Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

台積電估 2020 年成長高於平均,資本支出再創高至 150 到 160 億元

作者 |發布日期 2020 年 01 月 16 日 19:50 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 16 日在法說會上,總裁魏哲家預估,2019 年半導體業衰退 3%,晶圓代工業則持平,而 2020 年將是半導體強勁成長的一年。預計 2020 年不含記憶體之全球半導體業產值將成長 8%,由於 2019 年的衰退 3%。而晶圓代工產值將成長17%,台積電在7 奈米、5 奈米等先進製程需求的強勁下,本身則是仍會優於產業平均的 17% 數字,將是近來增幅的新高。

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台積電赴美設廠持續評估中,美國擴大制裁華為也有因應策略

作者 |發布日期 2020 年 01 月 16 日 18:15 |
分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

16 日,晶圓代工龍頭台積電召開法說會,並公布 2019 年第 4 季財報,雖然當季營收再創歷史新高,不過法人仍舊關心台積電近期被點名因為美國政府施壓,而可能前往美國設廠生產當地客戶的產品,以及美國可能加大制裁中國華為的力道,進一步將禁售令出口華為的產品技術門檻自原本 25% 調降為 10%。台積電董事長劉德音則指出,美國施壓台積電到美國設廠的消息是不實報導,對相關技術門檻的問題,台積電也早已有相關的應變計畫因應。

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台積電 2019 年每股 EPS 13.32 元創次高,每個月 EPS 超過 1.1 元

作者 |發布日期 2020 年 01 月 16 日 14:45 |
分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

晶圓代工龍頭台積電 16 日召開 2019 年第 4 季法人說明會,董事長劉德音、總裁魏哲家工同列席主持,公布 2019 年第 4 季及 2019 全年營收,2019 年第 4 季營收來到新台幣 3,172.4 億元,稅後純益為 1,160.4 億元,每股 EPS 來到 4.47 元,創下單季新高紀錄。

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中國駐荷蘭大使放話,阻擋 ASML 光刻機出口中國將損及雙邊關係

作者 |發布日期 2020 年 01 月 16 日 11:15 |
分類 中國觀察 , 國際貿易 , 材料、設備

據媒體之前報導,在美國政府壓力下,荷蘭政府已暫緩全球光刻機大廠艾司摩爾(ASML)向中國出口最新機器的許可證。對此,中國駐荷蘭大使放話,如果荷蘭不允許 ASML 出貨最新光刻設備給中國,將損害中國與荷蘭的貿易關係。

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台積電太關鍵!美國加大力道要求赴美設晶圓廠生產

作者 |發布日期 2020 年 01 月 15 日 19:00 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

之前面對媒體詢問時,曾表示將考量在美國興建晶圓廠進行生產,以因應美國客戶需求的晶圓代工龍頭台積電,在目前時間越來越接近美國總統大選的前夕,這項考量也變得越來越迫切。原因是美國政府已經給予台積電越來越大的壓力,迫使台積電必須確實進行此選項。

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台積電 16 日舉行法說會,陸行之預期連兩季表現都優於市場預期

作者 |發布日期 2020 年 01 月 15 日 18:00 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

本週最關鍵的國內財經大事,莫過於 16 日晶圓代工龍頭台積電即將舉行 2019 年第 4 季法人說明會。其中,除了將公布 2019 年第 4 季及 2019 全年的營收狀況之外,還將預估 2020 年第 1 季的業績表現。前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 表示,除了 2019 年第 4 季的業績預計將優於市場預期,2020 年第 1 季的營收表現狀況也將稍好於市場的猜測。此外,法人還將關心美國調降對華為供貨門檻所帶來的影響與因應,以及接下來兩年內的折舊攤提與晶圓代工平均價格的表現。

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今年台積電 5 奈米最高達 8 萬片,市場關切美國下修供貨華為門檻

