Tag Archives: 台積電

傳高通新平價晶片採台積 N3P 製程,繼承 Snapdragon 8 Elite 性能

作者 |發布日期 2025 年 06 月 17 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著高通 Snapdragon 技術高峰會將於下半年 9 月 23 日登場,大多數目光將集中在 Snapdragon 8 Elite Gen 2。有消息指出,高通也將推出非旗艦款的手機處理器「Snapdragon 8s Gen 5」,與旗艦款晶片共用多項設計,但成本更具優勢。 繼續閱讀..

挑戰台積電? 華為新專利「四晶片封裝」曝光,昇騰 910D 恐迎突破

作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 封裝測試

華為近期申請「四晶片」(quad-chiplet)封裝設計專利,可能用於下代 AI 加速器昇騰 910D(Ascend 910D)。外媒 Tom′s Hardware 指出,四晶片組設計明顯與 NVIDIA Rubin Ultra 架構相似,但華為似乎在開發先進封裝。若成功,華為不僅繞過美國出口制裁與台積電一較高下,還可能追上 NVIDIA AI GPU。 繼續閱讀..

馬克宏計劃法國也加入先進晶片製造,每個環節都有台灣廠商影響力

作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

外媒報導,法國總統馬克宏近日高調宣示,法國目標是重返全球半導體製造的最領先梯隊,特別是針對先進晶片生產方面。此一計畫在於法國確立將為歐洲,乃至全球提供關鍵的科技創新中心。當前,歐洲各國與科技公司正普遍重新評估其在關鍵技術與基礎設施領域,以及對於海外技術供應商的高度依賴性。這種重新評估,顯然是出於對供應鏈韌性、國家安全及技術主權的深切考量。

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台積電加速美國 2 奈米廠「計畫提前 6 個月完工」,放緩日德廠擴張

作者 |發布日期 2025 年 06 月 13 日 11:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

近期地緣政治發展與需求變化,促使台積電重新平衡其投資策略。據外媒 Tom’s Hardware 報導,為了應對川普政府日益加劇的本土製造壓力,台積電在美國新廠建設時程提前最多六個月,而其他地區如日本二廠,則面臨計畫延宕。 繼續閱讀..

台積電攜東大成立聯合實驗室,推動先進半導體研究與人才培育

作者 |發布日期 2025 年 06 月 12 日 11:21 | 分類 半導體 , 晶片 , 科技教育

台積電與東京大學今(12 日)宣布啟用 TSMC-UTokyo Lab(台積電-東京大學實驗室),致力於共同推動先進半導體研究、教育、以及人才培育。做為台積電首間與海外大學合作的聯合實驗室,此實驗室將充分利用兩家在各自領域領先全球的豐富知識、經驗與創造力,推動半導體先進技術的研究與開發,並培育半導體人才。 繼續閱讀..

韓媒:兩大因素推升中芯國際市占率,三星老二地位岌岌可危

作者 |發布日期 2025 年 06 月 11 日 14:40 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國中央日報報導,全球半導體晶圓代工市場正經歷一場關鍵性的板塊挪移。做為全球第二大晶圓代工廠的三星電子,正承受著來自中國中芯國際(SMIC)日益成長的巨大壓力,其市場占有率差距正迅速縮小。在龍頭台積電遙遙領先、穩居龍頭地位的同時,三星如今連其第二名的位置也面臨著嚴峻的風險。這場激烈的市場競爭反映了地緣政治、技術限制與國內補貼等多重因素對全球半導體產業格局的深遠影響。

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