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拓墣產研

About 拓墣產研

拓墣產業研究所成立於1996年,已於2015年1月正式加入全球知名市場調研機構TrendForce(集邦科技),合併後為廣大客戶群提供更完善的產業調查內容服務。拓樸產業研究所持續專注於大中華區至全球的高科技發展、政策、產業鏈調查研究等智庫服務,並提供新興科技最前瞻之洞見,同時扮演國外大型科技公司投資大中華區的重要橋樑。

拓墣觀點》企業廣泛擁抱混合雲,主機代管資料中心市場趨於異質化

作者 |發布日期 2021 年 10 月 22 日 7:30 | 分類 會員專區 , 網路 , 雲端

全球以基於混合雲架構行數位轉型之勢如火如荼,個別企業或實體因資料機密性或適度調配部署公有雲及私有雲比重;於此趨勢下,主機代管資料中心(Colocation Datacenter,colo)廠商除提供客戶使用託管之基礎設施,亦以互連技術、軟體架構及諮詢服務等鞏固混合雲市占率。 繼續閱讀..

拓墣觀點》綠色資料中心發展趨勢

作者 |發布日期 2021 年 10 月 21 日 7:30 | 分類 會員專區 , 物聯網 , 網路

新冠肺炎疫情影響下使多數產業都加速數位化,在遭受重創後的供應鏈管理和物流,積極評估其遷移至雲端的必要性,預估至 2021 年底資料中心 IP 流量將達到 20.6ZB(相較 2016 年成長近 7ZB),因此對雲端託管服務和超大規模資料中心需求持續提升,主要集中在亞太、歐洲地區,Microsoft、Google、Facebook 與 Amazon 等科技大廠在公共雲基礎設施投資腳步仍舊沒有放緩。

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拓墣觀點》全球電信設備商 AI 應用發展探勘

作者 |發布日期 2021 年 10 月 20 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 網路

觀察目前全球主要通訊設備商市占率,前四名依序為:華為、Nokia、Ericsson、中興通訊,尤以華為與中興通訊分別名列領頭羊與第四名高位;華為雖居首位,然美國積極去中化(川普於 2020 年 11 月即禁止美國參與投資 44 家中國廠商投資,包括華為);Nokia 與 Ericsson 並列第二位,Nokia 自 2017 年持續上升市占率,Ericsson 則接續近年下滑;中興市占率不斷上升,與華為採取低價策略相同,然而表現仍較 2020 年略低;三星(Samsung)受惠於南韓、北美、印度市場,故市占率上升至第六名,後續有望排名往前或市占率逐步擴大。 繼續閱讀..

拓墣觀點》SiP 封裝於手機與穿戴裝置應用

作者 |發布日期 2021 年 10 月 18 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 手機 , 會員專區

異質整合 SiP 封裝雖體積縮減及運算效能不及同質整合 SoC 晶片,但對比傳統分散式零組件封裝所占用的空間與訊號傳遞效率,SiP 封裝技術為現行中高階消費性電子及 IoT 產品主要首選方案,且再結合鋰電池相關技術發展與容量提升,驅使終端產品如手機晶片、5G 毫米波 AiP、藍牙無線耳機與智慧手錶等穿戴裝置,多數選用 SiP 封裝技術為後段加工程序。 繼續閱讀..

拓墣觀點》魅族手機零廣告、零推送及零預裝的三零策略成絕響

作者 |發布日期 2021 年 10 月 15 日 10:30 | 分類 3C手機 , Android 手機 , app

魅族在 2021 年初宣布自魅族 18 起,未來所有魅族手機的自帶應用皆不再有任何廣告及干擾式營運推送內容,所有應用通知需手動授權開啟,並且不再預裝任何第三方運用,皆為零廣告、零推送及零預裝的三零手機。惟魅族宣布除了已發售的魅族 18 及魅族 18 Pro 外,未來新機型將放棄三零政策,回歸與行業一致的營運策略。

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拓墣觀點》物聯網平台暨整合區塊鏈之發展趨勢分析

作者 |發布日期 2021 年 10 月 14 日 7:30 | 分類 Big Data , 中國觀察 , 區塊鏈 Blockchain

物聯網平台隨著產業環境分工越趨精細和跨域策略布局,效益更加豐富,2021 年除了數據管理與賦能、設備管理等應用為主,目前應用程式管理與開發、電信管理等也已成物聯網平台常見功能,成為推升市場發展關鍵動能,使全球物聯網平台市場 2025 年有望逼近 250 億美元。 繼續閱讀..

拓墣觀點》現行先進封裝與 SiP 演進趨勢

作者 |發布日期 2021 年 10 月 12 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區

隨著終端產品功能不斷升級,驅使晶圓製造與後段封裝持續精進,現階段後段程序多數仍以傳統及先進封裝相互並存。針對現行先進封裝趨勢主要可區分為三大類型,其中又以可有效縮減傳統分散式零組件體積之 SiP 封裝發展備受矚目。雖然異質整合 SiP 封裝於效能與體積等特性上,尚不及同質整合 SoC 晶片較具優勢表現,但對於改善零組件使用空間與提升終端產品續航力上將有其助益。

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拓墣觀點》車用毫米波雷達晶片發展動態

作者 |發布日期 2021 年 10 月 11 日 8:30 | 分類 會員專區 , 汽車科技 , 零組件

在車用毫米波雷達相關的晶片解決方案的發展上,大多還是以歐美 IDM 廠商為主。台灣方面,僅有聯發科鎖定超短距毫米波雷達產品;中國方面,有廈門的意行半導體及加特蘭微電子的投入較積極。不過美系 Fabless 廠商,例如高通(Qualcomm)、NVIDIA與賽靈思(Xilinx)等,也打算憑藉自身的運算能力,從車用攝影機端,切入毫米波雷達與光達市場,拓展車用多感測器融合市場。英特爾(Intel)旗下Mobileye於ADAS領域持續在攝影機領域占主導地位,但近期的確也有往車用毫米波雷達與光達領域發展的企圖心,雖有看到實際樣品,卻也未見到相關產品規格資訊。

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