半導體三強進擊面板級封裝，引爆新搶單大戰 作者 經濟日報|發布日期 2025 年 06 月 19 日 8:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 扇出型面板級封裝（FOPLP）被譽為下世代先進封裝顯學，晶圓代工龍頭台積電、半導體封測一哥日月光、記憶體封測龍頭力成等半導體三強都積極卡位，搶食輝達、超微等大廠龐大的高速運算晶片高整合先進封裝商機。 繼續閱讀..
蔣尚義：遺憾沒打敗英特爾，台積電十年內非常穩 作者 中央社|發布日期 2025 年 06 月 18 日 17:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 鴻海董事、訊芯-KY 董事長蔣尚義今天表示，台積電十年內非常穩，成熟製程隱憂不會影響台積電，台積電技術領先外，每年持續提升良率更是關鍵。他也建議，台積電續布局系統代工，因應摩爾定律後半導體技術挑戰。 繼續閱讀..
限旗艦機種，蘋果 A20 將採台積電 2 奈米製程與全新 WMCM 封裝 作者 邱 倢芯|發布日期 2025 年 06 月 17 日 13:16 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 | edit 雖然台積電已開始接受 2 奈米晶圓的訂單，但首批使用這項先進製程的晶片預計最快要到 2026 年底才會亮相。眾所皆知，蘋果很可能已搶先取得首發資格，傳聞其下一代 A20 晶片將由台積電 2 奈米製程大規模量產。 繼續閱讀..
亞利桑那廠成功出貨首批晶圓，傳 NVIDIA B 系列已運往台灣封裝 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 17 日 11:57 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片 | edit 根據市場消息，台積電在美亞利桑那州廠已成功為蘋果、NVIDIA 和 AMD 製造出首批晶片。其中，首批搭載 NVIDIA 最新 Blackwell 架構的 AI GPU 晶片（採用 4NP 製程）已運往台灣封裝。 繼續閱讀..
傳高通新平價晶片採台積 N3P 製程，繼承 Snapdragon 8 Elite 性能 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 17 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 隨著高通 Snapdragon 技術高峰會將於下半年 9 月 23 日登場，大多數目光將集中在 Snapdragon 8 Elite Gen 2。有消息指出，高通也將推出非旗艦款的手機處理器「Snapdragon 8s Gen 5」，與旗艦款晶片共用多項設計，但成本更具優勢。 繼續閱讀..
挑戰台積電？ 華為新專利「四晶片封裝」曝光，昇騰 910D 恐迎突破 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 16 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 封裝測試 | edit 華為近期申請「四晶片」（quad-chiplet）封裝設計專利，可能用於下代 AI 加速器昇騰 910D（Ascend 910D）。外媒 Tom′s Hardware 指出，四晶片組設計明顯與 NVIDIA Rubin Ultra 架構相似，但華為似乎在開發先進封裝。若成功，華為不僅繞過美國出口制裁與台積電一較高下，還可能追上 NVIDIA AI GPU。 繼續閱讀..
蘋果 MacBook Pro 2026 大改款，傳聞三大變化一次看 作者 邱 倢芯|發布日期 2025 年 06 月 16 日 10:11 | 分類 Apple , 晶片 , 面板 | edit 傳聞指蘋果 2026 年將大改款 MacBook Pro，這也是繼 2021 年首次全新設計更新。以下是最關鍵的三項傳聞： 繼續閱讀..
馬克宏計劃法國也加入先進晶片製造，每個環節都有台灣廠商影響力 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 16 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit 外媒報導，法國總統馬克宏近日高調宣示，法國目標是重返全球半導體製造的最領先梯隊，特別是針對先進晶片生產方面。此一計畫在於法國確立將為歐洲，乃至全球提供關鍵的科技創新中心。當前，歐洲各國與科技公司正普遍重新評估其在關鍵技術與基礎設施領域，以及對於海外技術供應商的高度依賴性。這種重新評估，顯然是出於對供應鏈韌性、國家安全及技術主權的深切考量。 繼續閱讀..
台積電加速美國 2 奈米廠「計畫提前 6 個月完工」，放緩日德廠擴張 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 13 日 11:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 近期地緣政治發展與需求變化，促使台積電重新平衡其投資策略。據外媒 Tom’s Hardware 報導，為了應對川普政府日益加劇的本土製造壓力，台積電在美國新廠建設時程提前最多六個月，而其他地區如日本二廠，則面臨計畫延宕。 繼續閱讀..
AI 旺、10 大半導體廠獲利創新高 輝達貢獻 4 成 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 06 月 13 日 8:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易 | edit AI 需求旺，帶動輝達（Nvidia）等全球 10 大半導體廠上季獲利（純益）暴增 4 成、創下同期歷史新高紀錄，其中輝達一家就貢獻 4 成比重，而台灣台積電貢獻約 2 成。 繼續閱讀..
台積電攜東大成立聯合實驗室，推動先進半導體研究與人才培育 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 12 日 11:21 | 分類 半導體 , 晶片 , 科技教育 | edit 台積電與東京大學今（12 日）宣布啟用 TSMC-UTokyo Lab（台積電-東京大學實驗室），致力於共同推動先進半導體研究、教育、以及人才培育。做為台積電首間與海外大學合作的聯合實驗室，此實驗室將充分利用兩家在各自領域領先全球的豐富知識、經驗與創造力，推動半導體先進技術的研究與開發，並培育半導體人才。 繼續閱讀..
台積電熊本二廠下半年動工；日本營收逾 40 億美元 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 06 月 12 日 8:25 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 據台積電指出，日本熊本二廠將在今年下半年（7 月以後）動工，而 2024 年台積電於日本市場的營收超過 40 億美元、出貨量逾 149 萬片。 繼續閱讀..
台積電等十家上市公司除息，台股 6/12 開盤將蒸發 42 點 作者 中央社|發布日期 2025 年 06 月 11 日 18:44 | 分類 半導體 , 證券 , 財經 | edit 台積電等十檔上市公司股票明天除息，台灣證券交易所提醒，12 日台股加權指數開盤將減少 42.24 點。台積電除息 4.50002042 元，發行市值將減少約新台幣 1,166 億元，占發行量加權股價指數約 36.47 點。 繼續閱讀..
韓媒：兩大因素推升中芯國際市占率，三星老二地位岌岌可危 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 11 日 14:40 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體 | edit 韓國中央日報報導，全球半導體晶圓代工市場正經歷一場關鍵性的板塊挪移。做為全球第二大晶圓代工廠的三星電子，正承受著來自中國中芯國際（SMIC）日益成長的巨大壓力，其市場占有率差距正迅速縮小。在龍頭台積電遙遙領先、穩居龍頭地位的同時，三星如今連其第二名的位置也面臨著嚴峻的風險。這場激烈的市場競爭反映了地緣政治、技術限制與國內補貼等多重因素對全球半導體產業格局的深遠影響。 繼續閱讀..
漢唐：受惠台積電建廠計畫，今年業績可望成長 作者 中央社|發布日期 2025 年 06 月 10 日 17:40 | 分類 半導體 , 財報 , 財經 | edit AI 持續驅動半導體產業發展，台積電先進製程與先進封裝需求進一步升溫。無塵室廠漢唐表示，將受惠台積電建廠計畫，今年業績可望成長。 繼續閱讀..
