台積電高居 2019 上半年全球前 15 大半導體企業第 3，聯發科擠進第 15 名 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 08 月 21 日 10:30 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片 |
雖然 2019 年上半年有著記憶體產能過剩、美中貿易戰、以及日韓貿易戰等因素的影響，整體半導體市場景氣衰退。不過，根據市場研究調查機構《IC Insights》調查報告顯示，2019 年上半年的全球前 15 大半導體廠商，台積電與聯發科都雙雙入榜。至於，龍頭寶座則不意外的由處理器龍頭英特爾（intel）自三星的手中搶回失去兩年的位置。而值得觀察的是，在全球半導體產業不景氣的狀況下，前 15 大半導體廠商中唯有 SONY 的營收較 2018 年同期成長。
英特爾發表最新 AI 晶片 Nervana，把 Google、台積電技術都用上了！ |
| 作者 liu milo|發布日期 2019 年 08 月 21 日 8:05 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 |
近幾年 AI 晶片火熱，不讓 Nvidia 專美於前，英特爾在確定進入 10 奈米時代後更是積極追趕，美國時間 20 日，英特爾公布首款神經網路處理器 Nervana（代號Springhill）相關細節，包含訓練晶片 NNP-T 與推論晶片 NNP-I，加上原有的 Xeon 在 AI 晶片陣容越發堅強，技術也開始兼容了起來。
傳聯發科將聯手華為，助推平價 5G 手機 |
| 作者 黃 敬哲|發布日期 2019 年 08 月 20 日 9:09 | 分類 中國觀察 , 晶片 |
此前聯發科與美國電信商 T-Mobile 測試 5G 通話成功，顯示其技術實力，如今更傳出獲得華為大筆訂單的消息。
美股道瓊指數暴跌 800 點，台股早盤跌逾百點 |
| 作者 中央社|發布日期 2019 年 08 月 15 日 10:15 | 分類 財經 |
美國債市浮現經濟衰退訊號，恐慌情緒波及股市，道瓊指數今天暴跌 800 點，台股今天一度下跌近 140 點，低點下探至 10,287 點，但隨後跌幅稍見收斂，蘋概三王股價疲軟。 繼續閱讀..
台積電擠入 2019 年全球市值百大企業第 37 名，微軟擠下蘋果登龍頭 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 08 月 14 日 15:15 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 |
根據資誠聯合會計師事務所 (PwC) 所公布的《全球市值百大企業排名》分析報告指出，在全球市值百大企業中，晶圓代工龍頭台積電是台灣唯一一家進榜的公司，排名百大企業中的第 37 名。不過，在 2019 年整體百大企業市值增幅低於 2018 年的情況下，台積電的市值也較 2018 年減少了 140 億美元。
製程越來越複雜的台積電，如何靠雲端調配尖離峰的運算需求 |
| 作者 陳 瑞霖|發布日期 2019 年 08 月 13 日 15:00 | 分類 晶片 , 雲端 |
微軟用自身轉型雲端公司的例子，成為說服客戶的好案例，已經有不少製造業思索甚至部署雲端到製程當中。但對台灣相當重要的半導體產業，到底該怎麼運用雲端，調整尖離峰的運算需求？台積電選擇在主導的 OIP (Open Innovation Platform) 聯盟籌組雲端聯盟，並且找上微軟，運用雲端技術變成晶片設計的好幫手。 繼續閱讀..
3D 封裝技術突破，促使代工封測廠積極投入研發 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2019 年 08 月 13 日 9:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 |
針對 HPC 晶片封裝技術，台積電已在 2019 年 6 月日本 VLSI 技術及電路研討會（2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits），提出新型態 SoIC（System on Integrated Chips）3D 封裝技術論文；透過微縮凸塊（Bumping）密度，提升 CPU / GPU 處理器與記憶體間整體運算速度。整體而言，期望藉由 SoIC 封裝技術持續延伸，並當作台積電於 InFO（Integrated Fan-out）、CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）後端先進封裝之全新解決方案。 繼續閱讀..
