Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

延續亞股下跌走勢,美股開盤持續走低考驗投資人信心

作者 |發布日期 2026 年 07 月 17 日 22:15 | 分類 半導體 , 證券 , 財經

由於投資人持續對AI帶動的市場漲勢進行重新評估,引發半導體類股大範圍拋售,就在亞洲個股紛紛走跌之後,加上中東地緣政治緊張局勢升溫,華爾街主要指數在17日晚間全面開低走低。道瓊工業平均指數下跌約486點(跌幅0.9%),標普500指數下跌1.1%,而受科技股疲軟拖累,那斯達克綜合指數則重挫1.7%。

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Pat Gelsinger 持續示警晶片對台灣依賴風險,還指英特爾該讓有技術背景者領導

作者 |發布日期 2026 年 07 月 17 日 21:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

英特爾(Intel)前執行長Pat Gelsinger近期對全球過度依賴台灣晶片供應提出嚴厲警告。他表示,在中國的軍事威脅下,若台灣遭到切斷能源供應而引發斷電,其對全球經濟的衝擊將超越1930年代的「經濟大蕭條」(Great Depression)。

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不只台灣,亞洲股市受半導體類股拖累指數倒一片

作者 |發布日期 2026 年 07 月 17 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 財經

17日亞洲股市開盤走低,主因是全球半導體類股的拋售潮加劇,這使得以半導體類股為主的亞洲市場面臨新一輪的賣壓,並再次考驗投資人對AI熱潮的信心。其中,日本日經225指數下跌2.8%,而MSCI亞太(不含日本)指數則微跌0.1%。同時,那斯達克100指數期貨下跌了0.7%,標普500指數期貨也下跌了0.4%。

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昇陽半導體 6 月 EPS 達 0.66 元年增近翻倍,第二季 EPS 1.71 元年增 194.83%

作者 |發布日期 2026 年 07 月 17 日 17:00 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 材料、設備

昇陽半導體因近期有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準,於17日依據台灣證券交易所通知,正式發布相關財務與業務等重大訊息,以利投資人了解公司最新營運狀況。根據最新公布的自結財務數據,該公司獲利表現十分亮眼,第二季單季EPS達1.71元,較2025年同期大幅增長近兩倍。

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瞄準汽車產業智慧化市場,美光 + 高通攜手生態系簽署客戶協議

作者 |發布日期 2026 年 07 月 17 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

隨著汽車產業加速朝向AI驅動與軟體定義的智慧化發展,記憶體與儲存大廠美光科技宣布,已與多家全球頂尖的汽車一級(Tier 1)供應商及生態系合作夥伴完成簽署策略性客戶協議(SCAs)。此次參與的企業陣容堅強,涵蓋高通(Qualcomm)、偉世通(Visteon)、HARMAN、JOYNEXT、電裝(DENSO)、Astemo 與現代 Mobis 等關鍵技術供應商。

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台積電第二季財報驚豔市場,外資大喊買進給最高目標價達 4,200 元

作者 |發布日期 2026 年 07 月 17 日 9:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布的 2026 年第二季法說會,再次繳出「超乎預期並上調財測」的亮眼成績。受惠於 AI 需求持續強勁,台積電不僅將 2026 年全年美元營收成長目標由「超過 30%」,上修至「超過 40%」,更將資本支出從原先的 520 億至 560 億美元,調升至 600 億至 640 億美元,並宣布加碼投資美國亞利桑那州廠 1,000 億美元。

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分析師提醒,從台積電財報看清英特爾轉型晶圓代工有多難

作者 |發布日期 2026 年 07 月 17 日 7:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾(Intel)近年來積極推動晶圓代工業務轉型,市場與投資人往往以其新製程節點、先進封裝技術及贏得外部客戶等 「製造里程碑」 來衡量其進展。然而,根據台積電最新公布的財報數據卻顯示,外界可能看錯了競爭指標。台積電以傲視群雄的製造利潤證明,英特爾的代工轉型之路將面臨極大的挑戰。

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台積電擴資本支出恐衝擊毛利率使 ADR 承壓,法人建議這麼說

