Tag Archives: 高頻寬記憶體

HBM 有望成「記憶體循環之母」，美光股價月飆 30%

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 27 日 12:45 |

分類記憶體 , 財經

高頻寬記憶體（HBM）在 AI 浪潮下有望成為所有「記憶體循環之母」（mother of all memory cycles），美光（Micron Technology）股價也登上歷史最高峰。繼續閱讀..

美光：HBM 今年售罄，明年多數產能已預訂

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 21 日 10:00 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

美光科技（Micron Technology Inc.）執行長 Sanjay Mehrotra 20 日在財報電話會議表示，人工智慧（AI）伺服器需求正推動高頻寬記憶體（HBM）、DDR5（D5）和資料中心 SSD 快速成長，這使得高階 DRAM、NAND 供給變得吃緊，進而對所有記憶體和儲存終端市場報價帶來正面連鎖效應。繼續閱讀..

業界不樂見一家獨大，兩虎相爭煙硝味濃；AMD 挑戰輝達，供應鏈下半年開新局

作者財訊|發布日期 2024 年 03 月 16 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

AMD 新 AI 晶片 MI300X 即將量產，帶動先進封裝、高頻寬記憶體到伺服器新競賽；輝達也升級記憶體規格反制，這場大戰讓 AI 伺服器供應鏈愈來愈旺。繼續閱讀..

搶救 HBM 良率，傳三星吞下自尊、跟進對手先用技術

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 13 日 11:30 |

分類 Samsung , 記憶體

市場傳出，三星電子（Samsung Electronics）打算改採 SK 海力士（SK Hynix）使用的晶片製造技術，在日益白熱化的高頻寬記憶體（HBM）競賽中追趕競爭對手。繼續閱讀..

HBM 良率低、產量堪慮？韓媒：難通過輝達品質測試

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 05 日 13:35 |

分類半導體 , 記憶體

韓媒傳出，高頻寬記憶體（HBM）良率遠低於傳統記憶體產品，通過輝達（Nvidia Corp.）品質測試（qualification test）難度大增，讓市場擔憂產量。繼續閱讀..

AI 及 HPC 需求帶動，今年 HBM 需求容量達近 60%

作者 TechNews|發布日期 2023 年 06 月 28 日 14:32 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 記憶體

為解決高速運算，記憶體傳輸速率受限於 DDR SDRAM 頻寬無法同步成長的問題，高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory，HBM）應運而生，革命性傳輸效率是讓核心運算元件充分發揮效能的關鍵。TrendForce 研究顯示，高階 AI 伺服器 GPU 搭載 HBM 已成主流，2023 年全球 HBM 需求量年增近六成，到 2.9 億 GB，2024 年再成長三成。繼續閱讀..

三星電子開發出業界首款具 AI 運算效能的高頻寬記憶

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 02 月 17 日 16:20 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 晶片

三星電子（Samsung Electronics Co.）今日宣布開發業界首款整合人工智慧（AI）運算效能的高頻寬記憶體（HBM）：HBM-PIM。繼續閱讀..