Category Archives: 會員專區

2026 年中國智慧製造加速落地，從平台建設走向機器人化執行
作者 |發布日期 2026 年 06 月 01 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 技術分析

智慧製造升級已由設備導入，轉向跨系統整合能力競爭。中國智慧製造已由示範建設進入整合深化期，升級重心不再只是擴大自動化設備、提高生產線設備連網率或增加智慧工廠數量，而是進一步要求資料、算力、模型、工業軟體、控制系統與應用場域形成協同。 繼續閱讀..

硬體更新加速，Figure AI 最新系列作 Figure 04 定版邁向量產新紀元
作者 |發布日期 2026 年 05 月 29 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

5 月 Figure AI 宣布 Figure 04 完成設計定版，正式邁入量產準備階段，核心聚焦降低製造成本、強化家庭場景適應能力與升級靈巧手設計，目標年產能達 5 萬台。近期 Figure AI 亦透過不同場域之應用示範，形塑其「工業落地、家用延伸、量產降本」三階段策略，加速推進人型機器人商業化。 繼續閱讀..

恩智浦與廣達合作發展 SDV 汽車確定性區域網路
作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 7:00 |
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分類 半導體 , 技術分析 , 晶片

恩智浦與廣達合作推出「確定性區域網路平台」，結合 S32 汽車處理平台與 MotionWise 中介軟體。該方案專為軟體定義汽車（SDV）打造，目的在解決分散式運算與網路間的時序挑戰，實現可預測的端到端超低延遲與低抖動，並透過隨插即用的自動化配置，協助車廠降低後期軟硬體整合的難度，加速智慧車輛的部署與上市速度。 繼續閱讀..

NEPCON OSAKA 2026 觀察：AI 推動日本電子製造鏈升級
作者 |發布日期 2026 年 05 月 27 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

AI Server 帶來的技術拉動已不再侷限於 GPU、HBM 與整機代工，而是進一步外溢至 PCB、封裝基板、熱管理材料與功率元件。KYODEN 展示低損耗材料、高密度 build-up、厚銅散熱與大電流板級設計，反映 PCB 技術的升級。Hitachi High-Tech 展示 TGV 玻璃基板、Si3N4 AMB 陶瓷回路基板與 SiC 功率元件，則進一步說明 AI Server 高功率化後，封裝翹曲控制、資料中心電源效率都將成為新瓶頸。 繼續閱讀..

AI 算力與電力雙向賦能，定義 HVDC、SMR 與長時儲能新基準
作者 |發布日期 2026 年 05 月 26 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

生成式 AI 推升高密度算力需求，全球電力系統開始導入「彈性算力調度」與需求響應機制，讓 AI 不再只是被動耗電者，而成為具備即時調頻、削峰填谷與再生能源協調能力的新型電網資產，如工作負載延遲、GPU 功率動態控制與儲能協同，AI 資料中心可在數十秒內快速降低負載，協助穩定頻率與電壓，並提升電網對風電、光電的消納能力。 繼續閱讀..

硫磺漲勢不止，新能源車產業鏈面臨成本風暴
作者 |發布日期 2026 年 05 月 22 日 7:00 |
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分類 技術分析 , 會員專區 , 汽車科技

2026 年受中東地緣政治、供應鏈中斷及新能源需求成長影響，硫磺價格飆漲，於 5 月初創下每噸 7,300 人民幣歷史新高。硫磺是硫酸的核心原料，廣泛用於磷肥、鈦白粉與新能源車電池材料。中國身為硫磺進口與硫酸出口大國，5 月起頒布硫酸出口禁令，進一步衝擊全球下游市場。 繼續閱讀..

瑞薩電子戰略收購 Irida Labs：從硬體走向系統級服務
作者 |發布日期 2026 年 05 月 21 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

瑞薩電子（Renesas）宣布完成收購嵌入式視覺 AI 軟體商 Irida Labs，強化邊緣運算嵌入式處理器的競爭力。將 Irida Labs 專業的視覺感知軟體與硬體晶片深度整合，瑞薩可提供系統級解決方案，應用於機器人、醫療與智慧城市，以及延伸至座艙感測等領域。 繼續閱讀..

