Category Archives: 記憶體

兩大關鍵讓大摩對群聯營運按讚,目標價來到每股 720 元

作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資摩根士丹利表示,記憶體主控晶片廠群聯宣布與技嘉、華碩、MAINGEAR、台灣大哥大及聯發科建立「aiDAPTIV+」技術合作夥伴關係,提供市場整合硬體和軟體的 AI 模型微調訓練解決方案,加上 NAND Flash 近期持續漲價的情況,給予群聯 「優於大盤」 的投資評等目標價則是由每股新台幣 670 元,提升到 720 元。

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2024 全年 HBM 供給位元年增高達 260%,產能占 DRAM 產業 14%

作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 14:16 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

HBM 售價高昂、獲利高,造就廣大資本支出投資。TrendForce 資深研究副總吳雅婷預估,截至 2024 年底,DRAM 產業規劃生產 HBM TSV 產能約 250K/m,占總 DRAM 產能約 1,800K/m 的 14%,供給位元年成長約 260%。2023 年 HBM 產值占比之於 DRAM 整體產業約 8.4%,至今年底擴大至 20.1%。 繼續閱讀..

AIGC 應用、大型語言模型百花齊放,HBM 需求持續攀升

作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 技術分析

ChatGPT 橫空出世,一舉將 AI 的無限性可能帶到民眾眼前。至 2024 年初 AIGC 應用已發展出七大主流,包括聊天機器人、圖像生成、程式碼生成、音樂生成、影片生成、生產力工具及行銷自動化。七大 AIGC 應用類別有部分將在 2024 年進一步擴張,成長力道或延續數年之久,另一部分則有望在 2025 年取得顯著進展,因此估計 2025 年會是 AIGC 應用加速實現規模商用的一年。 繼續閱讀..

HBM3 原由 SK 海力士獨供,三星獲 AMD 驗證通過將急起直追

作者 |發布日期 2024 年 03 月 13 日 14:53 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示,今年 HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為 HBM3,NVIDIA 新世代含 B100 或 H200 規格為最新 HBM3e 產品。由於 AI 需求高漲,輝達(NVIDIA)及其他品牌 GPU 或 ASIC 供應緊俏,除了 CoWoS 是供應瓶頸,HBM 亦同,主要是 HBM 生產週期較 DDR5 長,投片到產出與封裝完成需兩季以上。 繼續閱讀..

記憶體復甦走勢到 2025 上半年,第二季 NAND Flash 漲價 20%

作者 |發布日期 2024 年 03 月 12 日 9:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 處理器

記憶體市場需求持續,價格持續上漲,慧榮總經理苟嘉章表示,2023 下半年開始記憶體復甦,2024 年會繼續,延續到 2025 上半年。NAND Flash 第二季價格都已談完,會漲價 20%;第一季部分供應商開始獲利,第二季後會讓多數供應商賺錢。

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