最新文章

台灣大攜長問科技共研全新黑科技 AI 語音辨識模型「myVoca」

作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 17:02 | 分類 AI 人工智慧 , 科技生活 , 財經

台灣大哥大今日宣布攜手合作夥伴長問科技,共同發表國內首款支援中、台、英、客語混合辨識的最新 ASR(Automatic Speech Recognition,ASR)模型「myVoca」,展現「更節省、更精準、更快速」的三大核心優勢,號稱在算力效能、精準度與辨識速度皆超車國際 OpenAI Whisper-large-v3 模型,是最懂台灣語的多語混合辨識模型。

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印度將推動新一輪手機獎勵計畫,蘋果 iPhone 及供應鏈將能進一步受惠

作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 17:00 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

根據外媒報導,印度政府目前正在起草新一輪的智慧型手機製造獎勵措施,計畫將政府的補貼發放與企業的 「產品出口量」 以及 「在地化零組件使用率」 進行深度結合。此舉被外界視為印度積極擴張其科技製造版圖的重要一步,預計將使包含蘋果、三星及其相關供應鏈廠商大幅受惠。

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漢翔複合材料搶進法國展會,首次展示自家複材技術布局市場

作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 16:30 | 分類 尖端科技 , 航太科技

航太業大廠漢翔受台灣複材公會邀請,於 3 月 10 日至 12 日期間,以「台灣館」聯展方式,參與法國 JEC 世界複合材料展 (JEC World 2026)。此為漢翔首度於該展向世人公開自家技術與產品,藉由全球最具指標性的複材展會,凸顯其拓展國際市場的競爭潛力。

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美啟動 301 調查,連賢明:稅率無上限、韓國也不敢對抗

作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 16:30 | 分類 國際觀察 , 國際貿易

美國對等關稅法源失效後,宣布對台灣等國啟動 301 調查。近期國內對於台灣如何因應美國關稅政策,意見眾多,中經院院長連賢明今天指出,301 條款的懲罰稅率沒有上限,韓國也不敢真的和美國對抗關稅,近日已開始為赴美投資鋪路。 繼續閱讀..

日月光攜手成大深化產學合作,共研中心展現 AI 封裝與綠能轉化實力

作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 16:30 | 分類 半導體 , 封裝測試

日月光半導體與國立成功大學於 12 日在日月光高雄廠國際會議廳隆重舉行「日月光暨成大共研中心」第二屆期末成果發表會。雙方延續自 2024 年以來的合作默契,2026 年聚焦於「能源管理(Energy Management)」與「硬體規格(Form Factor)」兩大核心領域,展現多項結合 AI 運算與前瞻材料的封裝技術突破,進一步強化台灣半導體產業在次世代晶片開發上的領先地位。

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群創洪進揚回應台南二、五廠出售進度:仍持續評估

作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 15:34 | 分類 公司治理 , 面板

群創光電今日舉辦法人說明會,宣布今年將配發每股 1 元現金股利,連續兩年維持相同配息水準。不過市場關注焦點仍集中在該公司台南二廠與五廠出售案是否有進一步進展。對此,群創董事長洪進揚回應表示,目前相關資產仍在評估與洽談階段,尚未有最終定案。

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大摩:中國 AI 晶片至 2030 年自給率估達 76%

作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 15:30 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

綜合港媒及中媒報導,摩根士丹利(大摩)發表中國人工智慧(AI)圖像處理器(GPU)報告指出,中國在過去 12 個月於緩解設備與晶圓代工瓶頸方面取得實質進展;預期在政策支持下,中國晶圓代工產能與晶片供應量將於 2028 年前後滿足核心主權需求。 繼續閱讀..