根據 Wccftech 報導,,CoWoS 產能供不應求的問題逐漸浮現。在此背景下,英特爾提供的 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)先進封裝技術開始受到市場關注,並被部分客戶視為可行替代方案。 繼續閱讀..
台積電 CoWoS 產能吃緊,英特爾 EMIB 崛起 兩大先進封裝差異一次看 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 03 月 07 日 17:48 | 分類 半導體 , 封裝測試 |











