外媒報導,日本材料廠商電氣硝子近日宣布推出新型半導體基板材料 GC Core(Glass-Ceramics,玻璃陶瓷)。由於相較於有機基板,玻璃基板更為堅固,而且表面更為光滑,更便於承載超精細電路的情況,預計將成為先進封裝領域的明星材料。使得目前包括英特爾、三星等重要半導體企業也都在往這個方向發展。
日本電氣硝子推出玻璃陶瓷基板材料,幫助先進封裝技術推進 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 12 日 15:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備 |