作者 |發布日期 2020 年 01 月 15 日 16:40 |
分類 Android 手機 , iPhone , 手機

在搶先推出 7 奈米及內含 EUV 技術的 7 奈米加強版製程之後,晶圓代工龍頭台積電 2020 年又要再搶先量產新一代的 5 奈米製程了。根據外媒的預估,台積電 5 奈米製程在 2020 年上半年的產能將達到每月 1 萬片的規模。不過,隨著出貨期越接近高峰的第 3 季,其月產能將提升到 7 到 8 萬片的規模。而預計首批重要的客戶將以蘋果及華為海思為主。

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聯發科強攻智慧喇叭市場,繼亞馬遜及 Google 後再與 Orange 合作

作者 |發布日期 2020 年 01 月 15 日 15:45 |
分類 晶片 , 物聯網 , 零組件

IC 設計大廠聯發科 15 日宣布,繼攜手亞馬遜及 Google 之後,再與法國電信大廠 Orange 合作,將聯發科語音助理裝置(VAD)處理平台 MT8516 用於最新亮相的 Djingo 智慧喇叭。聯發科指出,目前聯發科為語音助理設備全球市占率第一的晶片提供者,本次的合作將聯發科下一波物聯網終端設備的成長動能再下一城。

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聯發科新發表 Helio G70 4G LTE 處理器,再度叩關遊戲手機市場

作者 |發布日期 2020 年 01 月 14 日 18:15 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

雖然面對即將開始的 5G 晶片大戰,IC 設計大廠聯發科已經備妥天璣 1000 與天璣 800 系列兩款 5G 單晶片處理器應付市場需求,不過在 5G 基礎建設仍在布建當下,支援 4G LTE 的手機仍是各家晶片廠主要獲利來源,日前聯發科也表示,之後 4G LTE 晶片將持續有新產品出現。根據國外媒體報導,聯發科 14 日正式宣布推出新一代 Helio G70 系列處理器,瞄準中階遊戲手機市場,預計未來將由紅米 9 首發。

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中國半導體產業擴大研發力道,近期各方徵才動作頻頻

作者 |發布日期 2020 年 01 月 14 日 17:10 |
分類 中國觀察 , 人力資源 , 晶片

近期,中國逐漸開始在記憶體產業加大研發力道的同時,各家廠商也開始紛紛爭取新的人才加入。根據市場人士的消息指出,由前台積電共同營運長坐鎮的武漢弘芯,近期就招聘了一批原長江存儲的員工,預計農曆年後報到。由前爾必達社長坂本幸雄擔任集團高級副總裁兼日本分公司執行長的紫光也開始在日本獵才,為紫光未來計劃建立自有 DRAM 產線進行規劃與布局。

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郭明錤:5G 晶片價格戰提前開打,聯發科 5G 晶片利潤恐不如預期

作者 |發布日期 2020 年 01 月 14 日 16:10 |
分類 Android 手機 , Samsung , 晶圓

近期開始的 5G 晶片大戰,聯發科新推出的天璣系列 5G 單晶片處理器,在強調功能與功耗都要較行動處理器大廠高通(Qualcomm)產品優異的情況下,似乎先占據相對領先的位置。面對競爭,高通預計祭出價格戰策略,調降旗下驍龍 765 系列 5G 處理器價格,甚至低於聯發科天璣 1000 系列 5G 處理器,價格戰一觸即發,這可能讓聯發科不得不面臨調降價格的壓力,也可能導致聯發科的 5G 單晶片處理器利潤不如預期。

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降低美國制裁華為影響,台積電聘前英特爾高層遊說美國政府與國會

作者 |發布日期 2020 年 01 月 14 日 7:00 |
分類 晶圓 , 晶片 , 處理器

雖美中即將簽署第一階段貿易協議,貿易戰衝突得以暫緩,不過美國對中國華為的「禁售令」制裁沒有鬆綁跡象,反有增加趨勢。日前有媒體表示,美國預計擴大對華為的制裁行動。目前相關技術來自美國沒有超過 25% 門檻的晶圓代工龍頭台積電,依然可繼續供貨華為,但美國擴大制裁可能衝擊台積電與華為的交易,故台積電近日聘請專業人員,在美國華盛頓進行政府遊說工作。

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