「先進封裝」成全球半導體廠兵家必爭之地,誰能與 CoWos 一較高下

「先進封裝」成全球半導體廠兵家必爭之地,誰能與 CoWos 一較高下

隨著科技日新月異,先進封裝技術在半導體產業中扮演著關鍵的角色。然而,隨之而來的是先進封裝技術瓶頸及產能瓶頸的挑戰,也促使先進封裝廠商加速布局,努力應對未來的發展。本專題將深入探討這一領域的關鍵問題,帶您一窺先進封裝技術的發展現況與前景。
一打二實戰驗證完畢! AMD EPYC™ 系列伺服器 CPU 的真正魅力

一打二實戰驗證完畢! AMD EPYC™ 系列伺服器 CPU 的真正魅力

人工智慧(AI)伺服器儼然成為 2024 年全球電子組裝代工(ODM/OEM)、半導體產業最熱話題,包括運算、儲存、傳輸介面同步掀起世代革命,然而,技術與成本是科技產業界永恆的命題,也因此,高階晶片設計導入電子設計自動化工具 EDA Tool,在產品結構日益複雜、迭代快速的潮流之下,已經是重要趨勢。

從技術力比到整合力,台積電、英特爾瞄準先進封裝搶布生態系

從技術力比到整合力,台積電、英特爾瞄準先進封裝搶布生態系

受到AI晶片浪潮帶動,「先進封裝」成為半導體產業最夯的技術。而它的重要性並非只彰顯於算力需求,在半導體製程越來越昂貴、摩爾定律也走到極限下,先進封裝的「整合力」成為業者突圍的重要武器。

異質整合時代來臨,誰將主宰先進封裝領域

異質整合時代來臨,誰將主宰先進封裝領域

「現在 AI 晶片短缺,缺的不是晶片,而是缺 CoWoS 封裝產能。」台積電董事長劉德音去年 9 月受訪時的回答,讓這項台積電默默耕耘了超過十年的技術,一躍而成為全球關注焦點。

總搞混 3DIC、異質整合、SiP、小晶片?先進封裝最強科普一次讀懂

總搞混 3DIC、異質整合、SiP、小晶片?先進封裝最強科普一次讀懂

隨著晶片持續微縮至物理極限,AI 帶來高運算需求,半導體產業迎來「整合為王」的時代,各間晶圓代工廠紛紛聚焦在「先進封裝」技術上,但提到先進封裝總冒出好多名詞,相信很多人都霧煞煞,因此本文將以最淺顯易懂的方式,讓讀者更了解先進封裝各名詞意思。

3D-IC 設計流程更簡單!3D-IC 平台導入生成式 AI,實現共同優化

3D-IC 設計流程更簡單!3D-IC 平台導入生成式 AI,實現共同優化

為滿足未來高效能運算需求,3D-IC 堆疊與小晶片異質整合方案成為延續摩爾定律的主要解決方案,許多廠商也對這項技術躍躍欲試。對此,電子設計自動化(EDA)工具與半導體 IP 供應商益華電腦(Cadence)領先業界推出全新「Integrity 3D-IC平台」,幫助客戶在 3D-IC 設計流程更容易。