Tag Archives: 貝思半導體

Q1 訂單續成長！貝思半導體：已接兩大廠混合鍵合訂單，用於 HBM4

作者林妤柔|發布日期 2025 年 04 月 23 日 19:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

先進封裝設備供應商貝思半導體（BESI）今日表示，隨著亞洲的晶圓代工廠訂購更多與 AI 相關的資料中心應用產品，第一季訂單量出現成長。繼續閱讀..

封測設備商貝思半導體受馬來西亞暴雨影響，全球封測廠恐受波及

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 21 日 17:00 |

分類封裝測試 , 會員專區 , 材料、設備

《路透社》報導，近日馬來西亞暴雨連連，雪蘭莪州（Selangor）、吉隆坡（Kuala Lumpur）等地災情慘重，造成當地半導體廠商重大損失。荷蘭半導體封裝測試設備供應商貝思半導體（BESI）20 日宣布調降 2021 年第四季營收預測，主因就是馬來西亞暴雨影響廠房生產，主要客戶有日月光控股、鴻海、超豐及美光等國際大廠，可能遭波及。