2026 年 A-IoT 價值定調：由可視化工具邁向 AI 基礎設施的商業轉型
作者 |發布日期 2026 年 05 月 19 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IoT 物聯網 , 技術分析

2026 年是環境物聯網（A-IoT）從技術驗證邁向規模化部署的起點，戰略價值在實現「基礎設施即讀取器」（Infrastructure as a Reader）架構變遷：透過 3GPP R-19 標準將被動通訊納入 5G-Advanced 路徑，使 A-IoT 擺脫昂貴專屬讀取設備與電力佈線的依賴。 繼續閱讀..

大尺寸晶片整合趨勢有望為玻璃基板創造長線需求
作者 |發布日期 2026 年 05 月 18 日 7:00 |
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分類 半導體 , 技術分析 , 晶片

為了讓邏輯 IC 可延續甚至突破摩爾定律的發展路徑，業界近年分別從 IC 設計與 IC 封裝方面著手，試圖以更符合量產效益的方式在邏輯 IC 上整合更多電晶體。在 IC 設計部分，業界主要解方是小晶片設計，在封裝層面，則是透過先進的 2.5D、3D 封裝解決方案實現異質整合。 繼續閱讀..

鎵價飆漲牽動半導體材料成本，GaAs 產業鏈漲價預期升溫
作者 |發布日期 2026 年 05 月 15 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

2026 年第二季起砷化鎵（GaAs）產業鏈將漲價，主要原因為 AI 資料中心對光模組需求增加，以及關鍵金屬「鎵」的全球供給緊張，由於國際低純度鎵價過去 2 年上漲 2～3 倍，顯示供給端緊繃。另一方面，AI 伺服器朝 800G、1.6T 發展，帶動光模組需求倍數級成長，使 GaAs 市場處於緊張狀態。 繼續閱讀..

Schaeffler 攜手 Hexagon 等廠商，以雙重身分強化人型機器人生態系
作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 7:00 |
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分類 國際貿易 , 技術分析 , 會員專區

德國工業零組件大廠 Schaeffler 於今年 4 月底擴大與 Hexagon Robotics 合作，導入 AEON 機器人並切入致動器供應鏈，亦與越南 VinDynamics 簽署 MOU，布局東南亞潛在製造夥伴。透過多家機器人廠合作與「供應商＋使用者」雙重角色，累積實際運作數據，強化致動器與數位服務競爭力，打造全球人型機器人生態系。 繼續閱讀..

摺疊最後一哩路，從機械結構到材料科學的摺痕革命
作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 7:00 |
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分類 手機 , 技術分析 , 會員專區

綜合技術演進可看出，摺疊顯示 2026 年已逐步收斂為完整的「應力管理系統」，從 UTG 透過非等厚設計定義應力路徑，到 OCA 以黏彈性特性吸收並動態分配應力，再結合高精度結構提供穩定運動條件，以及光學補償降低可視差異，整個系統已不再只是單點最佳化，而是跨材料、結構與光學的整合工程。 繼續閱讀..

手機直連衛星通訊：雙技術路線並行發展，行動通訊產業價值鏈加速重組
作者 |發布日期 2026 年 05 月 12 日 7:00 |
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分類 技術分析 , 會員專區 , 網路

過去手機直連衛星通訊長期停留在概念驗證階段，外界對其商用可行性的疑慮集中在訊號強度、頻譜取得與終端硬體相容性等問題，然自 2025 下半年起已陸續取得進展。在技術路線層面，Unmodified 4G 與 NTN 標準 2 條路徑並非相互排斥，而是分別覆蓋不同電信夥伴生態與地理市場，實際上加速整體普及速度。 繼續閱讀..