Tag Archives: IC 基板

IC 基板不僅 ABF / BT 缺,外溢到一般載板也吃緊

作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 15:00 | 分類 IC 設計 , PCB , 零組件

IC 基板缺貨,已非僅 ABF 及 BT 載板,ABF 及 BT 缺貨已是眾所皆知,IC 基板由去年中到現在,下單的 lead time 已從原本的 20 多週到後來倍增到 40 多週、50 週,但除了 ABF / BT 載板,其他包括標準型 BGA 的基板、wire bond 打線載板供應也都趨於吃緊,缺貨潮外溢效果明顯。

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智慧型手機「性能」商機夯!京瓷傳增產 IC 基板、追趕台廠

作者 |發布日期 2016 年 03 月 17 日 14:10 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件

日經新聞 17 日報導,京瓷(Kyocera)將砸下約 150 億日圓於京都府綾部市興建一座生產智慧手機用薄型樹脂製 IC 基板新工廠、藉此將產量提高至現行的 2 倍。報導指出,智慧手機成長雖呈現鈍化,不過隨著智慧手機持續朝高性能化演進、帶動所需的半導體數量增加,也激勵樹脂製 IC 基板今後需求看增,故為搶攻智慧手機「性能」商機,讓京瓷決議進行增產投資。 繼續閱讀..