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拓墣產研

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拓墣產業研究所成立於1996年,已於2015年1月正式加入全球知名市場調研機構TrendForce(集邦科技),合併後為廣大客戶群提供更完善的產業調查內容服務。拓樸產業研究所持續專注於大中華區至全球的高科技發展、政策、產業鏈調查研究等智庫服務,並提供新興科技最前瞻之洞見,同時扮演國外大型科技公司投資大中華區的重要橋樑。

中國散熱、遮蔽組件廠飛榮達將斥資 50 億人民幣投資新項目

作者 |發布日期 2020 年 10 月 29 日 9:00 | 分類 會員專區 , 汽車科技 , 零組件

中國飛榮達於 10 月 26 日宣布與常州市金壇區人民政府、常州市金壇華羅庚科技產業園管理委員會簽訂《飛榮達智能電源及新材料項目合作協議》,將斥資 50 億人民幣投入氮化鎵(GaN)高功率電源、新能源汽車端板、新能源汽車液冷板、特種散熱器之研發、生產與銷售。 繼續閱讀..

Bentley Systems 與微軟擴大合作項目,加速數位雙生發展

作者 |發布日期 2020 年 10 月 28 日 10:18 | 分類 Microsoft , 會員專區

Bentley Systems 與微軟擴大合作關係,專注於數位化都市計畫並推進智慧城市(Smart City)、智慧營建/營造(Smart Construction)之基礎建設,並將微軟 Azure 與 Bentley Systems iTwins 結合,以利創建大型城市數位雙生模型,提供工程師、建築師、建商與都市計畫人員為決策方針。 繼續閱讀..

中國拚 C-V2X,將展開「晶片模组、终端、整車、安全平台」大規模測試

作者 |發布日期 2020 年 10 月 27 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 會員專區 , 汽車科技

2020 年 10 月 27~30 日「2020 C-V2X 新四跨互聯互通應用示範」將於上海舉行,繼 2019 年度首度四跨產業成功舉辦,此次新四跨「晶片模组、终端、整車、安全平台」展示 C-V2X(Cellular Vehicle-to-Everything,蜂巢式車聯網)通訊技術,部署演示「高精度地圖、定位」為主要亮點,中國仍持續積極布局 C-V2X 產業。 繼續閱讀..

2020 年 5G 中低階手機處理器競局,高通、聯發科各有所圖

作者 |發布日期 2020 年 10 月 26 日 7:30 | 分類 手機 , 會員專區 , 網通設備

截至 2020 年 9 月底為止,觀察高通(Qualcomm)與聯發科在 5G 智慧型手機市場的競爭,若以價位來看,約略可用 2,000 人民幣為分水嶺,以上範圍幾乎皆被 Qualcomm 攻占,以下則全屬於聯發科掌握。此外,就各國政府 2020 年在 5G 的推廣,以中國市場最積極,盡可能抵消新冠肺炎疫情與中美貿易戰帶來的負面影響,其推廣做法就是盡可能壓低手機價格促使消費者購買,但 Qualcomm 在產品策略上,顯然於 2020 年沒有跟進的打算,任由競爭對手吞食 2,000 人民幣以下機種的市場。 繼續閱讀..

車內感測新市場──座艙監測系統發展趨勢

作者 |發布日期 2020 年 10 月 20 日 7:30 | 分類 會員專區 , 汽車科技 , 軟體、系統

車內感測應用非新概念,卻是車上新功能,除了感測器飛快發展外,駕駛人監測和後座孩童遺留議題,都是促使該系統加速導入原因。在孩童遺留車內致死案件頻傳下,過去方案是否無效再度被廣為討論,同時也催生如美國 Hot Cars Act 法案,以及歐洲 NCAP 將於 2022 年將孩童遺留偵測列為評價標準;在需求外,也從法規層面推進車內感測應用發展。 繼續閱讀..

雲端運算需求攀升,中國市場成長力道強勁

作者 |發布日期 2020 年 10 月 19 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 會員專區 , 網路

在物聯網、AI、5G 應用建構的未來社會,雲端運算無疑是最核心技術,例如智慧製造需透過雲端運算整合製造執行系統(MES)與企業資源規劃系統(ERP),讓廠商能即時掌握產品開發、設計、製造、配送、銷售、庫存等環節,提高管理效率,並即時協調不同地區的生產設備,最佳化生產排程。 繼續閱讀..

先進封裝技術整合成關鍵,台積電、英特爾與三星布局分析

作者 |發布日期 2020 年 10 月 16 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 零組件

分析跨足先進製程與先進封裝產業的 3 家廠商,台積電在先進製程開發的優勢與先進封裝彼此相輔相成業界領先。而英特爾技術程度與台積電不相上下,同樣為延續摩爾定律的重要玩家,但受限技術優化的出發點目前仍以處理器產品為主,其他應用較少著墨,市占率提升幅度有限;至於三星(Samsung)因對市場有先進封裝需求的客戶掌握度有限,故在先進封裝技術暫時落後台積電,目前台積電大者恆大趨勢仍將持續。 繼續閱讀..

高階機種銷售狀況不佳,三星推出 S20 FE 搶攻 5G 中高階市場

作者 |發布日期 2020 年 10 月 14 日 7:30 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

三星在 2020 年 9 月 23 日發表新機 S20 Fan Edition(見首圖),5G 版本處理器搭載 Qualcomm Snapdragon 865,螢幕採用 6.5 吋 FHD+Super AMOLED 螢幕,前置 3,200 萬畫素鏡頭,後置三鏡頭分別採用 1,200 萬畫素廣角鏡頭、1,200 萬畫素超廣角鏡頭與 800 萬畫素望遠鏡頭,售價 699 美元。

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智慧型手機市場的 3D 感測發展趨勢

作者 |發布日期 2020 年 10 月 09 日 9:00 | 分類 Apple , 手機 , 會員專區

2017 年隨著蘋果(Apple)推出搭載 3D 感測模組的 iPhone X,導致品牌廠商與市場目光開始關注 3D 感測在智慧型手機市場發展,不過當非蘋果品牌廠商嘗試搭載各種 3D 感測模組,並摸索各種應用後,無法以此明顯提高手機產品價值,吸引更多消費者購買或提高用戶黏著度後,又使 3D 感測議題再度消沉下去,直到 2020 年 3 月蘋果推出 iPad Pro 搭載 LiDAR Scanner,才又使 3D 感測成為市場焦點。 繼續閱讀..

中芯國際遭美出口管制,將造成半導體產業鏈訂單變動

作者 |發布日期 2020 年 10 月 06 日 7:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

中國最大晶圓代工廠商中芯國際 4 日發布正式公告,針對美國商務部向其供應商發出信函,對於向中芯出口的部分美國設備、配件及原物料會受到美國出口管制規定進行說明。IC 設計廠商為求規避風險,預料將會有轉單至台灣廠商的動作,而中芯的事件也恐將造成 8 吋晶圓代工版圖變動,且可能影響中國封測廠商。 繼續閱讀..