Category Archives: 記憶體

三星股東將舉行反罷工集會，反對工會要求發放 40 兆韓圜獎金罷工

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 22 日 15:45 |

分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

韓國三星近期繳出創紀錄的 2026 年第一季財報，然而這份亮眼的成績單卻引爆了自廢除「無工會」管理政策以來的最大勞資危機。三星全國工會因不滿薪資集體談判陷入僵局，揚言發動大罷工，並向公司要求超過 40 兆韓圜的績效獎金。不過，此舉不僅引發管理層的擔憂，更激起百萬股東的強烈反彈，讓三星陷入嚴峻的內外部信任危機。

繼續閱讀..

D1d 製程良率卡關！三星恐無限期延後 HBM5E 量產時間

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 22 日 15:35 |

分類 Samsung , 晶片 , 記憶體

市場消息傳出，三星電子 1d DRAM（第七代 10 奈米級製程）良率未達內部目標，恐將無限期延後用於下一代 HBM 記憶體的量產計畫。繼續閱讀..

記憶體廠商預估獲利驚人，卻引發市場擺脫週期性產業與否爭論

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 22 日 10:45 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

受惠於人工智慧（AI）需求激增，記憶體製造商正迎來創紀錄的獲利狀況，然而，其股票市值卻仍遠低於其他頂級AI晶片大廠。因此，這樣的巨大市值落差，引發了投資圈的激烈辯論，也就是記憶體產業是否已經擺脫了過去週期性產業的宿命。

繼續閱讀..

聯電攜手夥伴力旺跨足記憶體代工業務，預計 2027 年正式在日本工廠量產

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 22 日 10:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

在當前全球快閃記憶體（NAND Flash）面臨嚴重缺貨潮之際，市場傳出震撼消息，日本記憶體龍頭在產能需求下，主動與台灣晶圓代工大廠聯電接觸，計劃攜手矽智財大廠力旺的相關技術，在聯電日本工廠進行 2D NAND 與 NOR Flash 晶片代工業務。這不僅是聯電睽違多年後重返記憶體領域，更創下台灣半導體史上首度在日本生產記憶體的紀錄。

繼續閱讀..

談 2 奈米合作？高通 CEO 訪三星晶圓代工高層，同步卡位 SK 海力士記憶體

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 21 日 15:52 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

市場消息傳出，高通執行長 Cristiano Amon 於 21 日赴韓，連續會見三星電子與 SK 海力士高層。外界解讀，此行目的是先進 2 奈米晶圓代工合作，同時因應 AI 記憶體供需緊張問題。繼續閱讀..

全新 HUDIMM 記憶體規格問世！港媒實測成本低但性能減半

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 21 日 12:06 |

分類半導體 , 記憶體

英特爾、十銓與華擎科技近期共同公布名為「HUDIMM」（Half-UDIMM）的 DDR5 記憶體規格，並非採用傳統 DDR5 的 64-bit 寬匯流排（即由兩個 32-bit 通道組成），而是砍半、採用單一 32-bit 子通道。這樣的設計會將頻寬與容量減半，優點是降低成本，因為每條記憶體模組所需的 IC 數量更少。繼續閱讀..