作者 |發布日期 2026 年 07 月 17 日 7:15 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

在全球 AI 需求持續發燒的背景下,全球晶圓代工龍頭台積電於 16 日公布了令人矚目的第二季財報,不僅利潤創下歷史新高,更進一步上調了其資本支出計畫。然而,這份亮眼的成績單卻在市場上引發了多空交戰,美國掛牌的存託憑證(ADR)在財報公布後遭遇賣壓,凸顯出投資人對於「營收成長」與「毛利成長」之間的激烈拉鋸。

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力成攜手博通於新加坡設合資公司,投資 4 億美元力拚 CPO 計畫 2028 年量產

作者 |發布日期 2026 年 07 月 17 日 6:45 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

封裝大廠力成科技公告指出,董事會已決議通過與半導體大廠博通(Broadcom)於新加坡共同設立專注於「面板級先進封裝」業務的製造合資公司。此項計畫預計投資金額達 4 億美元,全數將以自有資金投入。新廠房預計最快於 2026 年底動土,2028 年投入量產,主要鎖定 CPO 光通訊的長線需求。

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魏哲家解析 AI 市況,先進製程產能缺口龐大,未來數年迎接極佳營運前景

作者 |發布日期 2026 年 07 月 16 日 16:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

隨著全球生成式人工智慧(Generative AI)應用呈現爆發性成長,全球晶圓代工龍頭台積電(TSMC)的產能布局與市場展望成為業界與投資人矚目的焦點。台積電董事長魏哲家不僅證實 AI 需求的強勁力道,更直言當前的產能缺口遠超外界想像,為台積電未來的營運給出了極具信心的保證。

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台積電上調 2026 年資本支出至最高 640 億美元,2 奈米量產成長成亮點

作者 |發布日期 2026 年 07 月 16 日 14:25 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電近日釋出 2026 年第二季財務報告與第三季展望,受惠於 5G、人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)等產業大趨勢的結構性需求,台積電宣布將 2026 年全年資本支出大幅上調至 600 億至 640 億美元區間。此外,台積電預估第三季營收將迎來雙位數的季增長,並承諾未來將持續提高現金股利以回饋股東。

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台積電第二季營收、淨利均超標,EPS 達 27.25 元創新高,每天淨賺近 80 億元

作者 |發布日期 2026 年 07 月 16 日 13:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 16 日舉行 2026 年第二季法人說明會,並公布財報。受惠於市場強勁需求與先進製程持續發威,台積電第二季營運繳出亮眼成績單,合併營收突破新台幣 1 兆 2,703.8 億元,稅後純益高達新台幣 7,065.6 億元,分別創下新高紀錄。而單季 EPS 為新台幣 27.25 元(折合美國存託憑證每單位為 4.31 美元)。

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高盛下修穎崴目標價到 13,000 元,股價仍有上漲空間給予買進評等

作者 |發布日期 2026 年 07 月 16 日 9:15 | 分類 封裝測試 , 證券 , 財經

外資高盛證券於最新發布的研究報告中指出,半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技 6 月份財報獲利表現低於預期,主要肇因於產品組合改變,較低毛利的 MEMS 探針卡業務貢獻增加,對短期毛利率造成稀釋。為此,高盛將穎崴 2026 年第二季的毛利率預估下修至 38.6%,並將 2026 至 2028 年的 EPS 預估值調降約 8% 至 13%,分別來到 95.94 元、197.73 元及 369.29 元。

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ASML 賺到盆滿缽滿還要漲價,最大客戶台積電強烈反對

作者 |發布日期 2026 年 07 月 16 日 7:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

全球 AI 浪潮持續席捲,帶動半導體供應鏈迎接空前榮景。然而,在產業鏈的最頂端,一場攸關全球科技終極成本的漲價角力戰正悄悄開打。荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)挾著 2026 年第二季優於預期的財報表現,以及爆滿的訂單能見度,正計劃調漲其關鍵晶片製造設備的售價。然而,這項舉動卻引發其最大客戶──全球晶圓代工龍頭台積電(TSMC)的強烈反對,雙方針對先進與成熟微影設備的採購價格展開了激烈的攻防戰。

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