Tag Archives: 5G 晶片

聯發科天璣 9000 5G 旗艦晶片 11/19 發表，備受投資人與消費者關注
作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 17:20 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

聯發科首顆 5G 旗艦型天璣處理器 (定名天璣 9000) 將於台北時間 19 日公布。這次線上發表會主要針對北美地區市場分析師與媒體。由於時差，時間將於台灣當天清晨 6 點開始，以英文進行。聯發科會後將以新聞稿對國內媒體說明。

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中興通訊今年終端出貨估逾 1 億台，五成採自研晶片
作者 |發布日期 2021 年 10 月 27 日 10:30 |
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分類 5G , 晶片 , 網路

新浪科技引用 CNMO 報導，中國中興通訊高階副總裁、終端事業部總裁倪飛 25 日於中興通訊舉辦的「全球分析師大會」上透露，中興通訊預計 2021 年全年終端出貨量將超過 1 億台，而這其中有 50% 採用自研晶片，覆蓋個人通訊、家庭、車聯網、工業監控等領域。 繼續閱讀..

聯發科預計衝刺旗艦手機晶片市場，新規格 M80 5G 基頻晶片將亮相
作者 |發布日期 2021 年 10 月 20 日 14:45 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

已連續 4 季登上全球晶片龍頭的 IC 設計大廠聯發科，今日表示除了出貨量站穩第一，聯發科客戶終端產品定位相比之前產品也都有大幅提升，希望提供終端使用者手機更好選擇，下個目標是旗艦手機晶片。隨著 3GPP 5G 標準第二版更新，為持續推動 5G 商用加速發展，聯發科不久後將推出符合 3GPP R16 標準的新一代 M80 5G 基頻晶片，增強用戶體驗。

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拓墣觀點》AiP 封裝領導者與技術現況
作者 |發布日期 2021 年 06 月 25 日 7:30 |
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分類 5G , 晶片 , 會員專區

由於高通（Qualcomm）擁有 5G Modem、RF 模組與元件設計能力，因此對天線和 RFIC 運用封裝整合於一體的 AiP 技術也相對領先同業。對此，高通於 5G 毫米波手機 AiP 封裝中，已推出四代 QTM 系列產品以供使用，且因成本和製造難度考量，目前主力市場將選擇日月光投控進行後續封裝代工。 繼續閱讀..

拓墣觀點》現行 AiP 封裝發展趨勢
作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 7:30 |
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分類 5G , IC 設計 , PCB

隨著 5G 通訊毫米波需求提升，AiP 封裝技術也逐漸因應而生，然考量使用場域體積和功耗不同，目前逐步區分為天線數目較少並用於智慧型手機 AiP 封裝，以及天線數較多且操作車用和基地台等 AiM 系統應用；此外，關於支撐射頻晶片與天線的載板材質，由於需思考在訊號傳輸過程中的能量蓄積與損耗情形問題，故目前主力產品皆選用低 Df 與 Dk 值的 LCP 為相關材料。 繼續閱讀..