微軟(Microsoft)宣布全球性裁員,人數約 1.1 萬人,除了 Xbox、Bethesda 等遊戲部門人員,還包括 AltspaceVR 和 Mixed Reality Tool Kit 整個開發團隊,微軟也公告 3 月 10 日關閉 VR 社群平台 AltspaceVR。 繼續閱讀..
Category Archives: 會員專區

2023 年全球筆電市場 PC 品牌廠競爭策略分析 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 02 月 06 日 7:30 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 筆記型電腦 |
2023 年第一季全球筆電市場六大 PC 品牌廠筆電整機庫存水位仍高,部分品牌廠整機庫存去化將持續至 2023 年第二季。 繼續閱讀..

義大利 Open Fiber 完成 50G PON 測試,加速光纖寬頻網路建置 |
作者 拓墣產研|發布日期 2023 年 02 月 04 日 7:30 | 分類 會員專區 , 科技政策 , 網路 |
1 月義大利電信商 Open Fiber 在受控環境成功測試 50G-PON 技術,並完成「Italia a 1 Giga」第一階段,八區域為 27,742 名用戶建置超寬頻網路,橫跨 Campania、Emilia-Romagna、Friuli-Venezia Giulia、Lazio、Lombardia、Puglia、Sicily、Tuscany 和 Veneto 等地。 繼續閱讀..

軍用無人機市場到 2025 年規模將倍增,一覽哪些台廠取得入場門票 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 02 月 03 日 14:27 | 分類 會員專區 , 焦點新聞評析 , 財經 |
有鑑於遊蕩彈藥、便攜式無人機需求受俄烏戰爭刺激而迅速成長,應用於短、中、長程偵察或打擊的軍用無人機需求持續上升,並考量新式中、長程偵察或打擊無人機將陸續量產、部署,TrendForce 在最新的「全球軍用無人機市場動態分析」報告中預期未來數年全球軍用無人機市場將顯著擴張,預估 2022~2025 年全球軍用無人機市場規模有望自 165 億美元成長至 343 億美元,年複合成長率達 27.6%。 繼續閱讀..

Mercedes-Benz 將 Level 3 車推向北美市場 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 02 月 03 日 7:30 | 分類 會員專區 , 汽車科技 , 科技政策 |
Mercedes-Benz 宣布符合 SAE Level 3 自動駕駛等級的 DRIVE PILOT 系統通過美國內華達州自動車輛規範,可在公開高速道路啟用並允許駕駛系統開啟時進行其他行為。新系統將搭載於 2024 年式 S-Class 和 EQS 轎車車型,下半年開始交車。 繼續閱讀..

Rohde & Schwarz 完成太赫茲通道傳播測量,加速推動 6G 發展 |
作者 拓墣產研|發布日期 2023 年 02 月 02 日 7:30 | 分類 會員專區 , 網路 , 網通設備 |
國際量測服務與設備製造大廠 Rohde & Schwarz 在德國慕尼黑 Rohde & Schwarz 園區 158Ghz 和 300Ghz 波段下微型城市場景和室內場景進行次太赫茲通道測量,初步結果提供 ITU-R 工作小組在「100Ghz 以上頻段 IMT(國際行動電信標準)技術可行性報告」參考,預定 2023 年世界無線電會議(WRC23)提出研究成果,並在 WRC27 會議討論 100GHz 頻段配置議題。Rohde & Schwarz 目的為實驗測量次太赫茲(Sub-THz)和太赫茲(THz)行動無線電通道(Mobile radio channel),通道亦涵蓋 6G 通訊標準各頻段。 繼續閱讀..

台灣先進車用技術發展協會:ADAS、智慧座艙與充電樁為台廠切入全球電動車市場之關鍵 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 01 月 31 日 7:30 | 分類 充電站 , 會員專區 , 汽車科技 |
台灣先進車用技術發展協會(TADA)發表「台灣先進車產業趨勢觀察與建言」,其理事長黃崇仁提及台灣半導體與資通訊等相關業者可從 ADAS(先進駕駛輔助系統)開發、智慧座艙與充電樁三方向切入全球電動車市場;其中,ADAS 開發以高階車用晶片為主,全球 ADAS 開發商能與台灣汽車電子 IC 設計公司合作,協助其在台灣設計開發 ADAS。此外,汽車電動化需求亦會是台灣廠商重點產業發展策略,並在產業面能進行汽車業與電子業整合。 繼續閱讀..

美國攜手盟邦以強化中國半導體管制政策 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 01 月 30 日 7:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
彭博社 10 日報導,美國正與日本、荷蘭、南韓討論針對中國的半導體管制政策。具體協議內容不僅涉及半導體製造設備,也可能擴及部分半導體產品。 繼續閱讀..

英特爾 Sapphire Rapids 嵌入十組 AI 加速引擎,提升 CPU 平行運算性能 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 01 月 19 日 7:15 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體 |
1 月 11 日第四代 Intel Xeon「可擴充處理器」(代號 Sapphire Rapids,屬通用型)、Intel Xeon「中央處理器」(Central Processing Unit,CPU)Max 系列(代號 Sapphire Rapids HBM,適用「高效能運算 High Performance Computing,HPC」)與英特爾資料中心「通用圖形處理器」(General-Purpose Computing on Graphics Processing Unit,GPGPU,代號 Ponte Vecchio)等產品面世。 繼續閱讀..