Category Archives: 光電科技

光學大廠轉型布局 CPO 市場、外資則對股價表現看法不一
作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 9:00 |
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分類 光電科技 , 證券 , 財經

隨著全球智慧型手機市場逐漸飽和以及來自中國的激烈競爭，曾帶動全球科技趨勢變革的台灣光學產業正迎接關鍵的轉折時刻。根據市場分析師分析，包含大立光、玉晶光與先進光等過去二十年來受惠於手機鏡頭升級而快速成長的光學巨頭，如今正積極尋找新的成長動能，而 AI 資料中心、矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光電元件（CPO）架構，已成為他們跨入高毛利半導體領域的關鍵解方。

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台積電加速布局 CoPoS，台灣面板廠及相關材料、設備商藉 FOPLP 卡位玻璃基板先機
作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 15:00 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 封裝測試

AI 半導體需求爆發驅動先進封裝快速演進，面板級封裝（FOPLP）成各方角力的新戰場。TrendForce 分析，台積電短期聚焦 CoPoS（ Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定 310×310mm 基板尺寸，今年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，2027 年估進入試產，並規劃 2028 下半年量產。下階段布局重點則轉向玻璃基板（Glass Core Substrate），合理量產時程推估落在 2030 年後。 繼續閱讀..

800V HVDC 架構興起，第三代半導體需求升溫
作者 |發布日期 2026 年 06 月 15 日 16:28 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 零組件

隨著 AI 資料中心規模持續擴大，產業競爭已不再只是 GPU 數量與算力高低，更逐漸演變成「每一度電能產生多少 AI 算力」的效率競賽。嘉晶指出，當單一資料中心用電規模朝數百 MW 甚至 GW 等級發展時，如何降低電力轉換過程中的能量損耗，已成為 AI 基礎建設的重要課題。 繼續閱讀..

光互連成 AI Factory 擴張關鍵，2030 年 CPO / NPO 市場規模估破 390 億美元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 15 日 15:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 網通設備

根據 TrendForce 最新矽光子產業研究，隨著 AI 訓練與推論需求快速擴張，AI 資料中心正朝更高功耗、密度與更大規模叢集演進。資料搬運帶來的大量能源消耗問題，促使雲端服務供應商（CSP）提升互連技術至與運算技術同等的戰略位階。互連架構已成決定 AI Factory 擴張速度、能源效率與供應鏈掌控能力的關鍵戰略資產，因此，TrendForce 預估 CPO（共封裝光學）／NPO（近封裝光學）市場規模將大幅成長，自 2025 年約 1 億美元，躍升至 2030 年的 390 億美元以上。 繼續閱讀..

NTT 聯合日台韓企業成立「IOWN AI 基金」，聚焦 AI 與光子科技新創
作者 |發布日期 2026 年 06 月 15 日 7:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 理財

NTT 10 日宣布組成「IOWN AI Fund」，鎖定支撐 AI 時代的先端科技新創，基金規模約 800 億日圓，並在美國矽谷與東京設立新公司「Catalight Capital」為營運據點。這項計畫結合 NTT、Young Sohn、韓國 SK 集團、台灣中華電信與日本政策投資銀行等多方資源，目標是投資與事業合作，推動以 IOWN 為核心的全球創新生態系。 繼續閱讀..

林恩平：哪來 4 萬人？大立光靠全自動化機台，9 月亮相 CPO 試產線
作者 |發布日期 2026 年 06 月 13 日 9:00 |
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分類 光電科技 , 封裝測試 , 自動化

大立光 9 日舉行股東會，由董事長林恩平主持。針對外界傳出大立光為了搶攻共同封裝光學（CPO）新事業，恐需招募數萬名大軍進駐，林恩平罕見在會後聯訪時展現幽默感，直白潑冷水：「最近看到報導說什麼（產線）要 4 萬個人，嚇死人了，去哪裡找 4 萬個人？如果有一個 4 萬人的工作，我們也不敢做啊，我們這麼小的公司請不到 4 萬人！」 繼續閱讀..

磷化銦管制衝擊 AI 供應鏈！美急尋替代來源，中國本土 InP 基板廠趁勢擴產崛起
作者 |發布日期 2026 年 06 月 12 日 10:14 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 光電科技

根據路透社報導，隨著中國管制磷化銦（InP）出口，恐衝擊  AI 資料中心建設進度。近期美國總統川普率領商業代表團前往中國，Coherent 執行長 Jim Anderson 亦在參訪團中，意味著磷化銦等材料已成為北京手中的重要貿易武器。 繼續閱讀..