Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

華為與中芯國際聯手,以多重圖案化開發 5 奈米製程

作者 |發布日期 2024 年 03 月 25 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

彭博社報導,華為和中芯國際(SMIC)送交名為自對準多重圖案化(SAQP)晶片專利,目標生產 5 奈米等級晶片,不過同樣方法過去英特爾第一代 10 奈米製程曾經失敗。因華為和中芯國際礙於美國限制無法獲最先進半導體設備,如極紫外光曝光設備 (EUV),別無選擇只能改用多重圖案化。

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張忠謀曾神預言輝達將成 AI 主要動能,黃仁勳感謝台灣拯救輝達

作者 |發布日期 2024 年 03 月 24 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

輝達創辦人暨執行長黃仁勳日前在一場與矽谷台灣人的餐敘中表示,輝達和台灣一起成長,感謝台灣夥伴一路陪伴,台灣拯救了輝達。事實上,與黃仁勳關係深厚的台積電創辦人張忠謀,先前就曾神預言的指出,輝達是下一波成長的主要動能,如今結果是精準命中。

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SK 海力士斥資逾 900 億美元興建晶圓廠擴產

作者 |發布日期 2024 年 03 月 24 日 15:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

外媒報導,韓國記憶體大廠 SK 海力士最近乘著人工智慧(AI)和高效能計算(HPC)市場需求大增的情況下,憑藉著旗下的 HBM 和 DDR5 產品,近期快速地走出了 2023 年記憶體市場萎靡的陰霾,並期待著有更大的發展。因此,新一階段的擴產行動正式展開。

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Ansys 與 NVIDIA 聯手開創新世代電腦輔助工程

作者 |發布日期 2024 年 03 月 24 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

EDA 大廠 Ansys 宣布與 NVIDIA 合作 ,共同開發由加速運算和生成式 AI 驅動的下一代模擬解決方案,以擴大的合作將融合頂尖技術以推進 6G 技術,透過 NVIDIA GPU 增強 Ansys 求解器,將 NVIDIA AI 整合至 Ansys 軟體產品,開發基於物理的數位孿生,以及自訂 NVIDIA AI 封裝開發的大型語言模型。

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兩廠商合作更密切,聯電斥資最高 8 億元參與智原現增

作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶圓代工大廠聯電召開重大訊息記者會,宣布擬在新台幣 8 億元的額度上限內,參與旗下 IC 設計大廠智原的現金增資。聯電資深處長林俊宏指出,聯電擬以每股新台幣 310 元的價格認購,總交易數量不超過 258 萬股,持股比提升至 14.13%。

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美光宣布新 1-gamma 製程 DRAM 已試產

作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 12:15 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

美商記憶體大廠美光在台北時間 21 日發表截至 2 月 29 日 2024 財年第二季財報,DRAM 和 NAND Flash 等產品未來與現狀介紹。DRAM 方面,美光導入 EUV 製程下代 1-gamma 製程 DRAM 已試產,下代 NAND Flash 快閃記憶體開發也按計畫進行,目標 2025 年達成量產目標。

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日月光智慧城市展,聚焦四大解決方案

作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 17:45 | 分類 ESG , 半導體 , 封裝測試

日月光高雄廠連續三年參加智慧城市展,展示最新的創新科技及解決方案,2024 年配合大會數位淨零雙軸轉型主題,以「智慧工廠×永續淨零 ING」為展區主軸,聚焦「智慧建廠、智慧節電、智慧水務、廢棄循環網絡」四大領域,與現場貴賓及觀展民眾分享日月光在永續淨零的努力與成果。

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美光財報亮眼,帶動台股記憶體族群股價同慶

作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 13:45 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

美商記憶體大廠美光 (Micron ) 今日清晨公布 2024 財年第二季財報,因受惠 AI 硬體需求強烈帶動,使得整體營收成績比市場預期強勁,整體營運也意外轉虧為盈,連五季虧損的陰霾至此結束,加上預期接下來第三季營收更加強勁,美光在美股盤後股價大漲 18%,帶動今日台股記憶體類股走勢。

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Cadence 與 Arm 攜手推動汽車 Chiplet 生態,加速軟體定義汽車創新

作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布與 Arm 合作,提供基於小晶片 (Chiple) 的參考設計和軟體開發平台,以加速軟體定義車輛 (SDV) 的創新。該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用,定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性,以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新。

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