Category Archives: 晶圓

汎銓指光損定位成矽光子、CPO 良率關鍵，籲請同業尊重智慧財產權

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 18 日 18:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

先進製程材料分析與矽光子檢測服務廠汎銓科技18日針對同業公開說明將積極布局矽光子檢測市場，並有市場消息指出此同業的相關光損檢測設備可能涉及向目前遭汎銓提起專利侵權訴訟之廠商採購，基於維護台灣整體科技產業價值與重要性，以及保護公司長期研發投入所累積之競爭優勢，汎銓已責成法務團隊與外部律師進一步了解相關事實，不排除採取任何維護公司智慧財產權及股東權益之必要措施。

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不再讓工會罷工掐脖子，三星攜手夥伴發展無人晶圓廠架構

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:30 |

分類 Samsung , 人力資源 , 半導體

根據韓國朝鮮日報的報導，三星電子已成功建構一個能與設備及零組件合作夥伴即時共享半導體製程數據的生態系統平台「DSEP（Data Sharing Eco Platform）」，目的是透過與合作夥伴共同分析數據，並將其擴展至基於人工智慧（AI）的工廠營運系統，最終為實現「無人化晶圓廠（Fab）」奠定基礎。市場人士認為，這是三星在經歷先前工會罷工威脅所使出的殺手鐧，以降低未來工會罷工的風險。

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中芯國際製程超車英特爾？實際拆解仍落後國際晶圓代工大廠 4~5 年

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:30 |

分類中國觀察 , 半導體 , 手機

近日，美國半導體分析機構 SemiAnalysis 對華為最新款智慧型手機「Mate 80 Pro Max」所搭載的「麒麟 9030」晶片進行了拆解分析。結果顯示，代工該晶片的中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC），成功實現了比英特爾（Intel）最新晶片更窄的線寬間距。然而，儘管這項數據讓網路上出現了「中國超越英特爾」的說法。但分析指出，若從實際效能、生產成本及電晶體密度等綜合指標來看，中芯國際與台積電（TSMC）、三星電子及英特爾等國際晶圓代工大廠相較，仍存在約 4 到 5 年的技術落差。

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老友一句「拯救英特爾」，陳立武逆風接掌半導體巨頭的轉折內幕

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）在 Podcast《The Long View》受訪時透露，自己原本已準備淡出半導體產業，卻因一位好友一句「在退休前拯救英特爾」的請託而改變決定，最終接下執行長職務。陳立武表示，外界曾普遍認為英特爾重振難度極高，約八成的業界友人都勸他不要接手，但他仍因英特爾對產業與美國的重要性，以及家人的支援而決定投入這場轉型。繼續閱讀..

台積電蟬聯營所稅繳稅王，貢獻國庫近 2 千億元

作者中央社|發布日期 2026 年 06 月 17 日 18:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

報稅季落幕，據財政部營所稅結算申報概況，北區國稅局轄內企業結算申報自繳稅額逾新台幣 3,685.9 億元，續居五區國稅局之首。經交叉比對企業財報等資料，台積電蟬聯繳稅王，貢獻國庫營所稅額近 2 千億元。繼續閱讀..

AI 晶片輸中管制加嚴，經長：已著手修法會盡快處理

作者中央社|發布日期 2026 年 06 月 17 日 14:20 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

美超微疑涉非法轉移輝達人工智慧（AI）晶片至中國，立委呼籲台灣應該加嚴管制 AI 晶片輸中。經濟部長龔明鑫今天表示，經濟部已著手修改相關法律，會盡快處理，但因涉及國安、國科會以及財政部等相關單位業務，必須進行跨部會討論才能定案。繼續閱讀..

