Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

台灣美光銅鑼廠舉行揭牌典禮,年底前將創造千名就業職缺

作者 |發布日期 2026 年 03 月 26 日 16:35 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

台灣第一大投資外商,記憶體大廠美光於26日在苗栗銅鑼廠區舉行揭牌典禮,象徵完成廠區收購後的重要里程碑。新收購之無塵室空間部分區域已著手進行設備進駐前置作業,以支援美光擴大先進 DRAM 產品(包括 HBM)的供應能力,滿足日益增長的 AI 需求。

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衝擊記憶體股下跌原因找到了!Google 開發全新壓縮演算法 TurboQuant

作者 |發布日期 2026 年 03 月 26 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , Google , 軟體、系統

外媒報導,Google 研究團隊於日前正式發表了一項名為「TurboQuant」的全新免訓練(training-free)壓縮演算法。這項革命性的技術能夠將大型語言模型的鍵值快取(KV caches)大幅壓縮至僅剩 3 位元(3 bits),且過程完全不會造成模型準確度的損失。

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imec 宣布輝達黃仁勳獲頒 2026 年度終身創新獎

作者 |發布日期 2026 年 03 月 26 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

比利時微電子研究中心(imec)宣布,GPU大廠輝達 (NVIDIA) 創辦人暨執行長黃仁勳獲頒 2026 年 imec 年度終身創新獎(Lifetime of Innovation Award)。imec 藉由這個獎項表揚黃仁勳為實現高速運算技術和推動各大產業的關鍵 AI 應用所發揮的重要作用──圖形處理器(GPU)的發明是這些成果的發展動能。此次頒獎典禮包含與黃仁勳進行視訊採訪,將於 5 月 19 日在比利時安特衛普(Antwerp)imec 全球技術論壇(ITF World) 上舉行。

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TXOne Stellar 再獲 Siemens WinCC OA 驗證,為工控系統資安把關

作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 19:00 | 分類 網路 , 自動化 , 資訊安全

工業控制系統資安領導廠商 TXOne Networks 宣布,其端點防護解決方案 TXOne Stellar 再次通過科技大廠西門子 (Siemens) 驗證,成為 SIMATIC WinCC Open Architecture(WinCC OA)一般軟體需求中支援的四款防毒解決方案之一。此項認證再次肯定 TXOne 持續致力於提供專為 OT 環境打造的資安防護方案,在不影響營運的前提下,保護關鍵基礎設施與製造環境。

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遭汎銓提告侵權!光焱科技:尚未收到法院訴狀,強調核心技術自主研發

作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 18:45 | 分類 光電科技 , 公司治理 , 材料、設備

針對媒體報導汎銓向智慧財產及商業法院提起專利侵權訴訟一事,光焱科技於 25 日發布重大訊息予以澄清。光焱科技強調,目前尚未收到法院送達之相關起訴狀,且公司核心技術皆為自主研發,此案目前對公司財務與業務並無重大影響,各項營運與設備出貨均正常進行。

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威剛 300 萬美元投資康斯特科技,布局 AI 算力基礎設施市場

作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

隨著生成式 AI 與大型語言模型快速發展,全球對高效能算力的需求持續攀升,記憶體模組廠威剛宣布,領投 AI 算力基礎設施業者康斯特科技 A 輪募資 300 萬美元。雙方將結合各自優勢,打造從 DRAM、eSSD 等記憶體應用供應、硬體架構整合到 AI 算力中心建置與維運的一體化解決方案,進一步強化全球AI算力基礎設施的建設能力。

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汎銓提告光焱科技侵權光損偵測裝置專利,請求賠償新台幣 2 億元

作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

汎銓科技在 25 日表示,因為發現同業光焱科技涉及侵犯該公司的 「光損偵測裝置」 專利相關之設備及技術方案,因此正式向智慧財產及商業法院提起訴訟,主張光焱科技侵害汎銓所擁有之中華民國第 1870008 號「光損偵測裝置」發明專利。對此,光焱科技截稿前沒有做出回應。

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英特爾莊蓓瑜:AI PC 滲透不受記憶體干擾,陳立武將宣布 Intel 18A 代工策略

作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 12:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

針對近期科技產業面臨的筆記型電腦與伺服器處理器(CPU)缺貨及價格波動,以及人工智慧(AI)發展所帶動的龐大需求,英特爾(Intel)新任台灣區總經理莊蓓瑜對此強調,面對快速變動的市場,英特爾正透過內外部產能的彈性調配與供應鏈韌性來因應,預期供需狀況將會逐月、逐季獲得緩解。

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由 CoWoS 轉型為先進封裝技術推動者,高盛力挺弘塑 3,500 元目標價

作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 9:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

外資高盛(Goldman Sachs)的最新研究報告表示,重申對半導體設備大廠弘塑的「買進」投資評等,並將 12 個月目標價從原先的新台幣 2,400 元大幅上調至 3,500 元,隱含約 43.7% 的上漲空間。原因是弘塑正從 CoWoS 技術的受惠者,轉型為新一代先進封裝技術的關鍵推動者,邁入全新的結構成長階段。

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大摩看淡 DDR4 點名傳統 NAND 為新贏家,旺宏列為首選標的

作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 9:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外資摩根士丹利 (大摩) 近日發布最新研究報告,針對市場對其近期降評 DDR4 的強烈質疑進行全面回應。大摩強調,看淡 DDR4 並不影響其對主流記憶體市場的樂觀看法,同時點名傳統 NAND 因具備獨特的供需動能,將成為記憶體市場的新贏家,並將旺宏列為首選標的。

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中東戰火持續延燒,美國智庫:台灣天然氣占比達 48% 將使夏季供電受衝擊

作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 8:30 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 能源科技

隨著美國與以色列針對伊朗的戰爭引發全球能源危機,台灣長期以來的能源脆弱性正被放大檢視,面臨前所未有的挑戰。美國華府知名智庫大西洋理事會(Atlantic Council)全球能源中心專家 Kevin Li 於日前發布最新分析報告指出,若荷莫茲海峽(Strait of Hormuz)的運輸未能盡速恢復,即將到來的夏季用電高峰恐使台灣陷入嚴重的能源短缺,甚至可能引發大規模限電,進而干擾台灣半導體製造,並對全球供應鏈產生連鎖衝擊。

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博通示警:台積電產能逼近極限,三到五年長約成為業界趨勢

作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

隨著人工智慧(AI)技術的快速發展,全球對於 AI 硬體的需求呈現爆炸性的增長,這股狂潮正將全球晶片生產能力推向極限。根據知名科技媒體 TechSpot 的報導,全球通訊晶片大廠博通(Broadcom)近日罕見發出嚴峻警告,指出其關鍵製造合作夥伴台積電的產能已經逼近極限。這不僅凸顯了 AI 基礎設施建設對先進製程的龐大胃口,更揭示了這波產能吃緊的漣漪效應,正迅速蔓延至整個半導體供應鏈的各個角落,深刻重塑了全球最先進零組件的生產格局。

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