Tag Archives: 美國半導體

美國晶片補助大撒幣！外媒：光今年建設資金超過前 27 年總和
作者 |發布日期 2024 年 06 月 13 日 11:54 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

美國拜登政府《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）正以歷史性的速度向晶片製造建設注資。根據美國人口普查局（U.S. Census Bureau）近期報告顯示，電腦和電氣製造建設資金成長速度相當快，政府光今年挹注資金就相當於前 27 年總和。 繼續閱讀..

麥肯錫：美國半導體業留不住人才，逾五成稱考慮離職
作者 |發布日期 2024 年 05 月 13 日 14:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 人力資源 , 半導體 , 國際貿易

彭博社報導，麥肯錫（McKinsey & Co.）5 月 10 日發表報告指出，專門針對美國半導體業的人力發展計劃預計將在 2029 年底以前培養約 12,000 名工程師和 31,500 名技術人員，但光是一座先進製程晶片設施就需要多達 1,350 名工程師和 1,200 名技術人員來運作。 繼續閱讀..

研調：中國至少需 5 年，先進晶片技術才可能取得較大進展
作者 |發布日期 2021 年 04 月 14 日 13:35 |
line share
Linkedin share
line share
分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

白宮 12 日舉行半導體視訊峰會，拜登總統和國家安全顧問蘇利文主持會議，參加者都是多個產業的領袖，目的是為全球半導體短缺尋找解決辦法；今年 2 月，拜登簽署行政命令，要檢討半導體的供應鏈；4 月 1 日，拜登提出 2 兆元的基建計畫，其中的 500 億用作研發半導體。 繼續閱讀..