Tag Archives: 台積電

外資力挺台積電為 7 奈米大贏家,預期高通 5 奈米處理器將重回台積電

作者 |發布日期 2019 年 08 月 22 日 17:20 |
分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

近期晶圓代工方面,台積電與三星在 7 奈米節點上的競爭激烈。對此,瑞銀證券發出的最新報告指出,三星在 7 奈米製程上的步步進逼,雖然影響到台積電的市占率,但比例已有一點點,因為台積電目前仍然維持著高達 75% 的市占率,使得對營收的貢獻能達到 35% 到 40%,相較過去最賺錢的 28 奈米製程表現一點都不遜色,因此台積電也成為半導體晶圓代工領域中的投資首選。

繼續閱讀..

三星代工高通 5G 處理器出包,將有助聯發科 5G 處理器站穩市場

作者 |發布日期 2019 年 08 月 21 日 11:45 |
分類 Samsung , 手機 , 晶圓

目前各國積極布建 5G 網路,促使手機廠商加速推出 5G 行動裝置的當下,日前有市場消息傳出,行動處理器大廠高通(Qualcomm)交由南韓三星所代工的中階 5G 處理器 Snapdragon SDM7250 因良率問題全數報廢的消息,引起一片譁然。因為如果此事屬實,未來恐經影響對於高通在 5G 處理器的供貨狀況,也可能有助於包括聯發科在內競爭對手進一步搶食市場,引起市場人士關注。

繼續閱讀..

台積電高居 2019 上半年全球前 15 大半導體企業第 3,聯發科擠進第 15 名

作者 |發布日期 2019 年 08 月 21 日 10:30 |
分類 GPU , 晶圓 , 晶片

雖然 2019 年上半年有著記憶體產能過剩、美中貿易戰、以及日韓貿易戰等因素的影響,整體半導體市場景氣衰退。不過,根據市場研究調查機構《IC Insights》調查報告顯示,2019 年上半年的全球前 15 大半導體廠商,台積電與聯發科都雙雙入榜。至於,龍頭寶座則不意外的由處理器龍頭英特爾(intel)自三星的手中搶回失去兩年的位置。而值得觀察的是,在全球半導體產業不景氣的狀況下,前 15 大半導體廠商中唯有 SONY 的營收較 2018 年同期成長。

繼續閱讀..

英特爾發表最新 AI 晶片 Nervana,把 Google、台積電技術都用上了!

作者 |發布日期 2019 年 08 月 21 日 8:05 |
分類 AI 人工智慧 , 晶片

近幾年 AI 晶片火熱,不讓 Nvidia 專美於前,英特爾在確定進入 10 奈米時代後更是積極追趕,美國時間 20 日,英特爾公布首款神經網路處理器 Nervana(代號Springhill)相關細節,包含訓練晶片 NNP-T 與推論晶片 NNP-I,加上原有的 Xeon 在 AI 晶片陣容越發堅強,技術也開始兼容了起來。

繼續閱讀..

新創獨角獸 Cerebras 推出 AI 單晶片超級電腦,大型 AI 學習訓練可從數月降至數分鐘

作者 |發布日期 2019 年 08 月 20 日 13:47 |
分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

位於加州的新創獨角獸公司 Cerebras 於 19 日公布據稱是世界最大的電腦晶片──晶圓級引擎(Wafer-Scale Engine,WSE),以及有關這片保密約 3 年之久的晶圓級 AI 晶片細節。儘管仍有許多懸而未決的問題,但這種新方法可能標誌半導體產業的重要里程碑,畢竟在這個產業,歷來就受單一晶片遮罩尺寸的限制。 繼續閱讀..

格芯再出脫資產,旗下光罩業務將出售給日本 Toppan 公司

作者 |發布日期 2019 年 08 月 14 日 17:15 |
分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

之前放棄 7 奈米及其以下先進製程研發,又陸續出售旗下晶圓廠的晶圓代工廠商格芯 (Globalfoundries),14 日又在其公司官網上公布,準備將旗下的光罩業務出售給日本 Toppan 的子公司 Toppan Photomasks,這是格芯近年來在出售多項資產之後,再一次出售旗下業務,也進一步引發市場人士的關注。

繼續閱讀..

