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三星 2028 年以玻璃中介層取代矽中介層，搶攻 AI 晶片市場

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 26 日 16:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外媒報導，韓國三星計劃 2028 年開始，晶片封裝採玻璃基板，朝半導體創新方向邁出重要一步，代表從矽中介層到玻璃中介層的重大轉變，也是三星首次有官方發展藍圖。

三星布局玻璃中介層與玻璃基板發展，並藉內部競爭提升產品優勢

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 03 月 10 日 15:10 |

分類半導體 , 材料、設備 , 財經

根據韓國媒體 sedaily 報導，表示三星半導體部門正開發玻璃中介層技術，目的在替代當前的矽中介層產品，以進一步提升晶片性能。在此同時，三星旗下三星電機也在開發玻璃基板，計畫於 2027 年量產。三星預估，這兩大技術有望共同推動提升晶片運行速度，成為未來在市場上的競爭利器。