Category Archives: 會員專區

拓墣觀點》衛星物聯網技術暨垂直領域應用剖析

作者 |發布日期 2021 年 05 月 11 日 7:30 | 分類 會員專區 , 物聯網 , 網路

面對遠洋、高山、荒野等人跡罕至卻又需通訊實現物聯網應用的區域,在建設基站或鋪設線路難度大、成本高的情況下,衛星成為 IoT 重要通訊技術之一,各國政府多著眼於通訊強化和環境觀測。市場預估至 2025 年全球將有超過 1,000 萬個衛星物聯網聯網裝置,市場規模逼近 60 億美元,並以終端設備硬體與連接費為主要收益來源,而可靠度、覆蓋性成為其市場發展主要動能。 繼續閱讀..

英特爾與 AMD 的 x86 伺服器戰爭編年史

作者 |發布日期 2021 年 05 月 10 日 8:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

英特爾前陣子「總算」正式發表延宕已久的第三代 Xeon-SP 平台 Whitley 與 Ice Lake-SP(ICX)處理器,也順勢表示,自從 2017 年推出第一款 Xeon-SP 以來,英特爾向全球客戶交貨了超過 5 千萬顆 Xeon-SP 處理器。此外,從 2013 年開始,雲端服務業者總計部署超過 10 億個 Xeon 核心,超過 800 家雲端服務供應商導入 Xeon 處理器。 繼續閱讀..

拓墣觀點》全新英特爾 Xeon 可擴充處理器加速打造「AI、加密、安全」三位一體應用藍圖

作者 |發布日期 2021 年 05 月 10 日 7:15 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 晶片

第 3 代英特爾 Xeon 可擴充處理器已問世,在講求運算效能及安全性等前提下,可加速 AI 訓練及推論效能、加速於加密網路環境運行效能並提升資料儲存安全性。於此趨勢下,眾多 Xeon 生態系合作夥伴如研華科技、台灣微軟、廣達電腦與緯穎科技等,將持續基於第 3 代 Xeon 平台技術架構推出眾多極具商用價值之解決方案。 繼續閱讀..

拓墣觀點》Hyperbat 透過全球首個 5G 虛擬 3D 工程模型加速工業 4.0

作者 |發布日期 2021 年 05 月 05 日 7:30 | 分類 5G , VR/AR , 會員專區

Hyperbat 是英國最大的獨立汽車電池製造商之一,目前正與 BT、愛立信、NVIDIA、Masters of Pie、Grid Factory、高通合作,嘗試將 5G 新技術結合虛擬 3D 工程模型,實現 5G VR 數位雙生解決方案,從而優化油電混合車(Hybrid Vehicle)、電動車(Electric Vehicle)製造流程,能讓不同地區的遠端團隊(如設計、工程與製造團隊)連接虛擬 3D 工程模型,更有效合作與互動,加快製造業的創新步伐。 繼續閱讀..

拓墣觀點》RightHand Robotics 推出新一代 RightPick 3 物品處理系統

作者 |發布日期 2021 年 05 月 04 日 7:45 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 機器人

今年 4 月 12 日 RightHand Robotics(簡稱「RHR」)推出新一代 RightPick 3 物品處理機器人系統,採用模組化、工業化硬體設計 API 系統,利用數據驅動機器人自主揀選貨品、零組件。於 AI 技術支援下,能提高揀選速度及處理更大範圍物品之能力,更具有緊密包裝與無損壞物品處理等附加功能。

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電視面板價格 2020 下半年驚漲,最關鍵因素在供給大幅減少

作者 |發布日期 2021 年 05 月 03 日 7:30 | 分類 會員專區 , 電視 , 面板

2020 下半年起電視面板報價大漲,主因為突如其來的新冠肺炎疫情造成電視整機需求大好,導致電視面板出現嚴重供不應求產生之結果。供不應求是事實,但與其說是因需求大好,供給量快速減少才是 2020 年面板價格之所以由跌轉漲的真正關鍵。 繼續閱讀..

拓墣觀點》M1 晶片加速於 Mac 生態系萌芽,英特爾、蘋果或將開啟微妙競合關係

作者 |發布日期 2021 年 05 月 01 日 7:30 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區

軟體開發商 Parallels 推出基於 M1 晶片之「Windows 10 on ARM」跨平台解決方案,長期將有利於擴大以 Apple Silicon 為發展土壤的 Mac 生態系,而搭載 M1 晶片之 Mac 終端湧現或將使英特爾(Intel)遭逢威脅抑或絕處逢生。

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拓墣觀點》IoT 晶片於邊緣運算之發展動態

作者 |發布日期 2021 年 04 月 30 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

隨著智慧工廠、城市等場景對數據分析越發需要精準、即時且大量處理的需求,AI 與 IoT 結合已是現在進行式,在 AI 晶片助益下,IoT 邊緣與終端裝置可透過機器學習或深度學習等技術加值,使 AI 晶片重要性不言可喻,且市場預估至 2026 年全球 AI 晶片有四分之三將為邊緣運算所用,此也突顯 IoT 晶片於邊緣運算的發展將成未來廠商重要布局。 繼續閱讀..

第二季伺服器需求加劇!AMD 搶攻市占、英特爾腹背受敵

作者 |發布日期 2021 年 04 月 29 日 16:14 | 分類 伺服器 , 會員專區 , 物聯網

武漢肺炎刺激遠距需求大增,雲端運算、資料中心需求增加,加上 5G 應用逐漸廣泛,帶動伺服器產業走強。根據 TrendForce 報告顯示,隨著全球資料中心建置腳步持續,2021 年全球伺服器出貨量達  1,360 萬台,年增 5.4%。而伺服器處理器大廠英特爾(Intel)與超微(AMD)在此領域的競爭也將更加白熱化。 繼續閱讀..