台積電與 Amkor 簽署為期 10 年合作協議，加強亞利桑那半導體供應鏈發展

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 17 日 12:10 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電與封裝測試大廠 Amkor 共同宣布，雙方已簽署一項為期 10 年的合作協議。此項長期夥伴關係目的在強化美國亞利桑那州的先進半導體封裝能力，進一步鞏固並加速美國半導體供應鏈生態系統的投資與發展。

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台積電迎接第二波強勁成長加速期，外資力挺目標價 3,500 元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 17 日 8:50 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

根據新加坡的獨立機構投資研究公司 Aletheia Capital 的報告表示，在實地參訪台積電位於台灣的所有新晶圓廠後，強烈看好其先進製程與封裝的擴產動能。報告指出，市場目前仍低估了台積電的成長潛力，因此重申「買進」評等，並將台股目標價大幅上調至新台幣 3,500 元，ADR 目標價亦上調至 700 美元。

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英特爾 18A-P 進入風險試產，市場樂見帶動台系供應鏈商機

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 17 日 8:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾（Intel）近日釋出其最新先進製程節點「18A-P」已正式進入「風險試產」（risk production）階段。此舉不僅是英特爾轉型晶圓代工（IFS）的重大里程碑，加上憑藉其在先進封裝領域的優勢，使得相關台系供應鏈將能進一步受惠。

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英特爾宣布 Intel 18A-P 進入風險試產，力拚蘋果等大廠訂單

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 17 日 7:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾（Intel）本週二於夏威夷檀香山舉行的超大型積體電路研討會（VLSI Symposium）上宣布，其最新先進晶片製程節點「18A-P」已正式進入「風險試產」（risk production）階段。此代表英特爾向晶圓代工業務轉型邁出重要一步，也讓該公司更有機會為蘋果（Apple）等科技大廠代工晶片。

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imec 攜手台積電和 ASML，推進 2D 材料電晶體開發

作者中央社|發布日期 2026 年 06 月 16 日 16:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料

比利時微電子研究中心（imec）16 日宣布，與台積電和艾司摩爾（ASML）在 IEEE JSAP 超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會，發表一套創新、穩健且可擴充性的 12 吋晶圓整合技術路徑，可用於 2D 材料的 n 型與 p 型場效電晶體（FET）。繼續閱讀..

Rapidus 與英國半導體中心簽署合作備忘錄，強化雙邊半導體領域策略合作

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

繼 2026 年 1 月日本與英國達成加強科技領域合作的共識後，日本首相高市早苗於 6 月 14 日出訪英國，並與英國首相 Keir Starmer 會面，進一步推動兩國的科技合作計畫。在此戰略背景下，日本半導體企業 Rapidus 正式與英國半導體中心（UKSC）簽署了合作備忘錄（MoU）。

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傳高通洽談收購 Tenstorrent，交易金額落在 80 億至 100 億美元

作者林妤柔|發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:16 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

據外媒路透社援引 The Information 的報導指出，知情人士透露，高通正與 AI 晶片新創 Tenstorrent 洽談收購事宜，交易金額可能介於 80 億至 100 億美元之間。消息傳出後，高通股價在盤後交易下跌約 1%。繼續閱讀..

市場估台積電先進製程不排除漲價，使三星受惠

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

隨著全球通貨膨脹、原物料成本上升以及需求強勁，做為晶圓代工龍頭的台積電 2 奈米先進製程預期將會有價格調漲的情況，此動作也可能促使輝達（NVIDIA）與蘋果（Apple）等長期大客戶開始尋求其他替代方案，以實現供應鏈的多元化。

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三星坦承 2027 年晶圓代工仍難獲利，先前發放巨額獎金是原因之一

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 16 日 9:50 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

隨著 2 奈米晶片訂單預估將大幅增加 130%，三星正致力於平息外界不斷的批評聲浪，力圖在先進製程競賽中重返榮耀。然而，三星電子半導體（DS）部門總裁 Han Jin-man 近期在員工大會上坦言，晶圓代工業務 2027 年仍難以轉虧為盈，但公司已將目標鎖定在 2028 年，期望屆時能迎來獲利轉機。

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