Tag Archives: AI 晶片設計

AI 模型拚到晶片設計！三星、華為、小米正追求「AI 手機晶片獨立」
作者 |發布日期 2024 年 11 月 28 日 17:04 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

全球智慧手機製造商在人工智慧（AI）手機的競爭，已從機型與功能擴展到大腦晶片等應用處理器（AP）的技術。報導指出，代表產業趨勢從 AI 模型開發競爭延伸至晶片設計，在決定效能和價格競爭力的關鍵零組件上提高自行研發晶片的比例，減少對高通等外部供應商的依賴。 繼續閱讀..

國科會預告第二波國家核心關鍵技術，納入 AI 晶片設計
作者 |發布日期 2024 年 11 月 01 日 18:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

國科會今天預告第二波國家核心關鍵技術，新增十項技術，含人工智慧運算的高效能晶片設計，以及可運送小衛星入軌的發射載具推進系統設計與製造等；第二波清單預告期自即日起至 11 月 15 日止，年底召開國家核心關鍵技術審議會認定。 繼續閱讀..