Tag Archives: 矽智財權

25% 技術門檻,華為保住台積電繼續供貨,但未來變數仍不少

作者 |發布日期 2019 年 05 月 24 日 11:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美中貿易戰火熱,美國禁售中國華為及子公司的策略在許多美國科技大廠陸續遵循逐漸發酵下,外界視之為可能是壓垮華為最後一根稻草的晶圓代工龍頭台積電,23 日表示已建立完整出口系統,且合乎法規,台積電不會改變現在出口方式,對華為出口也不需改變。

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晶片與軟體停止支援,ARM 再給重拳,華為面臨生存壓力

作者 |發布日期 2019 年 05 月 23 日 11:40 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

據《BBC News 》22 日報導,曝光的內部文件顯示,英國半導體矽智財權廠商安謀(ARM)將和中國華為及子公司停止業務往來。文件寫道,ARM 指示員工不得向華為(HUAWEI)、海思(Hisilicon)或其他任何相關實體「提供支援,供應技術(軟體、代碼或其他更新)和進行技術討論」。並指出,公司的相關產品設計包含「美國原產技術」(US origin technology)。ARM 的決定是遵從美國政府的貿易禁令的結果,但消息一出還是震撼全球半導體業界。

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矽智財權廠商智原擴展 ASIC 服務,支援三星 FinFET 製程因應新應用需求

作者 |發布日期 2018 年 08 月 28 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 區塊鏈 Blockchain

之前《科技新報》曾報導,全球晶圓代工大廠台積電自 2 年前開始大賺挖礦財,代工挖礦機專用的客製化晶片(ASIC),使其他晶圓代工廠商也想搶進分一杯羹,如南韓晶圓代工廠三星也積極切入,希望能賺挖礦財。當時就傳出,三星攜手國內聯電集團旗下矽智財權公司智原,藉由客戶委託設計(NRE)能力,爭取更多中小型挖礦晶片客戶青睞,使三星晶圓代工數量提升,深耕挖礦機商機。對此,智原在 28 日正式宣布,在三星 FinFET 平台進一步擴展其 ASIC 設計服務,以支援各項新式應用。

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三星攜手 ARM 優化 7 奈米及 5 奈米製程晶片,瞄準台積電而來

作者 |發布日期 2018 年 07 月 05 日 17:45 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

雖然 2018 年包括台積電、三星、格羅方德都要導入 7 奈米製程技術。其中,三星為了追趕台積電,還在首代的 7 奈米(LPP)製程中導入 EUV 技術。不過,台積電也非省油的燈,除了積極布局 7 奈米製程技術之外,2018 年初也已經宣布在南科啟動 5 奈米建廠計畫,正式投入 5 奈米製程的研發。因此,三星為了能縮減與台積電的差距,5 日正式宣布攜手矽智財權大廠安謀(ARM),雙方協議將進一步優化 7 奈米及 5 奈米製程晶片。

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聯發科首季缺少業外認列,獲利衰退,但毛利率年成長 4.9 百分點

作者 |發布日期 2018 年 04 月 27 日 17:40 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 27 日舉行線上法說會,並公布 2018 年第 1 季的財報。根據財報指出,聯發科 2018 年第 1 季營收新台幣 496.54 億元,較 2017年 第 4 季減少 17.8%,較 2017 年同期也減少 11.5%。淨利則為 26.6 億元,較 2017 年第 4 季減少 73.8%,也較 2017 年同期減少 59.9%。淨利率為 5.4%,低於前一季之 16.8%,及 2017 年同期的 11.8%。每股 EPS 為 1.69 元,較前一季每股 EPS 的 6.50 元呈現大幅下滑,也較 2017 年同期的 4.29 元減少。

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中興事件給中國警訊,促阿里巴巴收購矽智財權公司中天微

作者 |發布日期 2018 年 04 月 20 日 16:15 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

美國與中國貿易大戰持續升溫,美國商務日前還一舉制裁中國中興通訊,中國電商龍頭巴巴集團 20 日宣佈,將全資收購中天微系統有限公司(以下簡稱中天微)。這是阿里巴巴投資的第 6 家晶片企業,對此次收購,阿里巴巴方面並未透露確實金額。

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ARM 發表首個針對 IOT 平台安全架構,建立物聯網安全機制

作者 |發布日期 2018 年 03 月 23 日 15:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

全球矽智財廠商安謀(Arm)於 23 日宣布推出針對平台安全架構 PSA (Platform Security Architecture) 推出首個威脅模型與安全分析 ( Threat Models and Security Analyses,TMSA) 及開放原始碼參考實作韌體 Trusted Firmware-M,為建立安全物聯網建立新里程碑。

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軟銀考慮將購併的晶片智財權公司 ARM 重新上市

作者 |發布日期 2018 年 03 月 20 日 14:00 | 分類 Apple , 平板電腦 , 手機

根據英國《金融時報》報導,日本電信及科技大廠軟體銀行(Softbank)高層 Yoshimitsu Goto 在日前瑞士信貸舉行的亞洲投資會議表示,軟銀可能對 2 年前收購的英國晶片智財權大廠安謀(ARM)進行再融資,並考慮未來將其重新上市。不過,目前沒有立即上市的詳細計畫。

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三星攜手台廠智原大搶挖礦財,業界認為有很大想像空間

作者 |發布日期 2018 年 03 月 05 日 11:20 | 分類 Samsung , 數位貨幣 , 晶片

之前《科技新報》曾報導,全球晶圓代工大廠台積電自 2 年前開始大賺挖礦財,代工挖礦機專用的客製化晶片(ASIC),使其他晶圓代工廠商也想搶進分一杯羹,如南韓晶圓代工廠三星積極切入,希望能賺挖礦財。根據國內媒體《經濟日報》最新報導,三星目前攜手國內矽智財權公司智原,藉由客戶委託設計(NRE)能力,爭取更多中小型挖礦晶片客戶青睞,使三星晶圓代工數量提升,深耕挖礦機商機。 繼續閱讀..

ARM 推整合性 SIM 技術方案,2018 年底將有產品亮相

作者 |發布日期 2018 年 02 月 22 日 18:10 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

矽智財權公司、軟銀(Softbank)旗下的 ARM,22 日宣布推出一項名為 integrated SIM 的技術,有別於現有的傳統物理 SIM 卡與 embedded SIM(eSIM)卡,是藉由連接射頻模組而直接整合到 SoC,可大幅節省行動通訊設備內部面積,且還能節省製造 SIM 卡成本。由於這種整合方式將在 IoT 物聯網產品發揮作用,最快 2018 年底就有相關產品問世。

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ARM 承認晶片存安全性漏洞,Android 及 iOS 設備都受到影響

作者 |發布日期 2018 年 01 月 05 日 11:00 | 分類 Apple , Google , Samsung

根據國外科技網站《VentureBeat》的報導,繼處理器大廠英特爾(Intel)承認多款之前出品的處理器有不安全的漏洞之後,矽智財權公司 ARM 在台北時間 5 日也證實,許多採用 Cortex 核心技術的處理器也存在不安全漏洞。目前,ARM 的 Cortex 核心技術正被用於各種的 Android 和 iOS 設備上。另外,部分 Nvidia Tegra 行動處理器、高通驍龍處理器以及 Sony 的 PlayStation Vita 上也有採用 Cortex 核心技術的產品。

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