Tag Archives: CoWoP

PCB 成為算力隱形主角，迎接 AI 時代黃金十年
作者 |發布日期 2025 年 10 月 27 日 17:15 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

人工智慧（AI）時代，印刷電路板（PCB）從幕後走向舞台中央。2025 年台灣電路板展（TPCA Show）落幕，多家產業高層一致看好，受惠 AI 伺服器與高速運算需求爆發，「PCB 將開啟未來黃金十年」，也掀起上游缺料、供應鏈整合與大者恆大等趨勢。 繼續閱讀..

CoWoS、CoPoS、CoWoP 傻傻分不清，誰才是下一代最該關注的技術？
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 8:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，晶片製程微縮效益有限，業界正尋求新的破口，而先進封裝（Advanced Packaging）成為近年最受矚目的技術之一。隨著台積電的 CoWoS 產能逐漸供不應求，陸續出現 CoPos、CoWoP 等新技術，但這兩個技術和 CoWoS 差在哪裡？何時開始導入？《科技新報》整理相關資訊帶你一次看。 繼續閱讀..