COMPUTEX 2026：台 ODM 廠跨越製造門檻，搶進 AI 基礎設施核心層
作者 | 發布日期 2026 年 06 月 12 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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COMPUTEX 2026：台 ODM 廠跨越製造門檻，搶進 AI 基礎設施核心層

COMPUTEX 2026 以 AI 基礎設施（AI Infrastructure）為核心主軸，資料中心、運算架構、高速互連、液冷散熱與電力管理成為展場焦點。相較過去聚焦於單一伺服器規格，2026 年更明顯呈現 AI 產業由設備競爭邁向系統競爭的發展趨勢。

本篇文章將帶你了解 :
  • 競爭重心由伺服器規格轉向系統架構，台灣系統廠角色加速升級
  • 電力、散熱成新瓶頸，系統整合能力決定競爭門檻

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