Category Archives: 晶圓

全球首款台積電 2 奈米伺服器處理器，AMD EPYC Venice 本月亮相
作者 |發布日期 2026 年 07 月 10 日 7:45 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

處理器大廠超微（AMD）技術長暨執行副總裁 Mark Papermaster 證實，AMD 將於 7 月 22 日至 23 日舉辦的「Advancing AI」大會上，正式推出旗下首款基於 Zen 6 架構的 EPYC Venice 伺服器處理器。此次發表被視為 AMD 近年來最重要的產品里程碑，新處理器不僅在核心數與效能上大幅躍進，更率先採用台積電的 2 奈米先進製程，強勢鎖定傳統企業級 x86 與 AI 加速執行市場。

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三星跟進台積電調漲價格！傳 4 奈米、5 奈米及車用 8 奈米調漲 15%
作者 |發布日期 2026 年 07 月 10 日 7:15 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

台積電去年調漲先進製程價格後，今年再度提高報價，市場消息傳出，三星也針對部分製程上調供貨價格。分析人士指出，晶圓代工市場長期以價格競爭爭取客戶，如今正逐漸轉向由供應商掌握主導權的市場。其中，決定晶圓代工價格的因素，從技術成熟度轉向市場供需與來決定。 繼續閱讀..

台積電 ADR 表現落後費半漲勢，市場聚焦下週法說會後走勢
作者 |發布日期 2026 年 07 月 10 日 7:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

今日台股因巴威颱風來襲放颱風假休市，市場仍高度關注台積電 6 月營收表現，聚焦 16 日即將登場的第二季財報。市場分析指出，憑藉在全球晶圓代工市場的主導地位及強大的定價能力，台積電第二季有望繳出優於華爾街預期的成績單。

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確保美國關鍵製造材料穩定，美光投資環球晶圓 5 億美元
作者 |發布日期 2026 年 07 月 09 日 21:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

美商記憶體大廠美光宣布，計劃投入最高達 30 億美元，以強化美國半導體供應鏈生態系，並建立未來技術創新所需的關鍵半導體製造布局。此項整體投資計畫展現美光致力於確保美國關鍵製造材料穩定供應、進一步提升供應鏈韌性、改善長期規劃彈性，並支援 AI 與其他資料密集型應用所帶動的先進記憶體與儲存解決方案成長需求。

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日本 Rapidus 2 奈米晶圓優惠定價搶市，布局 1 奈米時程僅差台積電半年
作者 |發布日期 2026 年 07 月 08 日 15:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本政府全力扶植的半導體「國家隊」──Rapidus 正在全速衝刺，目標在 2027 年實現 2 奈米晶片的量產。面對全球晶圓代工龍頭台積電，Rapidus 不僅祭出極具競爭力的價格策略，更放眼未來的 1.4 奈米與 1 奈米製程，誓言將雙方技術落差縮短至半年左右。

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晶圓廠等不了電網，韓國 8,800 億美元半導體計畫的供電供水難題
作者 |發布日期 2026 年 07 月 08 日 9:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

韓國總統李在明於 6 月 29 日在首爾發表電視講話，宣布了一項為期 10 年、總額達 1,350 兆韓圜（約 8,800 億美元）的公私合作計畫，旨在全面推動半導體、AI 資料中心及機器人產業。該計畫將 5,200 億美元的半導體專案與 AI 資料中心及機器人支出相結合，其中大部分為企業資本支出，而非國家直接出資。在宣布儀式上，三星電子會長李在鎔與 SK 集團會長崔泰源均陪同出席。然而，這項宏偉藍圖正面臨嚴峻的基礎設施考驗：三星與 SK 海力士已將晶圓廠的完工時間大幅提前，但支撐這些工廠運作的輸電線路和輸水管道建設卻嚴重滯後。 繼續閱讀..

台積電、三星都是客戶！掌握全球八成 CMP 研磨液市場，Fujimi 如何成先進製程隱形冠軍？
作者 |發布日期 2026 年 07 月 07 日 17:18 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料

日本半導體材料「CMP 研磨液」（CMP Slurry）大廠 Fujimi Incorporated（富士美工業）近期映入市場眼簾，因為其客戶群包含全球主要半導體廠如台積電、英特爾、聯電、三星、格羅方德等，且全球市占率超過八成，可說是先進晶片的隱藏推手之一。 繼續閱讀..

6 吋晶圓 100% 覆蓋單層二維材料，台灣團隊突破大面積連續膜難關
作者 |發布日期 2026 年 07 月 07 日 15:58 |
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分類 半導體 , 尖端科技 , 晶圓

全球半導體產業競相邁入原子級尺度，二維材料被視為延續摩爾定律的關鍵解方，國研院國儀中心攜手陽明交通大學、日本東京大學、國研院半導體中心，共同突破傳統二維半導體製程限制，成功實現 6 吋晶圓單層材料二硫化鎢 100% 全覆蓋連續膜，為先進邏輯元件、光電元件導入二維材料邁出關鍵一步。 繼續閱讀..

晶圓在美、封裝在台！「美國製造」AI 晶片的骨感現實，關鍵環節仍斷鏈
作者 |發布日期 2026 年 07 月 07 日 11:10 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶圓

輝達（NVIDIA）與英特爾（Intel）近日分別強調其在美國本土半導體供應鏈的布局，凸顯美國先進晶圓製造能力正在擴大。不過，從目前產業鏈實況來看，最關鍵的先進封裝與高頻寬記憶體（HBM）環節仍高度依賴亞洲，代表所謂「美國製造」的 AI 晶片供應鏈，短期內仍難真正做到全程留在美國境內。 繼續閱讀..