挑戰台積電？ 華為新專利「四晶片封裝」曝光，昇騰 910D 恐迎突破 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 16 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 封裝測試 | edit 華為近期申請「四晶片」（quad-chiplet）封裝設計專利，可能用於下代 AI 加速器昇騰 910D（Ascend 910D）。外媒 Tom′s Hardware 指出，四晶片組設計明顯與 NVIDIA Rubin Ultra 架構相似，但華為似乎在開發先進封裝。若成功，華為不僅繞過美國出口制裁與台積電一較高下，還可能追上 NVIDIA AI GPU。 繼續閱讀..
華為推昇騰 910D AI 晶片，挑戰輝達王者地位 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 30 日 15:50 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體 | edit Tom′s Hardware 報導，華為準備測試下代人工智慧處理器昇騰 Ascend 910D，目標是美國出口限制下，超越輝達 (Nvidia) H100 效能，提供國產替代方案。華為與多家中國企業接洽，評估昇騰 910D 效能和需求，首批 910D 樣品 5 月下旬送樣。 繼續閱讀..
輝達不必太擔心？專家：華為成本高、海外居劣勢 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 04 月 29 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 市場謠傳，華為準備測試旗下最新、最強大的 AI 晶片「昇騰（Ascend）910D」，直接對標輝達（Nvidia Corp.）2022 年釋出的熱門 AI 訓練晶片「H100」，衝擊輝達股價走軟。然而，分析人士認為，投資人不必對華為最新 AI 晶片太過憂心。 繼續閱讀..
昇騰 910C 還沒追上 H100 性能落差，華為下一代 910D 已蓄勢待發 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 04 月 28 日 12:02 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 晶片 | edit 知情人士透露，華為已接洽部分中國科技公司，測試新晶片「昇騰 910D」（Ascend 910D）的技術可行性，據悉最快 5 月底收到第一批樣品。不過，華為號稱上一款 910C 晶片的性能可與 H100 媲美，但實際使用過仍有人表示不及 NVIDIA，華為該如何突圍？ 繼續閱讀..
