最新文章

德團隊扭轉二維材料發現新型磁性,助次世代資料儲存技術發展

作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 18:41 | 分類 尖端科技 , 材料

德國研究團隊在二維材料中發現一種新的磁性,有助於超高密度的次世代資料儲存。外媒 Tom’s Hardware 報導,由德國斯圖加特大學(University of Stuttgart)領導的研究團隊,在扭轉中的二維三碘化鉻(Chromium Triiodide, CrI)中發現異常的磁性現象,除了對未來磁性資料儲存技術的發展有巨大影響外,也加強二維系統中磁性交互作用的新理解。 繼續閱讀..

輝達 Vera Rubin VL72 機架式解決方案,HBM4 由 SK 海力士與三星瓜分,美光遭排除

作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 18:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

輝達(NVIDIA)即將推出的次世代 AI 系統「Vera Rubin」,再次攪動了全球記憶體供應鏈的佈局。根據 Techpowerup 的報導,即將於2026年夏末出貨的旗艦級 VR200 NVL72 機架式解決方案,在關鍵的 HBM4(第四代高頻寬記憶體)供應商選擇上出現了重大變動。原先備受期待的美光科技(Micron)未能在此輪競爭中取得 HBM4 的認證,該領域的供應將由 SK 海力士(SK hynix)與三星電子(Samsung)瓜分。然而,這並不代表美光完全退出了 NVIDIA 的新一代生態系,雙方的合作重心已轉移至處理器(CPU)端的記憶體解決方案。

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英特爾 Intel On Demand 模式悄然停止,顯示硬體訂閱付費仍難推行

作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 18:00 | 分類 半導體 , 處理器 , 財經

根據科技媒體 Phoronix 的最新報告指出,半導體大廠英特爾 (Intel) 已悄然終止其備受爭議的「軟體定義晶片」(Software Defined Silicon, SDSi)計畫,該計畫更廣為人知的商業名稱是「Intel On Demand」。此計畫的終止代表著英特爾試圖透過軟體鎖定硬體功能、並向企業用戶收取額外費用以解鎖這些功能的商業嘗試,目前已正式宣告失敗。

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AI 讀遍數十年論文,科學家找到 25 種高溫磁性材料

作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 18:00 | 分類 AI 人工智慧 , 材料

在一項突破性的研究中,新罕布夏大學(UNH)的科學家利用人工智慧(AI)工具,成功辨識出 25 種先前未知的磁性材料;此發現有望降低對稀土元素的依賴,並推動現代科技發展。研究成果之一,是建立一個包含 67,573 種磁性材料、可供搜尋的資料庫;其中有 25 種材料即使在高溫下仍能維持磁性,這對許多實際應用至關重要。

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中國電動車將進口加拿大,議員擔憂成「移動式間諜」

作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 17:45 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 資訊安全

加拿大和中國簽署協議允許中國電動車進口,但多位加拿大議員和安全專家憂慮,中國電動車可能成為「路上的移動式間諜」,不僅會追蹤個人的行蹤和通話紀錄,還可能因汽車的電力網路連接至加拿大基礎設施,成為國家安全重大隱患。 繼續閱讀..

傳 iPhone 18 Pro Max 電池首破 5,000mAh,成蘋果史上最強續航手機

作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 17:33 | 分類 Apple , iPhone , 鋰電池

供應鏈消息顯示,iPhone 18 Pro Max 電池容量將首次突破 5,000mAh 大關。配備 SIM 卡槽的版本將搭載約 5,000mAh 電池,而僅支援 eSIM 的版本更接近 5,200mAh,成為蘋果史上電池容量最大手機。相比之下,iPhone 17 Pro Max 的 SIM 卡槽版本電池為 4,823mAh,eSIM 版本則為 5,088mAh,新一代產品電池容量提升約 4% 至 9%。 繼續閱讀..

工研院攜手 SAES,推動半導體高真空封裝吸氣技術在地化

作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 17:30 | 分類 半導體 , 財經 , 零組件

工研院宣布,與全球高真空吸氣劑 (Getter) 領導大廠 SAES 展開策略合作,共同推動 「高真空封裝吸氣技術」 在地化。此合作將解決紅外線 (IR) 與慣性感測器 (IMU) 等高階感測元件的關鍵製程瓶頸,不僅大幅提升感測器靈敏度與壽命,更幫助台灣半導體產業鏈補齊關鍵技術缺口,提升國際競爭力。

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聯發科攜手夥伴與空中巴士簽備忘錄,推動新世代 5G 與 6G 衛星通訊技術

作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 17:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 尖端科技

隨著 2026 年新加坡太空峰會 (Space Summit 2026) 與新加坡航空展 (Singapore Airshow 2026) 盛大登場,全球航太與通訊巨頭齊聚獅城,宣佈了一系列具里程碑意義的跨國研發合作。其中,台灣 IC 設計大廠聯發科技 (MediaTek) 與歐洲航太巨擘空中巴士 (Airbus) 等四方正式簽署合作備忘錄 (MoU),宣示將共同推動新世代 5G 與 6G 衛星通訊技術 (NTN) 的發展。

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