堆疊技術，有望解決 AI 散熱難題

作者林妤柔|發布日期 2025 年 11 月 06 日 16:58 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 國際觀察

NVIDIA 3 月時宣布 Rubin 系列 GPU 時，也拋出一個震撼消息，即搭載 Ultra 版本晶片的伺服器機架（預計 2027 年推出）功耗可能高達 600 kW，這幾乎是現今最快電動車充電器可提供功率的兩倍。繼續閱讀..

砷化硼導熱性能超越鑽石，有望成晶片散熱新材料

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 31 日 17:00 |

分類半導體 , 材料

美國休士頓大學研究團隊近日在《Materials Today》發表成果，證實由硼與砷組成的化合物半導體──砷化硼（Boron Arsenide，BAs），在室溫下的熱導率可達 2,100 W/mK，首次實驗性超越鑽石，被譽為近十年熱傳導領域的重大突破。繼續閱讀..

邁萪科技預計 11 月底掛牌上市！攜手英特爾卡位 AI 伺服器散熱

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 10 月 29 日 16:42 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

邁萪科技明日將舉行上市前業績發表會，預計 11 月底掛牌交易，董事長趙元山表示，明年營運成長方向不變，雲端服務供應商（CSP）投入新晶片，帶動 AI 伺服器液冷比重從 10% 開始推升，邁萪攜手英特爾卡位 AI 伺服器散熱，今年伺服器占營收達 60%，明年越南廠投產將增加 20% 產能。

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晶片內開微流道！微軟推出驚人散熱效能黑科技

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 10 月 07 日 7:30 |

分類 Microsoft , 技術分析 , 晶片

微軟（Microsoft）9 月 24 日發表一篇文章，正式宣告其研發出一款全新散熱系統「in-chip Microfluidics cooling system」，這項技術在 AI 高功耗時代下格外受到關注。實驗數據顯示 Microfluidics Cooling（微流體散熱）的散熱效能可達到傳統水冷板的 3 倍，並且設計不再需要均熱片或水冷板等元件。繼續閱讀..

甩微軟推散熱黑科技陰霾、熱管理商 Vertiv 飆史高

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 10 月 02 日 15:30 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 財經

日前才因微軟（Microsoft Corp.）震撼推出「微流體」（microfluidics）全新散熱技術、股價下殺的電力和熱管理系統設計商 Vertiv，10 月 1 日獲得華爾街券商唱多，股價翻揚飆升，創下歷史新高紀錄。繼續閱讀..

微軟掀冷革命？散熱業：離商轉仍有不小距離

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 25 日 17:00 |

分類 Microsoft , 晶片 , 零組件

微軟近期宣布正發展微流體（Microfluidics）散熱技術，透過在晶片蝕刻微小管道，讓冷卻液直接流經晶片以降低溫度。這項構想被形容為新一波冷革命，引發市場關注；若能真正落地，將有機會跳過均熱片、水冷板等既有散熱零組件，而受影響的台廠包含健策、奇鋐、雙鴻等。不過，散熱業界認為，這項技術要商轉仍有不小距離，要在半導體製程與資料中心實際應用，挑戰遠比實驗室數據來得嚴苛。繼續閱讀..

台積電鎖定 12 吋碳化矽新戰場，布局 AI 時代散熱關鍵材料

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 17 日 16:40 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

全球半導體產業邁入人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）驅動的新時代，散熱管理正逐漸成為影響晶片設計與製程能否突破的核心瓶頸。當3D堆疊、2.5D整合等先進封裝架構持續推升晶片密度與功耗，傳統陶瓷基板已難以滿足熱通量需求。晶圓代工龍頭台積電正以一項大膽的材料轉向回應這一挑戰，那就是全面擁抱12吋碳化矽（SiC）單晶基板，並逐步退出氮化鎵（GaN）業務。此舉不僅象徵台積電在材料戰略 recalibration，更顯示散熱管理已經從「輔助技術」升格為「競爭優勢」的關鍵。

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