Tag Archives: 車用 MCU

加快軟體定義汽車腳步,意法新一代車用 MCU 亮相

作者 |發布日期 2022 年 09 月 16 日 8:57 | 分類 半導體 , 汽車科技 , 自駕車

為實現軟體定義汽車,支援汽車產生、處理和傳輸大量資料流程,意法半導體(ST)宣布推出新一代車用微控制器(MCU)Stellar P,可整合 CAN-XL 車載通訊標準的微控制器,讓新的汽車平台能處理不斷成長的資料流程,以維持汽車性能處於巔峰狀態。

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中國國產車車用 MCU 發展

作者 |發布日期 2022 年 03 月 31 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

2020 下半年起車用 MCU 開始緊缺,期間新冠肺炎疫情因素疊加 Renesas 茨城工廠火災,以及美國德州暴雪等意外災害,致使車用 MCU 產能一再緊缺;與此同時,晶圓廠與 IDM 廠商在加速擴建產能,新增產能將在 2022 年得以釋放。從終端應用來看,全球車市逐漸復甦,對 MCU 需求也持續上升,展望 2022 年,全球車用 MCU 規模將達到 80.6 億美元,同增 8.3%。

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瑞薩那珂工廠產能恢復正常,生產損失約 2~3 週產量

作者 |發布日期 2022 年 03 月 28 日 14:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

車用晶片大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)3 座工廠(那珂工廠、高崎工廠和米澤工廠)受 16 日晚間福島強震影響一度停工,高崎工廠和米澤工廠產能日前恢復正常(地震發生前),因部分製造設備故障導致復工進度推延的那珂工廠產能也在 26 日回復震前水準,預估那珂工廠生產損失約相當於 2~3 週產量。 繼續閱讀..

拓墣觀點》全球電源管理晶片展望

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 7:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

COVID-19 疫情帶來的宅經濟效應,使居家辦公與遠距教學模式興起,讓筆記型電腦、Chromebook、平板需求提升,再加上 5G 應用趨勢持續,5G 手機不斷放量,新一代電子產品、工業、汽車應用對電源管理的功能要求與需求量提高,讓電源管理晶片發展態勢得到市場重視,成為相關廠商聚焦研發與追蹤產能的關鍵產品。 繼續閱讀..

台積電南科 Fab14 P7 廠區跳電,車用 MCU 及 CIS logic 生產首當其衝

作者 |發布日期 2021 年 04 月 15 日 19:00 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片

台積電(TSMC)南科 14 日 Fab14 P7 廠區因鄰近工程不慎挖斷管線造成跳電,TrendForce 調查,目前該廠區平均月產能占台積電 12 吋總產能約 4%,占全球 12 吋產能約 2%,目前台積電仍在評估需報廢及可重工製造的晶圓數量。據了解廠區已於 14 日當天晚上 7 點半完全復電,雖然電路異常期間廠內 DUPS(柴油不斷電系統)即時運作,但短暫停電及壓降仍造成部分設備異常當機,依據過往半導體工廠跳電事件經驗判斷,普遍需 2~7 天重新校正。 繼續閱讀..

車市需求雖短期遭遇亂流,車應用增加將持續推升車用 MCU 市場發展

作者 |發布日期 2019 年 07 月 25 日 9:00 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 自駕車

受惠於車應用趨勢的需求上升,全球車用 MCU 市場規模在 2017~2018 年有顯著成長,雖然受到 2018 下半年中美貿易與總體經濟不穩定影響,車市銷售出現衰退,連帶讓 2019 年車用 MCU 市場規模預估縮水,但未來在各項車應用,包括 ADAS、自駕車、車載資通訊、車聯網等技術發展下,車用 MCU 都是重要需求元件。尤其是在 ADAS 已逐漸成為車輛標準配備,而為了研發更高規格的車用 MCU,傳統車用半導體大廠與矽智財(IP)大廠的合作趨勢也更加穩固,例如以 ARM Cortex 系列為基底開發 MCU 已成為主流,滲透率持續上升。

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MCU 廠瑞薩本業 7 年來首虧;工廠停工時間大縮股價飆

作者 |發布日期 2019 年 05 月 15 日 9:45 | 分類 晶片 , 財報 , 財經

微控制器(MCU)巨擘瑞薩電子(Renesas Electronics)14 日於日股盤後公布上季(2019 年 1~3 月)財報:因中國需求軟化、調整流通庫存,拖累顯示本業獲利狀況的合併營益自去年同期的盈餘 233.65 億日圓轉為虧損 12.60 億日圓,就歷年 1~3 月的情況來看,本業為 7 年來(2012 年)首度陷入虧損;顯示最終獲利狀況的合併純益也自去年同期的盈餘 186.40 億日圓轉為虧損 18.33 億日圓,就歷年 1~3 月的情況來看,為 5 年來(2014 年)首度陷入虧損。 繼續閱讀..

台積電獨吃,瑞薩車用最先端 MCU 傳全數委外生產

作者 |發布日期 2018 年 03 月 27 日 8:30 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 處理器

日經新聞 26 日報導,微控制器(MCU)巨擘瑞薩電子(Renesas Electronics)計劃將車用最先端 MCU 全數委由台灣台積電代工生產,從已開始進行樣品出貨的 28 奈米(nm)MCU 起,瑞薩將不再利用自家工廠進行生產,期望藉由委外代工,抑制高額的製造設備的投資,將資源集中於半導體、軟體的研發 / 設計上。 繼續閱讀..