Tag Archives: A20 晶片

蘋果 A20 晶片迎封裝新突破，台積電 AP7 廠設專屬 WMCM 產線應戰
作者 |發布日期 2025 年 06 月 04 日 14:24 |
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分類 Apple , 半導體 , 封裝測試

蘋果計劃為 2026 年的 iPhone 大幅改寫晶片設計方式，很可能首度在行動裝置中採用先進的多晶片封裝（multi-chip packaging）技術。GF Securities 分析師 Jeff Pu 在新報告指出，iPhone 18 Pro、18 Pro Max 及長期傳聞中的 iPhone 18 Fold，預期都將搭載蘋果 A20 晶片，並採用台積電第二代 2 奈米製程（N2）打造。 繼續閱讀..

調研：iPhone 18 系列 A20 晶片將採台積電 2 奈米製程
作者 |發布日期 2025 年 03 月 21 日 11:40 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

本週早些時候，投資調研機構廣發證券釋出了多份有關蘋果未來晶片的研究報告。在其中一份報告中，廣發證券表示，iPhone 18 系列搭載的 A20 晶片將使用台積電第三代 3 奈米製程（N3P）。然而，在另一份報告中，該公司又聲稱 A20 晶片將採用台積電更新的 2 奈米製程（N2）。

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採 WMCM 封裝技術，A20 晶片可能提供蘋果更多設計彈性
作者 |發布日期 2024 年 10 月 18 日 11:50 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果 2026 年將推出的 iPhone 18 系列機款將會採用 A20 晶片，預計效能和設計靈活性都將有所提升。近期市場傳出的新晶片細節顯示，蘋果將會採用 2nm 製程晶片，並採用新封裝技術 WMCM（晶圓級多晶片模組），這樣的技術變化將會使得 A20 晶片效能提升、具有額外記憶體、速度提升，並有更好的散熱效果。

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