DRAM 漲勢旺至 2027 年!大和看好南亞科,目標價一口氣喊上 650 元 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 07 月 08 日 17:59 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 |
Category Archives: 記憶體
叫陣三星 400 層!鎧俠、Sandisk 發表全球最高儲存密度 3D NAND |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 07 月 08 日 12:04 | 分類 半導體 , 記憶體 |
鎧俠(Kioxia)與 Sandisk 上週宣布,已開始提供最新 332 層 3D NAND Flash 記憶體樣品。新一代產品 BiCS10(第 10 代 BiCS)3D TLC NAND 主要鎖定資料中心儲存應用,不僅兼顧高密度與高效能,儲存密度方面更有望超越三星最新 V10 世代 400 層 3D NAND。 繼續閱讀..
英特爾研發 XBM 次世代記憶體架構挑戰 HBM4,規劃 2030 年進入商業化市場 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 07 月 08 日 7:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |
隨著 AI 晶片需求暴增,現有的 HBM(高頻寬記憶體)面臨缺貨、價格高昂及高功耗等挑戰,業界甚至開始尋求 LPDDR 做為替代方案。對此,半導體大廠英特爾最新曝光了名為「XBM」(Cross-Batch Memory)的超高頻寬記憶體架構專利,目的在未來取代 HBM4,並期望透過更低的成本與更高的頻寬來解決現有瓶頸。該技術預計將與英特爾的另一項 ZAM(Z-Angle Memory)技術同步,瞄準 2030 年之後的商業化市場。
美光股價自高點回落 22% 能兜底還是接刀子,市場對記憶體展望看法不一 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 07 月 07 日 16:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 |
不久前,記憶體大廠美光(Micron)才剛繳出破紀錄的季度財報與樂觀的財測,但其股價卻自約1,255美元的歷史高點下跌至 985 美元附近,跌幅高達約 22%。這情況似乎也複製到韓國記憶體大廠三星的股價上,在今日釋出預期營收將創新高情況下,股價卻呈現走跌的趨勢。外資分析師認為,這波看似突兀的跌勢,是市場的焦點從記憶體廠商的獲利能力,轉向評估過熱的AI晶片交易與異常緊縮的記憶體市場之間所潛藏的估值風險。



