蘋果公司執行長提姆·庫克(Tim Cook)於 2026 年第二季財報電話會議上透露,儘管公司目前透過預購記憶體庫存來降低成本衝擊,但此一策略的緩衝效果正逐漸減弱。
蘋果 CEO 庫克:記憶體成本上升將成未來財務挑戰 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 01 日 10:36 | 分類 Apple , 記憶體 , 財報 |
蘋果 CEO 庫克:記憶體成本上升將成未來財務挑戰 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 01 日 10:36 | 分類 Apple , 記憶體 , 財報 | edit |
蘋果公司執行長提姆·庫克(Tim Cook)於 2026 年第二季財報電話會議上透露,儘管公司目前透過預購記憶體庫存來降低成本衝擊,但此一策略的緩衝效果正逐漸減弱。
三星 SK 海力士警告:AI 熱潮延長記憶體供應危機,產能預訂滿到 2027 年 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 30 日 18:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit |
韓國記憶體雙雄三星電子與 SK 海力士今日示警,人工智慧需求持續飆升,全球記憶體市場面臨前所未見的供應吃緊,且這波缺貨潮可能延續更長時間。 繼續閱讀..
HBM 成超強印鈔機!三星家族財富一年暴增至 455 億美元,躍居亞洲第三富豪 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 29 日 12:30 | 分類 Samsung , 公司治理 , 晶片 | edit |
隨著半導體與人工智慧(AI)晶片市場強勢復甦,三星家族的財富在短短一年內呈現驚人增長。根據《彭博億萬富翁指數》(Bloomberg Billionaires Index)顯示,該家族總財富已從去年的 201 億美元大幅躍升至約 455 億美元,其亞洲富豪排名也從第十位衝上第三名。 繼續閱讀..
SK 海力士強化「混合鍵合」布局,力拚 2027 年 16 層 HBM 商用化 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 29 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit |
在 4 月 28 日於首爾舉行的半導體會議上,SK 海力士(SK hynix)宣布其應用於高頻寬記憶體(HBM)的混合鍵合(Hybrid Bonding)技術產量較兩年前有顯著提升。技術領導人 Kim Jong-hoon 表示,公司已完成 12 層 HBM 堆疊的驗證,並且在量產準備方面比過去更加充分。
Xbox 執行長:記憶體短缺推高新主機成本,Project Helix 上市時間遠未確定 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 04 月 28 日 17:00 | 分類 Xbox , 記憶體 | edit |
微軟 Xbox 新執行長夏爾馬(Asha Sharma)近日接受遊戲媒體《Game File》訪問時表示,全球記憶體短缺,特別是 AI 基礎建設帶動高頻寬記憶體需求,推高下世代主機 Project Helix 生產成本,影響售價與供貨。記憶體成本、產品定價與可供應量彼此緊密相關,故 Project Helix 上市時程未定。 繼續閱讀..
