戮力技術商用化,MEMS 揚聲器應可成藍海市場 作者 拓墣產研|發布日期 2020 年 06 月 29 日 7:30 | 分類 3C周邊 , 會員專區 , 零組件 | edit Audio Pixels 宣布已完成首批音訊晶圓測試,目前正針對 MEMS 結構與製造手法進行改進,以確保雜訊不會隨著音訊輸出。Audio Pixels 的創新技術是利用 MEMS 結構,可直接接收數位訊號產生聲波,然後由揚聲器輸出聲音。 繼續閱讀..