張曉強談 A14、A16、晶背供電更多細節，外媒歸納台積 3 大技術路線 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 05 月 03 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 台積電近期舉辦 2025 年北美技術論壇，發表多項先進製程、先進封裝技術推進。外媒《Tom’s Hardware》特地專訪台積電業務開發資深副總裁張曉強，探討半導體業最新趨勢及台積電未來技術與策略布局。 繼續閱讀..
三星：2027 年 2 奈米導入晶背供電，晶片尺寸縮 17% 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 23 日 13:45 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶片 | edit 三星電子（Samsung Electronics Co.）晶圓代工高層透露，最新 2 奈米製程技術可將晶片尺寸縮小 17%。 繼續閱讀..
台積電 N2 製程不會同時採用 GAAFET 及晶背供電技術以降低風險 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 07 月 05 日 16:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 外媒《AnandTech》報導，台積電技術論壇公布 2 奈米製程 (N2) 細節時表示，將採用兩個關鍵性技術，閘極全環電晶體技術 (GAAFET) 與晶背供電技術。不過兩項技術預計不會同時用在 N2 節點，預計比 N2 更先進的改良版製程，才會用到晶背供電技術。 繼續閱讀..
