Category Archives: 晶片

今年是 AI 代理年!高通談 6G、Token 經濟學,同步秀新資料中心品牌 Dragonfly

作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 20:21 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

高通執行長阿蒙(Cristiano Amon)今(1 日)發表 COMPUTEX 2026 開幕主題演講,表示 2026 年是「AI 代理年」(Year of AI Agent)。他也秀出由台積電為中心的台灣供應鏈背板,並感謝台積電一直是非常棒的合作夥伴。 繼續閱讀..

樂觀看輝達進軍 Arm PC!高通:歡迎加入大家庭

作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 17:41 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

高通今(1 日)舉辦全球記者會,高通資深副總裁暨運算與遊戲部門總經理 Kedar Kondap 指出,高通確保效能、功耗都處於領先地位,而 connectivity(連接性)是關鍵環節,AI 也是一項關鍵指標。高通最新 Snapdragon C 平台是為了解決更低價位帶的解決方案,以確保能提供相同的效能支柱、相同續航力,同時在不同價格戴上提供消費者 AI 功能。 繼續閱讀..

達發攜手元太科技全球首展 4.2 吋 Ripple 電子貨架標籤應用

作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 16:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

達發科技宣布於 Computex 2026 電子紙展區全球首展 4.2 吋 Ripple 電子貨架標籤應用。達發科技憑藉過去 20 年在無線傳輸領域的深厚技術底蘊,藍牙音訊系列晶片已獲得全球眾多 Tier 1 獨立聲學大廠採用與肯定。在此基礎上,達發科技 2026 年擴展「近程無線傳輸(Short-range Wireless)」晶片市場機會,正式宣告從音訊跨足藍牙傳輸應用,更是全球第一個實現 4.2 吋 Ripple ESL(Electronic Shelf Label,電子貨架標籤)的晶片廠,彰顯其抗干擾、傳輸可靠度的無線技術實力。

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鴻華先進攜手聯發科,以 NVIDIA GPU 發展先進 AI 智慧行車體驗

作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 16:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

IC 設計龍頭聯發科宣布與鴻海集團旗下的鴻華先進(FOXTRON)策略合作,攜手加速 AI 賦能智慧汽車的創新演進。在此次的全球長期合作之下,策略合作夥伴生態系之高階車種將導入整合 NVIDIA 先進 GPU 與 AI 技術的聯發科天璣汽車座艙平台 C-X1,致力為使用者打造安全可靠且具備強大 AI 算力的智慧座艙體驗。

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SK 海力士清州工廠火警致有毒氣體外洩,6 人受傷引關注

作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 16:10 | 分類 半導體 , 記憶體

韓國記憶體大廠 SK 海力士(SK Hynix)位於韓國清州市的晶片製造工廠,於 1 日驚傳發生火災意外,並引發有毒氣體外洩的嚴重事故。根據韓國相關當局與媒體的最新消息指出,這起突發的工業安全意外,目前已確認造成現場共 6 名人員受傷。

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合約價快速上漲,1Q26 DRAM 產業營收季增 81%

作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 15:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新記憶體產業調查,2026 年第一季因一般型 DRAM(conventional DRAM)合約價加速上漲,季增幅高達 93%~98%,激勵產業整體營收季成長 81% 達 970 億美元。AI 應用由大型語言模型(LLM)訓練逐步轉至 AI 推論,雲端服務供應商(CSP)資料中心建置重點也從 AI 伺服器延伸至通用型伺服器,帶動記憶體採購需求由 HBM3e、LPDDR5X 及高容量 RDIMM,擴大至各容量規格的 RDIMM 產品。 繼續閱讀..

黃仁勳發表 RTX Spark 超級晶片!攜聯發科正式進軍 PC 市場

作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 13:48 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

輝達(NVIDIA)今(1 日)在 2026 年台北國際電腦展(Computex 2026)上發表全新 RTX Spark 晶片,鎖定筆電與桌電市場。該平台搭載 Arm 架構 CPUBlackwell GPU,以及最高 128GB 統一記憶體(Unified Memory),目標打造代理 AIAgentic AIWindows 個人電腦(PC)晶片。 繼續閱讀..

GTC Taipei》黃仁勳:全新 Vera Rubin 與 Vera CPU,將成推動運算革命核心引擎

作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 13:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

輝達 (NVIDIA) 在GTC Taipei上正式介紹全新 Vera Rubin 系統,表示這是一套專為「代理型 AI(Agentic AI)」時代量身打造的多機櫃叢集規模超級電腦,並已全面投入生產。輝達執行長黃仁勳強調,AI 代理(Agents)將是電腦科學的最新突破,而 Vera Rubin 與同步發表的全新架構 Vera CPU,將成為推動這場運算革命的核心引擎。

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GTC Taipei》黃仁勳:有用的 AI 已到來,Vera Rubin 全面量產

作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 12:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳在 GTC Taipei 大會的開幕演講時宣告,「有用的 AI 已經到來」,AI不再只是單純的成本,而是真正的利潤與 GDP 生成器。他指出,全球正迎來運算模式的巨變,從傳統的應用程式演進為「代理型 AI」(Agentic AI)。隨著「運算即營收」(Compute is revenues)的時代來臨,輝達正協助全球打造大規模的AI工廠,並宣布其史上最雄心勃勃的下一代系統「Vera Rubin」已全面投入量產。

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美大學突破矽晶片堆疊技術,摩爾定律有望再延續數年

作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 10:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

伊利諾大學 Grainger 工程學院團隊近日宣布,單晶矽 3D 堆疊晶片取得新突破,為延續摩爾定律的新希望。材料科學與工程教授曹青(Cao Qing,音譯)領導研究,核心在以超薄單晶矽奈米薄膜與低溫製程,把多層矽電路直接疊加在同晶片上,提升運算密度、效能與能源效率。 繼續閱讀..