Category Archives: 記憶體

傳業界考慮減產 3D NAND，改擴充 HBM 產能

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 11 日 9:01 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

市場消息指出，由於 IT 業需求不如預期，3D NAND 記憶體價格下跌，主要快閃記憶體製造商考慮調整產量，減少非揮發性記憶體的投資；另由於人工智慧產業對 HBM 記憶體需求創新高，他們可能增加 DRAM 生產投資。繼續閱讀..

買方去化庫存優先、採購態度轉被動，Q4 記憶體價格漲幅收斂

作者 TechNews|發布日期 2024 年 10 月 09 日 15:37 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新調查，2024 年第三季前消費型產品終端需求不振，由 AI 伺服器支撐記憶體主要需求，加上 HBM 排擠其他 DRAM 產品產能，供應商堅持合約價格漲幅。然而近期雖有伺服器 OEM 維持拉貨動能，但智慧手機品牌仍在觀望，TrendForce 預估第四季記憶體均價漲幅大幅縮減，一般型 DRAM（conventional DRAM）漲幅為 0~5%，但受惠 HBM 比重逐漸提高，DRAM 整體平均價格上漲 8%~13%，較前季漲幅明顯收斂。繼續閱讀..

美光公布全新品牌識別，以晶圓的圓弧曲線、色彩元素為設計基礎

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 09 日 15:23 |

分類半導體 , 記憶體

美光科技今（9 日）宣布推出全新的品牌識別，不只代表美光在記憶體和儲存產業的領導地位，也標誌在持續多年的科技創新之旅中邁向新的里程碑。繼續閱讀..

南亞科第三季營收季減 18%，調降資本支出至 200 億元因應設備交期變化

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 09 日 15:20 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 手機

記憶體大廠南亞科 9 日舉行法說會，公布 2024 年第三季截至 9 月 30 日之自行結算合併財務報告。公司第三季營收為新台幣 81.33 億元，較第二季減少 18%。第三季 DRAM 平均售價季增中個位數百分比，銷售量季減低二十位數百分比。

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傳三星 HBM3E 通過 NVIDIA 實地檢測，量產時間尚未確定

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 08 日 9:30 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 記憶體

市場消息指出，三星電子（Samsung Electronics）與 NVIDIA 順利完成第五代高頻寬記憶體（HBM3E）的實地檢測。雖然 HBM3E 量產時間還不確定，但雙方合作已經有進一步進展。繼續閱讀..

華邦電 9 月營收月增 3.34%，今年單月第三高

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 07 日 23:45 |

分類半導體 , 記憶體 , 財報

記憶體廠華邦電公布自行結算 9 月營收報告，含新唐科技等子公司 9 月合併營收為新台幣 72.31 億元，較 8 月增加 3.34%，較 2023 年同期增加 6.87%，為2024年第三高。累計，2024 年前九個月合併營收為新台幣 629.18 億元，較 2023 年同期增加 12.69%。

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旺宏 9 月營收小幅月減 1.6%，前九個月營收年減 8.5%

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 07 日 15:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體廠旺宏公布內部自行結算之 2024 年 9 月份合併營收，金額為新台幣 26.53 億元，較 9 月份的 26.96 億元，減少 1.6%。較 2023 年同期合併營收的 25.01 億元，增加 6.1%。累計，2024 年前九個月合併營收為 199.71 億元，較 2023 年同期的 218.16 億元，減少 8.5%。

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