根據知名半導體分析機構《IC insights》的最新研究報告指出，半導體市場成長與全球 GDP 的成長之間關聯性愈來愈密切。同時，報告中還預測從現在到 2024 年的情況，也就是在未來幾年，報告中所體到的相關性將會進一步的提升。
IC insights：全球 GDP 成長拉抬半導體產業關係越來越密切 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 01 月 17 日 13:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器 |
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台積電赴美設廠持續評估中，美國擴大制裁華為也有因應策略 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 01 月 16 日 18:15 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓 |
16 日，晶圓代工龍頭台積電召開法說會，並公布 2019 年第 4 季財報，雖然當季營收再創歷史新高，不過法人仍舊關心台積電近期被點名因為美國政府施壓，而可能前往美國設廠生產當地客戶的產品，以及美國可能加大制裁中國華為的力道，進一步將禁售令出口華為的產品技術門檻自原本 25% 調降為 10%。台積電董事長劉德音則指出，美國施壓台積電到美國設廠的消息是不實報導，對相關技術門檻的問題，台積電也早已有相關的應變計畫因應。
台積電 16 日舉行法說會，陸行之預期連兩季表現都優於市場預期 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 01 月 15 日 18:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 |
本週最關鍵的國內財經大事，莫過於 16 日晶圓代工龍頭台積電即將舉行 2019 年第 4 季法人說明會。其中，除了將公布 2019 年第 4 季及 2019 全年的營收狀況之外，還將預估 2020 年第 1 季的業績表現。前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 表示，除了 2019 年第 4 季的業績預計將優於市場預期，2020 年第 1 季的營收表現狀況也將稍好於市場的猜測。此外，法人還將關心美國調降對華為供貨門檻所帶來的影響與因應，以及接下來兩年內的折舊攤提與晶圓代工平均價格的表現。
今年台積電 5 奈米最高達 8 萬片，市場關切美國下修供貨華為門檻 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 01 月 15 日 16:40 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機 |
在搶先推出 7 奈米及內含 EUV 技術的 7 奈米加強版製程之後，晶圓代工龍頭台積電 2020 年又要再搶先量產新一代的 5 奈米製程了。根據外媒的預估，台積電 5 奈米製程在 2020 年上半年的產能將達到每月 1 萬片的規模。不過，隨著出貨期越接近高峰的第 3 季，其月產能將提升到 7 到 8 萬片的規模。而預計首批重要的客戶將以蘋果及華為海思為主。
聯發科新發表 Helio G70 4G LTE 處理器，再度叩關遊戲手機市場 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 01 月 14 日 18:15 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 |
雖然面對即將開始的 5G 晶片大戰，IC 設計大廠聯發科已經備妥天璣 1000 與天璣 800 系列兩款 5G 單晶片處理器應付市場需求，不過在 5G 基礎建設仍在布建當下，支援 4G LTE 的手機仍是各家晶片廠主要獲利來源，日前聯發科也表示，之後 4G LTE 晶片將持續有新產品出現。根據國外媒體報導，聯發科 14 日正式宣布推出新一代 Helio G70 系列處理器，瞄準中階遊戲手機市場，預計未來將由紅米 9 首發。
郭明錤：5G 晶片價格戰提前開打，聯發科 5G 晶片利潤恐不如預期 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 01 月 14 日 16:10 | 分類 Android 手機 , Samsung , 晶圓 |
近期開始的 5G 晶片大戰，聯發科新推出的天璣系列 5G 單晶片處理器，在強調功能與功耗都要較行動處理器大廠高通（Qualcomm）產品優異的情況下，似乎先占據相對領先的位置。面對競爭，高通預計祭出價格戰策略，調降旗下驍龍 765 系列 5G 處理器價格，甚至低於聯發科天璣 1000 系列 5G 處理器，價格戰一觸即發，這可能讓聯發科不得不面臨調降價格的壓力，也可能導致聯發科的 5G 單晶片處理器利潤不如預期。
三星宣布收購網路服務提供商 TWS，以發展美國 5G 市場 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 01 月 14 日 11:15 | 分類 國際貿易 , 網通設備 |
全球衝刺 5G 之際，各大主要供應商開始紛紛爭奪資源，以強化競爭力。南韓三星 14 日宣布，預計收購美國網路服務提供商 TeleWorld Solutions（TWS），以提供更好 5G 基礎設施和解決方案。
