Author Archives: Atkinson

About Atkinson

多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

晶圓代工擱置 1.4 奈米，三星 Exynos 晶片藍圖如何畫下去？

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 01 日 15:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國媒體報導，三星電子 Exynos 行動應用處理器（AP）開發策略，三年內將有重大轉變，三星決定暫緩 2027 年 1.4 奈米量產計畫。

繼續閱讀..

Wolfspeed 預定第三季末完成破產重整

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 01 日 15:20 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

美國碳化矽（SiC）晶片製造商 Wolfspeed 宣布，與主要債權人實施先前公布的重整支持協議。目前 Wolfspeed 根據美國破產法第 11 章自願提交重整申請，第三季末完成重整程序。

繼續閱讀..

聯發科創新基地發表 AI 語音辨識模型，更理解台灣用語口音，「發生」不會聽成「花生」

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 01 日 15:00 |

分類 AI 人工智慧 , OpenAI , 軟體、系統

聯發科集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地（MediaTek Research）發表，採用 OpenAI Whisper AI 語音辨識開源模型 MediaTek Research Breeze ASR 25（後略 MR Breeze ASR 25）。

繼續閱讀..

大聯大整併四大事業群，詮鼎與世平接棒集團重心

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 01 日 12:20 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶片

《科技新報》獨家取得的半導體通路商大聯大信件顯示，將旗下友尚集團、詮鼎集團、品佳集團，整合成一以詮鼎為核心、同時兼具規模與效能的大型戰略集團，打破原先控股旗下四大集團的結構，預計自 2026 年起整併為世平與詮鼎集團平行雙核心。繼續閱讀..

慧榮科技宣布延攬聯發科前共同營運長朱尚祖，擔任平台與策略資深副總

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 01 日 8:55 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

先前傳出記憶體主控 IC 廠商慧榮科技將延攬聯發科前共同營運長朱尚祖的傳聞，1 日獲得了證實。慧榮科技發出新聞稿表示，宣布朱尚祖加入慧榮科技，出任平台與策略資深副總，負責推動策略性平台開發與生態系合作夥伴關係的拓展。

繼續閱讀..

美光介紹 1γ 節點製程，首度採用 EUV 技術使性能增加15%，功耗減 20%

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 01 日 7:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外媒報導，本月初，記憶體大廠美光（Micron）宣布正在交貨全球首款採用 10 奈米級 1γ 製程技術的 LPDDR5X 記憶體產品。這屬於第六代 10 奈米級 1γ（1-gamma）DRAM 記憶體產品，是美光首款採用 EUV 微影曝光技術打造的行動解決方案，進一步獲得業界領先的容量密度優勢。

繼續閱讀..

中美晶 30 億元入股弘潔 65.22% 股權，跨足半導體設備清洗與再生市場

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 01 日 7:15 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

矽晶圓大廠中美晶於 6 月 30 日宣布，將透過集團內關聯企業台特化，以現金取得台灣半導體製程設備零件清洗與整修服務商弘潔科技 65.22% 股權，如此中美晶將能透過台特化布局半導體製程所需的特殊氣體市場，此次進一步跨足高階設備零件超潔淨 (UHP, Ultra High Purity) 清洗及檢測、表面精密加工 (coating) 及再生新領域，雙管齊下擴大半導體關鍵材料與製程支援能力，全面強化對高階製程精密需求的覆蓋，以因應 AI 與高速運算驅動的快速成長。

繼續閱讀..

台灣生產火箭將於 7/6 日本北海道十勝宇宙港發射升空

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 01 日 7:00 |

分類航太科技

日本 NHK 的報導，一枚由台灣製造商生產的火箭，7 月 6 日從日本北海道的十勝縣大樹町的火箭發射場「宇宙港」發射升空。據信，這是外國製造商生產的火箭首次從日本發射。大樹町宇宙港也於 6 月 26 日宣布消息。

繼續閱讀..

三星鐵了心要搶 HBM4 市場，加速蓋平澤晶圓廠

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 30 日 16:00 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國中央日報報導，韓國三星正加速其位於京畿道平澤的晶圓廠建設，此計畫代表著其在經歷數月新廠建設停滯後，三星準備在高頻寬頻記憶體（HBM）市場中，重新奪回被 SK 海力士（SK hynix）和美光（Micron）搶占的市場占比。

繼續閱讀..

ASML 發起中國線上技術知識競賽，意在吸納本土人才與因應市場競爭

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 30 日 15:30 |

分類半導體 , 材料、設備 , 零組件

根據南華早報的報導，全球半導體曝光機廠商艾司摩爾 (ASML) 於中國推出一項線上競賽，目的在推廣曝光技術知識，並發掘優秀工程師。另外，另外也希望藉此競賽強化在中國市場的影響力，以因應中國本土廠商在發展相關曝光技術與設備上的挑戰。

繼續閱讀..

美國先進半導體仍依賴台灣，台積電亞利桑那州廠晶圓運回台封裝

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 30 日 12:15 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

美國總統川普上任後積極布局半導體本土製造計畫，藉由關稅壓力持續要求國外半導體製造大廠前往美國設置產線，強化美國本土半導體收產能力，晶圓代工龍頭台積電總計就將投資 1,650 億美元的天價在美國設立半導體產線。然而，即便台積電亞利桑那州第一座晶圓廠已經開始動工生產 4 奈米節點製程，但整體美國半導體供應鏈尚未完全自給自足。根據外媒報導，台積電亞利桑那州第一期晶圓廠所生產的晶片正在被送回台灣進行封裝，以滿足來自人工智慧市場的巨大需求。

繼續閱讀..

英特爾 Nova Lake 傳性能大幅提升，對打 AMD 3D V-cache

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 30 日 11:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 桌上型電腦

市場消息，英特爾下代 Nova Lake-S 桌上型電腦 CPU 重大革新。以 Nova Lake-S 與 Arrow Lake-S 比較，最高階 Core Ultra 9 SKU 單執行緒 (ST) 效能提升約 1.1 倍，多執行緒工作執行效能提升約 1.6 倍。

繼續閱讀..

德國憂心 DeepSeek 將用戶資料傳給中國，要求蘋果與 Google 下架 App

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 30 日 10:20 |

分類 AI 人工智慧 , DeepAI , 資訊安全

財經媒體 CNBC 報導，德國資料保護監管機構日前表示，中國人工智慧公司 DeepSeek 應用程式涉嫌非法將用戶資料傳至中國。柏林資料保護專員 Meike Kamp 聲明，DeepSeek 將德國用戶資料傳至中國非法。此事促使德國當局要求 Google 和蘋果考慮應用程式商店下架 DeepSeek App。

繼續閱讀..