Category Archives: 記憶體

JEDEC 放寬 HBM 高度限制，傳三星、SK 海力士延後導入混合鍵合技術
作者 |發布日期 2026 年 07 月 07 日 11:48 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

高頻寬記憶體（HBM）的一大演進趨勢是堆疊層數增加，為了壓縮不斷堆疊的高度，業界將混合鍵合（Hybrid Bonding）視為下一代 HBM 的關鍵封裝技術。根據最新市場消息，由於 JEDEC 放寬 HBM 高度限制，三星與 SK 海力士在 HBM4 恐不會導入混合鍵合技術。 繼續閱讀..

晶圓在美、封裝在台！「美國製造」AI 晶片的骨感現實，關鍵環節仍斷鏈
作者 |發布日期 2026 年 07 月 07 日 11:10 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶圓

輝達（NVIDIA）與英特爾（Intel）近日分別強調其在美國本土半導體供應鏈的布局，凸顯美國先進晶圓製造能力正在擴大。不過，從目前產業鏈實況來看，最關鍵的先進封裝與高頻寬記憶體（HBM）環節仍高度依賴亞洲，代表所謂「美國製造」的 AI 晶片供應鏈，短期內仍難真正做到全程留在美國境內。 繼續閱讀..

減輕供應壓力與成本，聯想國際版筆電首度搭載長江存儲 NAND Flash
作者 |發布日期 2026 年 07 月 07 日 10:00 |
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分類 半導體 , 筆記型電腦 , 記憶體

隨著全球 NAND Flash 模組面臨嚴重短缺與價格飆漲，中國電腦大廠聯想（Lenovo）近日首度在其針對全球市場銷售的筆記型電腦中，採用中國記憶體大廠長江存儲（YMTC）製造的固態硬碟（SSD）。此舉不僅打破了傳統由少數國際大廠主導的市場格局，也代表著中國國產記憶體正式進軍全球科技供應鏈。

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威剛 6 月營收再創新高，上半年累計營收超過 2025 年全年
作者 |發布日期 2026 年 07 月 06 日 15:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 半導體

記憶體模組廠威剛受惠 DRAM 與 NAND Flash 價格同步走揚，6 月合併營收攀升至 146.6 億元，連續 4 個月刷新單月歷史紀錄。合計，第二季合併營收 381.6 億元，同樣改寫單季歷史新高，連續 3 季創下史上最佳表現。累計，2026 年上半年合併營收達 642.7 億元，即提前超越 2025 年全年 530.4 億元營收，展現 AI 帶動產業進入新一波記憶體超級循環，公司營運規模快速躍升。

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DRAM 售價與全球三大廠相差無幾，中國長鑫存儲放棄低價搶市策略
作者 |發布日期 2026 年 07 月 06 日 10:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

根據朝鮮日報的報導，中國最大 DRAM 製造商長鑫存儲（CXMT）目前的產品售價，已與全球記憶體三大廠相差無幾。過去，市場普遍擔憂，中國廠商在擴充產能後會以低價傾銷搶占市占率，但隨著生成式 AI 的普及，記憶體市場環境急遽變化，這種預期已被打破。

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