Tag Archives: 台積電

成長擋不了!台積電 2019 年第 3 季營收亮麗,第 4 季還預計再成長

作者 |發布日期 2019 年 10 月 17 日 16:30 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 17 日召開 2019 年第 3 季法說會,公布 2019 年第 3 季繳出合併營收金額約為新台幣 2,930.5 億元,稅後純益約 1,010.7 億元,每股 EPS 為 3.9 元 (換算成美國存託憑證每單位為 0.62 美元)的優秀成績之後,台積電預期 2019 年第 4 季營收還將再續成長。

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三星拉攏 Facebook 發展 AR 眼鏡處理器,2021年大量生產挑戰台積電

作者 |發布日期 2019 年 10 月 17 日 11:40 |
分類 VR/AR , 晶圓 , 晶片

三星在晶圓代工業務為了與台積電競爭市佔率,除了原有的客戶之外,如今再傳出 Facebook 即將發展的擴增實境(AR)眼鏡,其上面所裝置的應用處理器也將交由三星進行代工生產,預計將採用內含 EUV 技術的 7 奈米製程生產。而由於目前還在進行開發階段,預計最快的大量生產時間將落在 2021 年。

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ANSYS 旗下半導體套件解決方案獲台積電 N5P 和 N6 製程認證

作者 |發布日期 2019 年 10 月 16 日 17:30 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在晶圓代工龍頭台積電之前宣布旗下 6 奈米製程將在 2020 年第 1 季推出,而更新的 5 奈米製程也將隨之在後的情況下,半導體模擬軟體大廠 ANSYS 於 16 日宣布,旗下的半導體套件解決方案已獲台積電最新版 N5P 和 N6 製程技術認證,未來將有助於滿足雙方共同客戶對於新世代 5G、人工智慧(AI)、雲端和資料中心應用創新日益成長的需求。

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ASML 第 3 季 EUV 訂單創單季新高,預估第 4 季將季成長 30%

作者 |發布日期 2019 年 10 月 16 日 16:45 |
分類 材料、設備 , 財報 , 財經

全球半導體微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)16 日發布 2019 年第 3 季財報。根據財報顯示,ASML 在 2019 年第 3 季銷售淨額(net sales)為 30 億歐元(約新台幣 1,032.6 億元),淨收入(net income)為 6.27 億歐元 (約新台幣 215.81 億元),毛利率(gross margin)43.7%。預估 2019 年第 4 季銷售淨額則將落在約 39 億歐元上下,較第 3 季成長 30%,毛利率約為 48% 到 49%。

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台積電第 3 季法說會在即,陸行之提 6 大法人觀察重點

作者 |發布日期 2019 年 10 月 16 日 16:30 |
分類 晶圓 , 晶片 , 財報

由於晶圓代工龍頭台積電在 2019 年第 3 季繳出亮麗的成績,整體營收較 2019 年第 2 季要高出超過兩成的比例,超乎預期。這也使得外資機構紛紛看好台積電接下來在 2019 年第 4 季的營收表現,因此多給予台積電股價正面的評價。而就在 17 日台積電即將舉行 2019 年第 3 季法說會的前夕,前外資知名分析師陸行之也提出多項觀察重點,以進一步預估 2019 年第 4 季台積電的營運展望。

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三星聯合 ARM 與新思科技開發 5 奈米製程優化工具,直指台積電而來

作者 |發布日期 2019 年 10 月 16 日 10:45 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

在半導體先進製程上的進爭,目前僅剩下台積電、三星、以及英特爾。撇開英特爾只為自己的產品生產為主,台積電與三星的競爭幾乎成為半導體界中熱門的話題。近幾年來,台積電在半導體製程技術上一路突飛猛進,但三星也不甘示弱,積極的推進各種新製程,但是無論就技術,還是進度方面仍然比台積電慢了不少。在當前台積電的 7 奈米加強版 EUV 製程已量產情況下,三星方面則可能還要一些時間的努力。不過,眼下兩家廠商的重點都已經不在 7 奈米的身上,而是加速邁向更新的 5 奈米製程上。

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台積電創同期高;精測連 3 月締新猷

作者 |發布日期 2019 年 10 月 15 日 14:15 |
分類 財報 , 財經

半導體產業在旺季因素帶動下,9 月營收持續繳出亮眼成績單,晶圓代工龍頭台積電 9 月營收 1021.7 億元,雖月減 3.72%,但年增 16.54%,仍為歷年第 3 高紀錄,相關概念股也雨露均霑,包括家登、光罩皆寫下同期新高;此外,在強勁的 5G 相關測試需求帶動下,精測連續 3 個月締新猷,而日月光投控則創投控成立以來新高,至於京元電 9 月營收雖較前月下滑,但仍為同期高。 繼續閱讀..

Mentor EDA 工具獲台積電類比/混合 IC 製程認證

作者 |發布日期 2019 年 10 月 14 日 17:25 |
分類 晶片

EDA 工具是半導體製程相當重要的工具,其中西門子旗下 Mentor 能夠跨越數位以及類比 IC,比起同業具備優勢。Mentor 今日宣布,其 Tanner 類比/混合訊號(AMS)設計工具──Tanner S-Edit 原理圖擷取工具,和 Tanner L-Edit 佈局編輯器──已通過台積電的互通性 PDK(iPDK)認證,可適用於台積電為大量類比 IC 設計提供的各種特殊製程技術。 繼續閱讀..

研調:2019~2024 年全球晶圓代工產值 CAGR 估 5.3%

作者 |發布日期 2019 年 10 月 14 日 14:00 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

今年下半終端市場需求疲弱、貿易戰等不利因素持續影響,DIGITIMES Research 分析師陳澤嘉預估,2019 年全球晶圓代工產值將衰退 3%,但隨總體經濟緩步回溫,及 5G、AI、高效能運算(HPC)等應用需求增加,加上晶圓代工業者持續推動先進製程,並積極布局 3D IC 封裝技術,以延續摩爾定律發展,預估明年全球晶圓代工產值將重回成長軌道,2019~2024 年全球晶圓代工產值年複合成長率(CAGR)可望達 5.3%。 繼續閱讀..

郭明錤:iPhone SE2 定價 399 美元,將成為蘋果 2020 年重要成長動力

作者 |發布日期 2019 年 10 月 14 日 8:30 |
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

繼日前提出蘋果即將在 2020 年推出新一代小尺寸螢幕的 iPhone,也就是 iPhone SE2 的報告之後,中資天風證券的知名分析師郭明錤又表示,外觀設計與 iPhone 8 相類似的 iPhone SE2,預計售價將會落在 399 美元(約新台幣 12,410 元)。而這樣的定價策略將會吸引目前仍在使用 iPhone6 或 6S 的 1.7 億到 2 億用戶來進行升級。

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5G 供應鏈爭霸賽,聯發科、高通拚技術也拚速度

作者 |發布日期 2019 年 10 月 12 日 10:00 |
分類 晶片 , 網路 , 網通設備

聯發科發表的首款 5G SoC(系統單晶片)──內部編號為 MT6885,日前在聯發科記者會已證實:2020 年第一季就有機會在市面看到終端裝置問世。不管聯發科還是高通 5G 晶片大賣,相關供應鏈的商機也將跟著水漲船高,不少台灣供應商都在受惠名單。 繼續閱讀..