台積電擠入 2019 年全球市值百大企業第 37 名,微軟擠下蘋果登龍頭

作者 |發布日期 2019 年 08 月 14 日 15:15 |
分類 中國觀察 , 國際貿易

根據資誠聯合會計師事務所 (PwC) 所公布的《全球市值百大企業排名》分析報告指出,在全球市值百大企業中,晶圓代工龍頭台積電是台灣唯一一家進榜的公司,排名百大企業中的第 37 名。不過,在 2019 年整體百大企業市值增幅低於 2018 年的情況下,台積電的市值也較 2018 年減少了 140 億美元。

繼續閱讀..

日韓對槓、三星中槍,台積電將受惠?

作者 |發布日期 2019 年 08 月 14 日 10:25 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 材料

日本對南韓實施半導體原料出口管制,引發新一波科技新冷戰,全球半導體產業掃到颱風尾,陷入「斷鏈」危機。市場則高度關心,南韓半導體大廠三星(Samsung)是否會因此跛腳,而晶圓代工龍頭台積電或將從中受惠。業內專家分析,短期內應不會發生轉單效應,但長期來看,這將打亂三星在發展先進製程的腳步,台積電可望再拉大與對手之間的距離、讓其領先地位更加穩固。

繼續閱讀..

台積電核准 2019 年第 2 季 2.5 元現金股利,另斥資 2,009.93 億元擴充及提升產能

作者 |發布日期 2019 年 08 月 13 日 17:50 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 13 日舉行董事會,會中核准新台幣 2,009 億 931 萬元資本支出,以因應擴充產能與發展先進製程的需求。另外,也核准 2019 年第 2 季每股 2.5 元之現金股利,並且通過黃仁昭財務長暨發言人以及章勳明升任副總經理人事案。

繼續閱讀..

製程越來越複雜的台積電,如何靠雲端調配尖離峰的運算需求

作者 |發布日期 2019 年 08 月 13 日 15:00 |
分類 晶片 , 雲端

微軟用自身轉型雲端公司的例子,成為說服客戶的好案例,已經有不少製造業思索甚至部署雲端到製程當中。但對台灣相當重要的半導體產業,到底該怎麼運用雲端,調整尖離峰的運算需求?台積電選擇在主導的 OIP (Open Innovation Platform) 聯盟籌組雲端聯盟,並且找上微軟,運用雲端技術變成晶片設計的好幫手。 繼續閱讀..

3D 封裝技術突破,促使代工封測廠積極投入研發

作者 |發布日期 2019 年 08 月 13 日 9:00 |
分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

針對 HPC 晶片封裝技術,台積電已在 2019 年 6 月日本 VLSI 技術及電路研討會(2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits),提出新型態 SoIC(System on Integrated Chips)3D 封裝技術論文;透過微縮凸塊(Bumping)密度,提升 CPU / GPU 處理器與記憶體間整體運算速度。整體而言,期望藉由 SoIC 封裝技術持續延伸,並當作台積電於 InFO(Integrated Fan-out)、CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)後端先進封裝之全新解決方案。 繼續閱讀..

台積電 7 月營收創 2019 年單月次高,預期第 3 季營運展望樂觀

作者 |發布日期 2019 年 08 月 12 日 16:30 |
分類 晶圓 , 晶片 , 財報

晶圓代工龍頭台積電 12 日公布 7 月份營收,金額來到新台幣 847.58 億元,較 6 月的 2019 年高點 858.68 億元,減少 1.3%,較 2018 年同期則 743.71 億元,增加 14%,創下 2019 年單月營收次高紀錄。累計,2019 年 1 至 7 月營收約為 5,444.61 億元,較 2018 年同期的 5,557.26 億元,減少 2%。

繼續閱讀..