Category Archives: 記憶體

Meta 以自研晶片 Vistara 重複使用舊 DDR4 記憶體，壓低不斷飆升的硬體成本
作者 |發布日期 2026 年 07 月 01 日 15:30 |
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分類 AI 人工智慧 , Meta , 伺服器

Meta 正以自研 Vistara ASIC，將退役伺服器的 DDR4 記憶體重新接入原生只支援 DDR5 的新伺服器，緩解 DDR5 供應吃緊與硬體成本上升壓力。這套方案已在 MemServer 平台部署，並用 CXL 技術將舊記憶體轉成可用容量，成為大型資料中心降低採購支出的方法之一。 繼續閱讀..

中國記憶體大廠三大風險示警，牽動國內南亞科、華邦電、旺宏等廠商神經
作者 |發布日期 2026 年 07 月 01 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

根據中國記憶體大廠兆易創新的最新公告，公司近期面臨幾項重大的市場與營運風險，其中包括股價短期快速回落及高估值、記憶體產業週期波動與價格回落、供應鏈與研發等三大風險，謙等整個記憶體產業的市況，也對國內記憶體類股投下相當不確定性，引起市場矚目。

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三星、SK 海力士大擴產，台灣記憶體廠抗韓流「以守代攻」
作者 |發布日期 2026 年 07 月 01 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國政府主導三星、SK 海力士展開史上最大規模半導體投資，喊出五年記憶體產能翻倍，大舉擴建 DRAM 與儲存型快閃記憶體（NAND Flash）工廠，為全球記憶體後市投下震撼彈。面對韓廠大軍壓境，台灣記憶體廠全面拉高戒備。 繼續閱讀..

中東戰事陰影淡化，台經院：5 月製造業景氣燈號連三綠
作者 |發布日期 2026 年 06 月 30 日 15:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 記憶體

中東緊張局勢降溫，加上人工智慧（AI）需求持續強勁，帶動 5 月製造業景氣燈號連續 3 個月亮出綠燈，且分數創逾 1 年高點，已經接近黃紅燈區間下緣。台經院表示，在 AI 供應鏈需求持續支撐下，製造業景氣可望維持穩健成長。 繼續閱讀..

三星曝光高堆疊 HBM 結構創新專利，目標協助 HBM5 良率大幅提升
作者 |發布日期 2026 年 06 月 30 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

隨著高頻寬記憶體（HBM）邁向 HBM4E 與 HBM5 的高堆疊時代，韓國三星電子近日確認已申請一項全新的 HBM 封裝專利。該專利聚焦於重塑用來保護記憶體裸晶的「虛擬裸晶」結構，目的在解決晶片剝離、裂紋及翹曲等問題，進一步追求高堆疊 HBM 的結構與良率穩定性。

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記憶體荒衝擊擴大！蘋果、微軟相繼漲價，中小企業陷生存危機
作者 |發布日期 2026 年 06 月 29 日 16:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

蘋果與微軟上週相繼宣布調漲旗下主要產品售價，將飆升的記憶體成本部分轉嫁給消費者。相較於擁有供應鏈議價能力的大廠，規模較小的電子產品製造商不僅面臨關鍵零組件取得困難，更得承受成本暴漲帶來的生存壓力。 繼續閱讀..