Category Archives: 記憶體

歐洲版 OpenAI 攜手三星？Mistral AI 訪韓洽談 HBM 與 AI 記憶體合作
作者 |發布日期 2026 年 04 月 06 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 晶片

三星電子於 4 月 5 日與法國人工智慧新創公司 Mistral AI 高層進行會談，探討在 AI 記憶體領域的潛在合作。Mistral AI 共同創辦人兼首席執行長亞瑟·蒙施（Arthur Mensch）於上週四在三星的華城校園與三星電子設備解決方案部門負責人全永鉉（Jeon Young-hyun）會面，旨在探索 AI 晶片供應鏈及相關技術的合作可能性。這次會議正值法國總統馬克宏（Emmanuel Macron）訪問首爾期間，蒙施也因此來到韓國。 繼續閱讀..

HBM 堆疊逼近極限，Hybrid Bonding 將成記憶體下一步關鍵技術
作者 |發布日期 2026 年 04 月 03 日 17:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

根據研調機構 counterpoint 報告，目前主流 HBM 仍採用微凸塊（micro-bump）搭配熱壓鍵合（TCB）進行晶片連接，並已支援 12 至 16 層堆疊。然而，隨著未來 HBM 朝 20 層以上發展，微凸塊在訊號完整性、功耗與散熱表現上的限制逐漸浮現，使產業開始尋求新的解決方案。 繼續閱讀..

全球首檔純記憶體 ETF 掛牌，台灣記憶體廠南亞科與華邦電均入列
作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 20:00 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 證券

隨著人工智慧（AI）技術的規模與複雜性呈現指數級成長，全球 AI 基礎設施的建置正如火如荼地展開。在這波科技浪潮中，致力於創新金融產品的ETF發行商 Roundhill Investments 於 2 日正式宣布，推出全球首檔專注於記憶體板塊的交易所交易基金（ETF）- Roundhill Memory ETF（股票代號：DRAM）。

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智慧手機市場遭遇寒冬，聯發科與高通削減晶片出貨量
作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 11:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 手機

記憶體價格飆漲，全球智慧手機市場面臨前所未有挑戰。最新報導，聯發科和高通等主要晶片製造商開始大幅削減 4 奈米手機晶片產量，預估減少出貨量約 1,500 萬至 2,000 萬顆，相當於 2 萬至 3 萬片晶圓，顯示市場需求明顯降溫。 繼續閱讀..

美光認為近期市場雜音影響有限，預期 2027 年 EPS 上看 100 美元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 10:45 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

外資報告表示，記憶體大廠美光（Micron）董事長兼執行長 Sanjay Mehrotra 等高層於日前投資人會議中，揭示了由人工智慧（AI）驅動的可持續性記憶體需求，並看好產業的長期發展與耐久性。儘管市場近期對 DRAM 現貨價格下跌及部分過量出貨傳聞抱持疑慮，但美光認為這些因素影響有限，並樂觀預期到 2027 年每股盈餘（EPS）將上看至少 100 美元。

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TurboQuant 能帶來容量釋放，卻無法拯救記憶體高價地獄
作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

Google 近期正式發表了一項名為 TurboQuant 的全新人工智慧資料壓縮技術，承諾能夠大幅減少伺服器在執行 AI 模型推論時所需的記憶體容量。儘管許多人寄望 TurboQuant 能成為拯救記憶體價格暴漲、解決記憶體短缺的救星。但專家與市場分析指出，這項技術雖然能為更廉價的 AI 推論打好基礎，卻無望真正將記憶體從高昂的價格地獄中解救出來。儘管如此，這項底層技術對於模型開發者與推論服務提供商而言，依然具有重大的深遠影響。

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