半導體三強進擊面板級封裝，引爆新搶單大戰 作者 經濟日報|發布日期 2025 年 06 月 19 日 8:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 扇出型面板級封裝（FOPLP）被譽為下世代先進封裝顯學，晶圓代工龍頭台積電、半導體封測一哥日月光、記憶體封測龍頭力成等半導體三強都積極卡位，搶食輝達、超微等大廠龐大的高速運算晶片高整合先進封裝商機。 繼續閱讀..
梭特科技推出先進封裝解決方案，作業精度可達 0.2um 作者 TechNews|發布日期 2024 年 09 月 05 日 10:17 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 梭特科技以精度 1um 以下的 Pick & Place 技術為核心競爭力，用於晶粒挑揀及置放，應用面涵蓋LED及半導體。現階段梭特來自半導體的營收已超過 LED，擺脫 LED 產業困境，而針對先進封裝所研發的解決方案，作業精度可達 0.2um。 繼續閱讀..
SEMICON Taiwan 即將登場，各 40 家 CoWoS 與面板級封裝廠吸睛 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 15 日 17:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試 | edit SEMICON Taiwan 2024 即將在 9 月初於南港展覽館登場，主辦單位 SEMI 國際半導體協會表示，會中將展示「先進封裝技術」相關國際論壇，這些被視為接下來的技術發展風向球，包括全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP（面板級扇出型封裝）等，都將成為市場矚目的焦點。 繼續閱讀..
AI 晶片先進封裝供應吃緊！台廠搶攻扇出型面板級封裝 作者 中央社|發布日期 2024 年 08 月 04 日 11:11 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體 | edit 輝達（NVIDIA）新人工智慧 AI 晶片傳出設計缺陷延後交付，市場仍預期 AI 晶片加速先進封裝需求，由於 CoWoS 產能供給吃緊，台廠包括台積電、日月光、力成、群創、矽品等，積極布局扇出型面板級封裝（FOPLP）。 繼續閱讀..
面板級封裝玩真的？傳台積電成立團隊建 mini line 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 15 日 11:35 | 分類 半導體 , 封裝測試 | edit AI 等新應用爆發，先進封裝話題持續火熱，FOPLP（扇出型面板級封裝）技術再度躍上檯面。業界消息指出，晶圓代工龍頭台積電正式成立團隊，於「Pathfinding」階段並規劃建置 mini line，以「方」代「圓」目標明確。 繼續閱讀..
AMD、NVIDIA 需求推動 FOPLP 發展，量產時間落在 2027~2028 年 作者 TechNews|發布日期 2024 年 07 月 03 日 14:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 | edit TrendForce 指出，自台積電（TSMC）2016 年開發 InFO（整合扇出型封裝）的 FOWLP（扇出型晶圓級封裝），並用於 iPhone 7 手機 A10 處理器後，OSAT（專業封測代工廠）業者競相發展 FOWLP 及 FOPLP（Fan-out Panel Level Package，扇出型面板級封裝），以提出單位成本更低的封裝解決方案。 繼續閱讀..
群創切入扇出型面板級封裝題材！外資上週逆勢大賣 23.79 萬張 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 07 月 01 日 18:21 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 群創切入扇出型面板級封裝（FOPLP）題材，帶動股價拉出一波漲勢，成交爆大量又再拉回整理，而證交所今日公布上週外資在集中市場賣超為 697.75 億元，逆勢大賣群創 23.79 萬張居冠，卻又買超友達 10.32 萬張最多，面板雙虎呈現兩樣情。 繼續閱讀..
CoWoS 超紅，還有 FOPLP！群創攻先進封裝，能翻身？ 作者 遠見雜誌|發布日期 2023 年 09 月 16 日 9:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 面板業景氣最近被外界看衰，群創股價本週更跌了 5%，有機會翻身嗎？其實工研院電光所早在 2016 年，便和群創討論進入先進封裝，有望成為轉型契機。群創進軍先進封裝有何優勢？這稱為「FOPLP」的創新封裝，是否和台積電被 NVIDIA、AMD 客戶搶單的 CoWoS 一樣有優勢，就此跨界半導體成功？ 繼續閱讀..
