臻鼎 2026 年光模組營收達成關鍵？

臻鼎-KY（4958）積極佈局 2026 年成長動能，預計屆時光模組 PCB 銷售額將衝上 20 億元大關。受惠於 AI 算力需求爆發，市場 800G 與 1.6T 光模組 PCB 出現供不應求，臻鼎已與多家關鍵客戶達成長期合作共識，並將 2026 年資本支出上調至 800 億元以上。技術層面鎖定光模組專用 mSAP PCB、AI 伺服器 UBB 用的 HLC 以及運算托架所需的 HDI 產品。隨著泰國一廠於 2025 年底進入小量產，加上高雄 AI 園區高階產能於 2026 年第一季啟動打樣，全球化產能配置將成為支撐其營收達標的實體基礎。

高階光通訊與 AI 伺服器業務的快速放量，反映出臻鼎正從傳統消費電子轉向高毛利基礎設施供應商的戰略轉型。800G 以上的高速傳輸規格對 PCB 層數與訊號損耗要求極高，臻鼎透過 mSAP 與 N+M 結構的 HLC 技術建立競爭門檻，成功切入領先 GPU 客戶供應鏈。2026 年的營收關鍵在於泰國與高雄新廠的良率爬坡速度，這不僅是產能的擴張，更是為了應對地緣政治下的供應鏈韌性需求。隨著 AI 相關營收占比提升，產品組合的高階化將有效抵銷消費性電子波動，帶動公司進入新一輪的高速成長週期。