台積電第三位中研院士,吳顯揚領導開發四技術平台

作者 | 發布日期 2026 年 07 月 09 日 17:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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台積電第三位中研院士,吳顯揚領導開發四技術平台

中研院新科院士名單今天揭曉,台積電資深副總經理吳顯揚獲選工程科學組院士,是台積電出身的第三位中研院士,他在台積電領導開發四項 CMOS 技術平台,公認是最傑出的整合領導者之一。

中央研究院今天舉行記者會,公布第35屆院士暨名譽院士名單,共選出19名新科院士、三名名譽院士,女性院士八人、名譽院士均為女性,女性當選人數為歷年最多。

中研院第35屆新科院士工程科學組共有六人,包括台積電研究發展/技術發展資深副總經理吳顯揚、清華大學化工系教授宋信文、陽明交通大學材料科學與工程系終身講座教授張翼、台達電子工業股份有限公司技術長郭大維、成功大學航空及太空工程學系兼任教授郭正山、美國田納西大學諾克斯維爾分校教授廖楷輝。

吳顯揚是繼林本堅、余振華後,第三位台積電出身的中研院士。吳顯揚在台積電領導開發四項先進CMOS技術平台,並公認是台積電最傑出的整合領導者之一,他推動28 / 16 / 7 / 3奈米製程量產,對台積電在邏輯積體電路製造領域維持全球領導地位至關重要。

吳顯揚受訪表示,身在研發單位,開發下代製程一直保持戰戰兢兢態度,現在半導體前景非常看好,台積電如何持續保持領先,技術領先就是最重要的先行指標。

對台積電能不斷突破和進步,吳顯揚認為,喜歡這個工作很重要,即使遇到各式各樣挑戰,但每次突破挑戰都是成長。他也以不斷成長的心態鼓勵所有人員,研發才能持續往前進步。

張翼長期深耕複合物半導體,包括高速低功耗III-V/Si整合元件、氮化鎵高頻及功率元件等核心領域,並推動與台灣產業龍頭如台積電、鴻海等的技術鏈結,同時與英特爾、三星等國際企業合作,讓開發材料、製程及新型電子元件與國際前沿技術接軌。

張翼提到,複合半導體應用廣泛,包括AI應用、衛星通訊、無人機等領域,這些技術都需要在原來發展扎實的原理和基礎上,進一步發展出對台灣有幫助的技術,他也希望能有更多年輕人投入相關研究。

曾任台大代理校長的郭大維,專長為快閃記憶體儲存系統,錯誤更正碼等傳統硬體方案對可擴展的限制,提出以軟體技術將讀、寫、擦除干擾分散至晶片空間,將快閃記憶體的讀寫彈性融入硬軟體協同設計,提出開創性解決方案,對耐用性技術研發有根本性貢獻。

(作者:許秩維;首圖來源:台積電

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