Tag Archives: 12 吋晶圓廠

市場疲弱與競爭給世界先進擴產壓力,外資下修評等目標價 115 元

作者 |發布日期 2022 年 02 月 24 日 12:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

針對晶圓代工廠世界先進,美系外資最新報告指出,雖然晶圓價格與毛利率短期仍維持成長,且世界先進預計上半年調漲價格,出貨價能成長中個位數百分比,毛利率達 47%~49%,但到 2022 上半年達高峰,之後因市場電視需求疲弱,驅動 IC 需求下滑,下半年後價格於毛利率開始面臨壓力,新產能折舊產生負擔,給予「落後大盤」評等,目標價也調到每股新台幣 115 元。

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德州儀器宣布德州 Sherman 新晶圓廠興建計畫將於 2022 年啟動

作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

模擬晶片龍頭德州儀器 (TI) 台北時間 18 日宣布,將於 2022 年在美國德州 Sherman 啟動新 12 吋半導體晶圓製造基地興建工程。德州儀器指出,電子產品尤其工業和車用市場,半導體需求未來都持續成長,北德州製造基地未來最多可興建四座晶圓廠,以滿足市場需求。第一座和第二座晶圓廠興建工程 2022 年開始動工。

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華邦電將進駐南科高雄園區,斥資 3,300 億元建新廠

作者 |發布日期 2017 年 09 月 26 日 9:45 | 分類 晶片 , 財經

華邦電董事長焦佑鈞昨日(9/25)與科技部長陳良基、高雄市長陳菊共同舉行記者會,宣布華邦電將進駐南科高雄園區,投資 3,300 億元設立 12 吋晶圓記憶體廠,預計於 2020 年量產,為高雄十多年來最大的單一投資案,預期所產生的產業群聚效應,將使高雄半導體產業趨完整。 繼續閱讀..

重慶之後格羅方德再搭成都,合建 12 吋晶圓廠發展先進 FD-SOI

作者 |發布日期 2017 年 02 月 10 日 12:50 | 分類 晶片 , 會員專區

全球晶圓代工第二大廠格羅方德投資重慶計畫傳出告吹,但格羅方德並未停止中國布局,而是轉投成都市政府懷抱,共同合組格芯成都。今 10 日成都市政府與格羅方德正式在成都高新區舉行簽約暨簽約儀式,宣布再建一座 12 吋晶圓廠。 繼續閱讀..